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[电脑] 实用型IPO游戏钢炮,i5-14600KF + 铭瑄 B760M GKD5 ICE + 索泰 5070 SOLID OC 装机

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发表于 2025-8-20 18:00 | 显示全部楼层 |阅读模式
本帖最后由 luo 于 2025-8-20 18:00 编辑

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前言

英特尔的IPO性能优化方案已经推出有一段时间了,在主板和内存厂家的不断优化下,逐步完善,玩家通过在BIOS中一键加载IPO配置文件即可提升系统和游戏性能。此次选用了铭瑄 终结者 B760M GKD5 ICE 主板和英特尔 酷睿 i5-14600KF 处理器,来搭建一台实用型IPO游戏钢炮,并对CS2和三角洲行动两款游戏在XMP和IPO模式下进行了帧数测试。

此次装机选用了闪鳞新推出的闪鳞 G500 白色 5寸副屏版,机箱尺寸为403 × 219 × 355 mm (L × W × H),支持170mm高塔风冷,支持240水冷,显卡支持到400mm,兼容ATX规格电源,带有1个3.5寸硬盘位和3个2.5寸硬盘位。主板方面为铭瑄 终结者 B760M GKD5 ICE,适合高颜值银白主题装机,内存搭配使用了ZADAK SPARK RGB DDR5 6400 16GB × 2,显卡搭配索泰 GEFORCE RTX 5070 12GB SOLID OC WHITE,散热为风冷方案,选用了利民 Forst Commander 140 WHTIE 冰封统领,电源选用了利民 TR-SP1000-W 白金全模组电源,支持最新ATX 3.1供电标准,原生支持PCIe 5.1,采用全日系电解电容,14cm短机身设计,搭配120mm耐用均衡风扇,支持智能启停,自带全模组白色压纹线,带有5年质保。整机为白色方案,具备一定颜值,性价比也不错,适合追求实用的游戏玩家。

什么是“IPO”
IPO全称为Intel Performance Optimization 英特尔性能优化方案,是基于主板、CPU、内存模组三者特定的硬件组合的基础之上,通过优化CPU参数,内存参数,及主板相关配置,从而提升系统性能的整体解决方案。不同于传统认知的传统极限超频,英特尔是在保证系统可靠性以及稳定性的条件下提升系统性能,目前此IPO方案适用于Arrow Lake-S与Raptor Lake–S平台,即Ultra 200s系列与14代系列。

配置清单:
处理器:英特尔 酷睿 i5-14600KF
主板:铭瑄 终结者 B760M GKD5 ICE
内存:ZADAK SPARK RGB DDR5 6800 16GB × 2
显卡:索泰 GEFORCE RTX 5070 12GB SOLID OC WHITE
固态硬盘:宇瞻 AS2280Q4X 1TB
散热器:利民 Forst Commander 140 WHTIE 冰封统领
风扇:利民 TL-B12W
电源:利民 TR-SP1000-W
机箱:闪鳞 G500 白色 5寸副屏版

