三星计划2023年推出32Gb DDR5芯片， 2024年将会有单条1TB内存

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为了支持英特尔和AMD下一代平台，三星准备推出一系列全新的DDR5内存模块，比如基于16Gb和24Gb的DDR5芯片的业界首款512GB RDIMM/LRDIMM。在近期三星和AMD的内存研讨会上，双方探讨了DDR5内存技术上的新方向，同时三星透露了其DDR5的开发计划。



据TomsHardware报道，三星计划在2023年初，推出32Gb的DDR5芯片，使其能够在2023年末或2024年初制造1TB的内存模块。32Gb DDR5芯片用于客户端PC的首款产品是单条32GB内存，大概在2023年末就能看到。三星DRAM规划部门的工程师Aaron Choi表示，32Gb DDR5芯片目前正在一个新的制程节点（低于14nm）上进行开发。



三星表示，一旦使用32Gb DDR5芯片的内存在产量上与16Gb DDR5相当，那么单面32GB的内存价格将变得非常合理，即便用户想为系统配备128GB内存也不用花太多的钱。虽然内存容量很重要，但对于那些发烧友来说，内存的频率也很重要，为此三星积极地提高DDR5内存的频率。



随着英特尔和AMD下一代平台的发布，DDR5内存频率将提高到5200MHz到5600MHz的区间。部分内存厂商会制造6800MHz到7000MHz的高频DDR5内存，不过这需要提高电压来实现。三星计划到2025年，在JEDEC标准的1.1V电压下，将DDR5的频率提高到7200MHz或以上，不过没有透露具体的产品什么时候出来，这意味着市面上可能会有10000MHz或以上频率的DDR5内存出售。