13900K 默认频率 R23温度 电压征集贴

houyuzhou

想研究下13900K这东西，在常态散热下（没有压缩机、半导体等额外制冷） 散热究竟能做到什么程度，我的散热系统瓶颈在哪，还能否有提升，是受制于CPU体制，还是散热能力。

但是互联网上搜到的各种测评温度、电压标准不同很难做横向对比，特来论坛发帖希望得出一份尽量固定条件的温度统计。

标准如下~

R23 跑几圈稳定后，正在跑分时CPU-Z显示电压，HWINFO64显示的核心最高温度，封装功耗，R23跑分，散热规模，内存配置。

我先来贴自己的


CPU默认，内存2X32 6800C32，IMC1.4V。   CPU1.27，P核最高温度100，高低温核心之间温度差距有10，最高40600分，309W。 散热为480分体水，欧酷45MM冷排，D5泵，Watercol Heatkiller IV pro冷头。  目前观察水温上不来，泵2000转和满速，风扇800转和满速温度无差异，瓶颈全在CPU-冷头之间，不清楚是没装好，冷头堵了，还是积热就这样.....


重新冲洗冷排（柠檬酸泡外加转接到水龙头上暴力冲洗半小时。。。） 简化水路VRM部分抛弃，拆洗冷头，终于温度低了15°。。。看来还是堵了。


D5 2000转 风扇800转绝对静音状态，P核跑R23最高92最低82。    就这样吧满足了。

houyuzhou

frenzy 发表于 2022-12-16 10:56
默认这个真不好说啊，主板不同，bios版本不同，电压都会产生差异的

说说我吧，139kf，B660m迫击炮D4，bios ...

是啊，所以要贴上跑分时的CPU-Z显示电压，这样好区分是散热差异 还是体质差异。
软件全部固定

houyuzhou

arbicool 发表于 2022-12-16 11:05
你這分體散熱比AIO散熱還差耶，找一下版面上測試的結果就知道了吧

标准不固定，没法直接对比。
光是CPU电压，不同体质的差距可以有0.1V。

https://www.chiphell.com/portal. ... id=28497&page=7 按轮大的U，比我这个还糟糕呢。

houyuzhou

lh4357 发表于 2022-12-16 12:32
锁5.5 关小核，微星VCC1.22V，功耗200W不到，温度90度上下。
室温24左右。
散热D15。 ...

有全默认解墙带小核，跑满功耗的温度和电压么。

houyuzhou

andros1021 发表于 2022-12-16 12:49
主板、散热、室温，变量都没法控制，几乎无意义啦。看XTU电压曲线就可以八九不离十

雷的5.5G电压就高的离 ...

主要就是想分析这东西不同散热的差距，是由什么变量导致的。 最关心的就是电压。

houyuzhou

zhuifeng88 发表于 2022-12-16 12:45
adaptive offset -0.05V 散热是寒冰P360一体水, 室温26
供参考

感谢

houyuzhou

andros1021 发表于 2022-12-16 13:05
能量守恒决定的，137&139小核太多了，Pcore想操的高，关小的

沙子从中间下来的和边边角角区别也很 ...

经常看到有人能压的很低，特别是一些AIO吊打分体水。
就是想知道这究竟是怎么实现的，是CPU体制特别好，电压低几个档次，还是限制了性能输出。

究竟是不是13900K，300W众生平等非主动制冷什么散热都一样。。。

我这里究竟是冷头没装好，堵了。 还是说这U积热不会有提升了。
因为像主贴说的，水泵\风扇满速和低速，温度根本没变化。

houyuzhou

qveydjdy 发表于 2022-12-16 13:28
1.15V VK420水冷

这就是神雕的威力么。 260W跑出我310W的分数。。

houyuzhou

huangzeyuan 发表于 2022-12-16 13:28
摸过几片139K，关小核后，基本都是vcc 1.21V附近过全核5.5G R23（有1.19，1.20，1.23） ...

我这个也能再降0.1V左右过测，但是内存就难稳了。
光看CPU不看内存也不行。。。我这里如果内存AUTO，开AI 6.2G都给你稳，跑R23也没问题。 内存上6800后，只能默认，主板自动给的哪怕5.6G都秒错，得offset加压。

houyuzhou

sickcat 发表于 2022-12-16 14:01
大核5.6 小核4.4 ring5.0 电压1.26, GL360, 不关小核及超线程, r23 41500

为何差距这么大。 体制差距这个理解，温度差别也太大了，难道真的是我冷头堵了。。

houyuzhou

momoka 发表于 2022-12-16 14:59
1.他们的功耗较低，可能是人为做了设置，当然温度相应会低很多，我这里全默认有313W，温度肯定不会很低。 ...

多谢，这几天也在学习各种AC DC LOADLINE调整，甚至看到一些说法，250W跑不到4W分是设置有问题。。。  但是这个太复杂了。。。
还有很关键一点，CPU教程都是在内存默认情况下，内存极限时,CPU电压全部得大幅调整。。。。

现在13代这性能，CPU没必要超，但内存D5 4800，那真的不能用啊。

houyuzhou

Cipactli 发表于 2022-12-17 03:26
室温20度，龙神二代360加汉堡，仅供参考

多谢，有跑R23时的电压数据么。

houyuzhou

Cipactli 发表于 2022-12-17 14:15
CPU-Z显示1.27

多谢，这神雕。。。
再请教下硅脂用的是哪款

houyuzhou

bigeblis 发表于 2022-12-17 16:59
跑5分钟左右的结果，功率低是因为截图时R23跑后台去了
你这个分体水效果有点离谱。。。
...

多谢，我也觉得离谱。
轮大和我一个德性，难道是传说中的CPU弯了没压上。。

houyuzhou

bigeblis 发表于 2022-12-17 17:17
不好说
不过还是比AIO差啊！楼上那个龙神2代超那么高跑温度都比我低，论冷排规模，我抵他4倍半了，AIO的 ...

比顶级AIO差这个我是心里有数的，尽管光冷头就比AIO贵。
热密度太大面积太小了，导热瓶颈大需要高密冷头，分体水的冷排面积优势发挥不出来。
但是我这个增减水泵风扇转速温度没变化，跑测试秒百就很郁闷。。

houyuzhou

xiahengxing 发表于 2022-12-17 22:30
BIOS设置为去除所有限制

封装功耗282W  核心69-80度不等  40800分

也是大雕啊。 我310W才跑40600分。

houyuzhou

momoka 发表于 2022-12-17 22:47
我摸过的两个139  R23都是313w，觉得这个功耗是正常的，和雕不雕没有关系。

要功耗低我相信都是手动做了 ...

明天拆机研究研究 到底是压力不均匀接触不良，还是冷头堵了。。 为何我温度这么高。

houyuzhou

狐不理豆腐 发表于 2022-12-18 12:03
我这大核113的分跑5.5过测试都要1.35v是我板子的问题？？？？

我这111，日常也是1.35，5.5G。  默认放掉压跑R23掉到1.27。

这个SP不知道代表什么。