配件展示

此次使用铭瑄 终结者 B760M GKD5 ICE + 英特尔 酷睿 i5-14600KF 来搭建IPO平台。
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英特尔 酷睿 i5-14600KF 盒装,包装正面有系列名称,右下角标注了型号i5-14600KF,接口为LGA1700。
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包装背面采用了开窗设计,能看到CPU本体。
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所有内容物一览,包括三包凭证、说明书和CPU本体。
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CPU正面,6个P核、8个E核,20线程,24M L3缓存,单P核睿频5.3GHz,E核睿频4.0GHz,未锁频,支持192GB内存。
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CPU背面。
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铭瑄 终结者 B760M GKD5 ICE 主板,包装采用了较为简约的设计,正面包括主板型号和散热装甲简图,并标注了支持13代酷睿处理器和采用B760芯片组。
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包装背面是主板的特性说明、详细的规格参数和I/O接口说明。
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附件方面,包括产品保修卡、2条SATA线缆和M.2螺丝包。
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主板本体部分,采用雪装PCB板,正面PCB为白色,覆盖了大面积的银白色散热装甲,布局规整,颜值在线,适合高颜值银白主题装机。
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主板背面,焊点饱满,PCB表面处理非常干净。
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铭瑄这块主板在散热装甲方面做了不少功夫,供电部分的散热装甲非常厚实,表面印有TERMINATOR的字样,并开有格栅开工,增大散热面积,能充分发挥处理器的性能。
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皓银色合金散热装甲覆盖供电部分MOS与电感,接触面之间采用高品质导热硅条。
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LGA 1700插槽,CPU接口保护罩。
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密集的CPU针脚。
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供电部分,采用8+1+1相供电,通过RT3628AE PWM主控芯片,芯片和核心每相配备50A Dr.Mos,能稳定释放14&13&12代酷睿异构性能,带来出色的性能体验。
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CPU供电接口方面,为8Pin+4Pin,PL1功耗为200W,PL2功耗为253W,满足14&13&12代各类CPU的供电输入需求。
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内存插槽方面,这块主板配备了2条DDR5内存插槽,采用强化接口,支持双通道内存技术,并通过优化的线路布局,获得更稳定纯净的信号,拥有超强的超频能力,XMP超频最高可达8600MHz+,游戏帧率更高更稳。
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主板24Pin供电接口,前置的USB 3.2接口组位于主板侧边中部位置,包含一组USB 5Gbps 19Pin接口和一个USB 3.2 Gen2x2 20Gbps Type-C接口。
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风扇接口。
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主板下方区域,提供了2个满速M.2硬盘接口,均为PCIe 4.0 x4速率,均支持NVMe协议。
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芯片组散热片,上面印有铭瑄的英文logo,并开有散热格栅增强散热。
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PCIe插槽方面,包括1条PCIe 5.0 x16插槽、1条PCIe 3.0 x1插槽、1条PCIe 3.0 x4开放式插槽。
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PCIe 5.0 显卡插槽。
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intel AX211 无线网卡,支持WiFi 6E和蓝牙5.3。
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主板右下方有4个SATA 6Gb/s接口,采用立式布置,方便插拔。
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第一条M.2 SSD插槽采用了银白色散热装甲,能充分发挥M.2 SSD的性能,并维持运行稳定。
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拆除掉散热装甲后,可以看到M.2 SSD插槽。
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主板右侧的M.2 SSD插槽,同样为PCIe 4.0 x4速率,均支持NVMe协议。
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M.2散热装甲。
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散热装甲背面贴有导热垫。
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主板背面细节,做工很精致。
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集成声卡位置的隔离线。
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主板I/O接口部分,包括4个USB 2.0接口、CLR MOS按钮、DP 1.4接口、HDMI 1.4接口、2个USB 2.0接口、2个USB 3.2接口、1个2.5G LAN接口、3个3.5mm音频接口组合。
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ZADAK SPARK RGB DDR5 6800 16GB × 2。
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内存本体,采用银白色设计,上方采用了铝合金罩包裹,下方为白色散热装甲。
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白色散热装甲部分有凹凸的科技图案设计。
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内存背面贴有铭牌贴纸。
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内存顶部的导光带。
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宇瞻 AS2280Q4X 1TB。
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索泰 GEFORCE RTX 5070 12GB SOLID OC WHITE 显卡,作为新推出的SOLID系列,采用硬朗科技风设计,外观简约,显卡尺寸为305mm × 117mm × 43mm,正面采用3风扇设计,风扇罩为白色,表面采用错落排列的栅条元素,构建出简洁而有序的韵律美,使显卡更具立体感。
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显卡背面,采用高强度合金材料铸形而成的金属背板,增加显卡结构强度,并能辅助散热,提升静电防护能力。
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显卡立起来的效果。
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显卡顶部左侧的GEFORCE RTX字样。
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右侧为型格 ARGB 信仰灯,提供充满活力的 1600 万色彩及多种动态光效。
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显卡采用ATX 3.1规范的12V-2x6电源接口,反扣设计,方便插拔更轻松。接口采用镀金设计,导电性更好,耐氧化腐蚀。
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显卡采用ICE STORM 2.0 散热系统。风扇为环刃风扇,采用高强度新型复合材质,增加环形导流风罩,优化叶片曲率,增加结构稳定性,降低风噪,提升风量、风压和垂直风流穿透力,提升散热效率。镀镍复合热管,升级加厚高导热纯铜热管、更高导系数的导热介质,增加热管内壁脉络状导液沟槽密度,加大冷凝液与热管内壁接触面积,加快冷凝液导热循环。密集合金鳍片阵列并加长设计,增加与空气的接触面积,进一步提升散热效能。
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ZOTAC GAMING 字样。
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风扇罩上的栅条设计元素。
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显卡背部细节,金色印刷提升了整体质感。
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显卡前部的贯穿开孔设计。
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显卡接口部分,包括1个HDMI 2.1b和3个DP 2.1b。
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显卡前部,同样使用了栅条元素设计。
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利民 TR-SP1000-W 白金全模组电源,支持最新ATX 3.1供电标准,原生支持PCIe 5.1,采用全日系电解电容,14cm短机身设计,搭配120mm耐用均衡风扇,支持智能启停,自带全模组白色压纹线,带有5年质保。
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电源顶部的铭牌贴纸。
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电源侧面,贴有电源型号。
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风扇侧,中间有利民logo,内部搭配120mm B耐用均衡风扇,支持智能风扇启停。
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电源尾部。
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全模组接口部分,支持PCIe 5.1规范,带有标准的16Pin原生接口。
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利民 Forst Commander 140 WHTIE 冰封统领,双塔双风扇设计,散热器顶部,有散热鳍片装饰盖板,有利民的logo。
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采用幻白纳米涂层喷涂的鳍片。
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自带的TL-D14XW风扇和TL-C12PRO风扇。
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安装CPU。
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安装内存。
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内存上机后多角度展示。
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安装SSD。
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安装CPU散热器。
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不装前部风扇不会遮挡内存灯效。
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假组上显卡,平台完成。
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闪鳞 G500 白色 5寸副屏版 MATX机箱,有白色、黑色两色可选,机箱尺寸为403 × 219 × 355 mm (L × W × H),支持170mm高塔风冷,支持240水冷,显卡支持到400mm,兼容ATX规格电源,带有1个3.5寸硬盘位和3个2.5寸硬盘位。机箱前面板采用了Mesh网孔设计,增加空气流动性,左侧为钢化玻璃侧板。
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机箱尾部。
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45°视角。
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机箱侧面,右侧配备了一块5寸副屏,分辨率为1280×720。
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移除左右侧板后,机箱内部一览。
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整机展示

