zen5/zen5c核心以及zen家族发展的一些探讨

Illidan2004

gihu 发表于 2024-6-27 17:42
我也好奇，怎么实现这么多核共用cache的核间通讯延迟问题

这玩意可能只有服务器上有  面向计算密集型的  通讯少一点的
不过 或许有其他门道在里面

Illidan2004

netjunegg 发表于 2024-6-27 17:04
最近这几年cpu行业很精彩，彻底告别牙膏时代，intel虽性能没大增，但是一直在尝试新东西，两家都没摆烂，非 ...

牙膏确实也有在实验新东西  只是感觉出来总是比预期差点  
而且丢掉了长久以来的稳定性  （大小核调度导致的兼容性和波动性   拉胯的睿频机制冲高频导致的产品稳定性）  就是感觉产品和技术没法很好结合 被对手们弄慌了阵脚
因为牙膏也到了要是某一代和以前AMD一样落后较多 估价进一步大跌的程度  不得不都做点文章 但实际上也许纯技术角度 还不如闭关一下 几年搞出一个大的要发展的更好

Illidan2004

我的理解是这样的  

ZEN1  每个CCX最多4核共享8M L3，2个CCX构成1个CCD，最多4个CCD用6条总线相连构成整个U，总共最多32核和64M L3

ZEN2  每个CCX最多4核共享16M L3，2个CCX构成1个CCD，最多8个CCD+IOD构成整个U，总共最多64核和256M L3

ZEN3  每个CCX最多8核共享32M L3，1个CCX构成一个CCD，最多8个CCD+IOD构成整个U，总共最多64核和256M L3

ZEN4  每个CCX最多8核共享32M L3，1个CCX构成一个CCD，最多12个CCD+IOD构成整个U，总共最多96核和384M L3

ZEN4C 每个CCX最多8核共享16M L3，2个CCX构成1个CCD，最多8个CCD+IOD构成整个U，总共最多128核和256M L3

ZEN5  每个CCX最多8核共享32M L3，1个CCX构成1个CCD，最多16个CCD+IOD构成整个U，总共最多128核和512M L3

ZEN5C 每个CCX最多16核共享32M L3，1个CCX构成1个CCD，最多12个CCD+IOD构成整个U，总共最多192核和384M L3

ZEN6C（预计） 每个CCX最多32核共享64M L3，1个CCX构成1个CCD，最多8个CCD堆叠在IOD上构成整个U，总共最多256核和512M L3

Illidan2004

gihu 发表于 2024-6-28 11:45
13代是12代的优化改款，扩大的L1、L2容量，稍稍增加了流水线长度，使得能上到更高频率，增加了ring bus的 ...

笔记本上 如果是 H 好像13比12也没有多L1和L2

Illidan2004

zhuifeng88 发表于 2024-6-27 19:15
哪怕不考虑ccd和ccx说反了
除了zen3和zen5以外没一行是对的以外说的挺好的

查了一些资料修了下  帮我看看还有啥错误

Illidan2004

gihu 发表于 2024-6-28 14:37
移动端的有135，136有12代的马甲U，所以用的仍然还是12代的核心，和真13代性能差距蛮大的。
https://www. ...

有些规格差不多 内存支持不一致 也分不清是不是高级马甲了  
至少我觉得那些也基本只能当成12代翻版

Illidan2004

gihu 发表于 2024-6-28 15:12
我们一般讨论12，13代的差别，主要是指12代Alder lake架构和13代Raptor lake架构以及12、13代大核心alder ...

主要是有些移动端   比如12900H和13900H  虽然后者是Raptor
但是数据显示L2和L3并没有变化（TPU的数据不对，实际软件看出来两者L2都是 6*1.25+2，而不是真正Raptor的6*2+3，可见大核小核还是用的Alder 只是也许工艺有改进）   只有13的省电要好一些  性能IPC也基本没有差距，唯一差别是前者内存4800，后者更高。

只有和桌面一样的HX系列，12和13会有明显差距。

所以我一直自己认为 不考虑省电因素  不考虑我要更高频率更高性能  单纯IPC角度 12900H和13900H是一样的。。。

Illidan2004

gihu 发表于 2024-7-1 19:03
最后这个zen5C应该还是错的，如果我贴的那个彩色表格没错的话，一个ccd包含两个及以上ccx的，只有zen1、z ...

查了下确实有消息说是16核，正常来说ring超过12核延迟就炸，难道内部还有更高级的连接方式，类似双ring？