找回密码
 加入我们
搜索
      
查看: 8450|回复: 13

[其他] 三星2023H1将大规模生产第三代4nm芯片, 或用于谷歌Tensor G3等

[复制链接]
发表于 2023-3-14 09:21 | 显示全部楼层

4现在都不会用3nm了...
3是4lpe
4是4lpp
发表于 2023-3-14 12:03 | 显示全部楼层
本帖最后由 htrstc 于 2023-3-14 01:01 编辑
赫敏 发表于 2023-3-13 21:36
怎么?GAA太贵狗大户家里也没有余粮了?


因为上面对24年的soc没信心, 相当于只流片(真正的g4,用的是tsmc并且是全自研)做测试不拿出来卖(最近刚刚在fpga上boot android). g4会变成g3魔改(用的3*的soc框架),只换cpu核心.因为是g3魔改所以必须要用3*的fab所以g4变成了4lpp,因为是g3魔改所以soc的floorplan已经卡死了然后新cpu又比较大,需要砍掉一个中核心,多核跑分会开倒车..尽情期待
发表于 2023-3-14 12:03 | 显示全部楼层
本帖最后由 htrstc 于 2023-3-14 00:56 编辑
埃律西昂 发表于 2023-3-13 22:11
这timeline不太对劲G3出来的时候4LPP+都应该有了,4LPE可是21年末/22年初的技术。 ...


g3流片时间本来就是21年末/22年初啊,总不能手机开卖了才流片吧...
您需要登录后才可以回帖 登录 | 加入我们

本版积分规则

Archiver|手机版|小黑屋|Chiphell ( 沪ICP备12027953号-5 )沪公网备310112100042806 上海市互联网违法与不良信息举报中心

GMT+8, 2025-6-8 01:13 , Processed in 0.008867 second(s), 6 queries , Gzip On, Redis On.

Powered by Discuz! X3.5 Licensed

© 2007-2024 Chiphell.com All rights reserved.

快速回复 返回顶部 返回列表