机箱各角度展示,机箱前面板采用了Mesh网孔设计,增加空气流动性,左侧为钢化玻璃侧板。
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主板侧一览。
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移除玻璃侧板后的效果。
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侧后方视角。
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主要部件展示。
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利民 Forst Commander 140 WHTIE 冰封统领 CPU风冷散热器。
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内存灯效。
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主板24Pin供电线及其他前置跳线。
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机箱尾部排风风扇。
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显卡部分。
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显卡供电走线。
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金属材质的显卡背板。
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前部为贯穿开孔设计。
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GEFORCE RTX 字样。
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右侧为型格 ARGB 信仰灯。
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主板底部跳线区域。
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5寸副屏版,能自定义显示视频和图片。
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电源位。
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前置接口和按钮,从左至右依次是Type-C 10Gbps、USB 3.0 5Gbps、电源键。
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IPO设置

铭瑄 终结者 B760M GKD5 ICE 支持IPO,选择对应版本的BIOS和IPO配置文件后,通过优化CPU参数、内存参数和主板相关配置,自动提升系统性能。铭瑄这块主板载入IPO配置文件较为简单,进入BIOS的Exit界面。
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选择Profile Configuration选项。
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选择USB Storage。
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选择Load Profile。
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选择IPO配置文件。
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通过测试,ZADAK SPARK RGB DDR5 6800 16GB × 2 这套内存可以使用IPO 7800的配置文件稳定运行。
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配置文件载入完毕。
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保存重启后,可以看到内存已经运行在7800 MHz 了。
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BIOS 09.jpg

性能测试

CPU-Z截图。
CPU-Z 01.png

主板信息,已经升级到最新版本,并且有对应的IPO配置文件支持。
CPU-Z 02.png

内存信息。
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可以看到使用的是海力士的内存颗粒。
CPU-Z 04.png

CPU-Z 05.png

显卡信息。
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CPU-Z跑分测试,经测试XMP和IPO下,CPU跑分成绩基本一致。
CPU-Z 07.png

GPU-Z截图。
GPU-Z 01.png

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Cinebench R23 测试结果,CPU多核为24866 pts。
Cinebench R23 01.jpg

Cinebench R23 测试结果,CPU单核为2022 pts。
Cinebench R23 02.jpg

AIDA64 内存性能测试,开启XMP后,内存运行在6800 MHz。
AIDA64 内存测试 6800.png

AIDA64 内存性能测试,开启IPO后,内存运行在7800 MHz。
AIDA64 内存测试 7800 IPO.png

开启XMP和IPO后,内存性能测试对比,可以看到内存读写和延迟方面,开启IPO后都有不少的提升,而且这个是能稳定运行的配置,比手动超频更为稳定。
内存测试.png

SSD性能测试。
CrystalDiskMark8_0_5.png

开启XMP后,3DMark Fire Strike Ultra 得分14760,显卡得分14617。
3DMark Fire Strike Ultra.jpg

开启IPO后,3DMark Fire Strike Ultra 得分14948,显卡得分14771。
3DMark Fire Strike Ultra IPO.jpg

开启XMP后,3DMark Time Spy 得分22263,显卡得分22874。
3DMark Time Spy.jpg

开启IPO后,3DMark Time Spy 得分22343,显卡得分22880。
3DMark Time Spy IPO.jpg

开启XMP后,3DMark Port Royal 得分14254。
3DMark Port Royal.jpg

开启IPO后,3DMark Port Royal 得分14237。
3DMark Port Royal IPO.jpg

开启XMP后,3DMark CPU Profile 跑分。
3DMark CPU Profile.jpg

开启IPO后,3DMark CPU Profile 跑分。
3DMark CPU Profile IPO.jpg

开启IPO后,CPU AIDA64 FPU拷机测试温度比XMP模式下更低。

开启XMP后,AIDA64 FPU 拷机测试,i5-14600KF P核 5.2Hz,E核4.0GHz,测试10分钟。
CPU P核 核心平均温度:79℃ 79℃ 81℃ 82℃ 79℃ 82℃。
CPU E核 核心平均温度:72℃ 72℃ 72℃ 72℃ 72℃ 72℃ 72℃ 72℃。
AIDA64 XMP.jpg

开启IPO后,AIDA64 FPU 拷机测试,i5-14600KF P核 5.2Hz,E核4.0GHz,测试10分钟。
CPU P核 核心平均温度:75℃ 75℃ 77℃ 79℃ 76℃ 78℃。
CPU E核 核心平均温度:69℃ 69℃ 69℃ 69℃ 69℃ 69℃ 69℃ 69℃。
AIDA64 IPO.jpg

使用Furmark显卡进行测试,满载下测试10分钟,温度最高为71℃。
FurMark.jpg

游戏方面,开启IPO后会有一定的提升,这里选用了CS2和三角洲行动进行测试。

CS2 使用1080P分辨率,画质最低。
CS2 游戏设置 01.jpg

CS2 游戏设置 02.jpg

开启XMP后,使用CS2 FPS Benchmark 测试,平均帧为683.5,1% Low帧为239.2。
XMP 14600KF 5070 6800.jpg

开启IPO后,使用CS2 FPS Benchmark 测试,平均帧为725.8,1% Low帧为261.8。
IPO 14600KF 5070 7800.jpg

三角洲行动 使用1080P分辨率,画质极高。
三角洲行动 设置 01.jpg

三角洲行动 设置 02.jpg

三角洲行动 设置 03.jpg

开启XMP后,在三角洲行动大战场中,平均帧为227,1% Low帧为117。
XMP.jpg

开启IPO后,在三角洲行动大战场中,平均帧为256,1% Low帧为156。
IPO.jpg

CS2和三角洲行动,在XMP和IPO模式下进行帧数测试,在CS2中,开启IPO后,平均帧有6.2%的提升,1% Low帧有9.4%的提升,在三角洲行动中,开启IPO后,平均帧有12.8%的提升,1% Low帧有33.3%的提升,由此可见开启IPO后,游戏性能有不少提升,收益非常不错。
游戏测试.png

以上就是此次实用型IPO游戏钢炮的装机分享,使用铭瑄 终结者 B760M GKD5 ICE 主板和英特尔 酷睿 i5-14600KF 处理器,在加载IPO配置文件后,游戏性能提升明显,对于追求稳定和性价比的游戏玩家和DIY发烧友来说,这套IPO方案是一个不错的选择。
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