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发布时间: 2021-11-10 11:00
正文摘要:本帖最后由 mouse1292000 于 2021-11-27 07:30 编辑 全家福 3D设计图，风道为左右一侧进风，一侧出风 装机测评结束，谢谢大家观看！ |
指原莉乃 发表于 2021-11-20 23:08 现货有的卖的是80*78*28毫米的120W，可以找G大定制80x40X30毫米180W或者氮化镓75X28X17毫米180W，尺寸还是比较小的 |
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电源是那种一大坨的么？ 能不能装个无线充电模块在桌子下面？ |
leung007 发表于 2021-11-18 23:36 告诉你开机了也没啥。。。不喜欢敲掉喇叭就好了，哈哈 |
| 这块主板，有个烦人的缺点，就是开机，那个主板喇叭，总是滴滴几下。bios里面又不能关闭 |
storm-wind 发表于 2021-11-18 09:10 这种机箱比主机配件都贵的机器，应该没人会买吧  |
| 有些厉害啊，打算卖咩~~~ |
z1yang 发表于 2021-11-17 19:27 就是因为联想那个散热和处理器性能太差了，才做了这个  |
| MINI的联想 |
本帖最后由 mouse1292000 于 2021-11-17 17:35 编辑 xiaoxiaobird 发表于 2021-11-17 16:55 先说结论：实际和理论的想象是有很大区别 热管直管和压扁的弯管加上你那种铝的均热板加起来也就几十元，你可以在家自己检测一下 你说的： 而且对于你这个案例，机箱表面积甚至已经大于你内部散热片的面积了 而实际铜翅片散热面积有0.3平方左右，而机箱表面积才0.03平方左右。 你说的： 回到这个帖子里面热管，本身已经压扁，再加上这个弯折程度，很可能已经破坏内部结构了。 而实际我在100度开水测试直热管和这个压扁弯曲的都是1秒左右热到手受不了。 再说一句：经过导热垫覆盖机箱后，拷机时候，机箱和翅片的温度通过温度枪测试是一样的，而且拷机时候通过机箱导热和没有机箱导热温度其实是一样的，所以我才说导热不导热区别不大。 |
mouse1292000 发表于 2021-11-17 13:58 我也是自己经历过，不然也不会回复你这么多了。 实践是检验真理的标准？但你要知道，实践结果也可能会有偏差的。 比如你说热管这个样子基本不受影响，但我的实践及其他很多人的实践都证明有影响。 算啦，你认为你对就对吧，我也不继续说了。 |
chang20 发表于 2021-11-17 08:22 六面加工的CNC机箱是难度最高的，散热器还有改进空间 |
xiaoxiaobird 发表于 2021-11-17 11:24 说了这么多你还不懂的话，我只能说：实践是检验真理的唯一标准 |
mouse1292000 发表于 2021-11-16 13:31 你说测试过我相信，但你测得准确么？ 首先热管压扁、弯折是绝对有影响的，连摆放方向都有影响。我不知道你是怎么对比的，但我自己测、查论文、问厂家都是一样的的答案，有影响，而且压、弯过程中稍有出错，就可能失去液汽循环。就单纯是铜导热而已。 回到这个帖子里面热管，本身已经压扁，再加上这个弯折程度，很可能已经破坏内部结构了。 也没有哪个大厂会这样设计。你直接用均热板就能解决这种面导热问题。 当然，热管只是导热，如果散热面积不够，导热再快也散不出去。所以我说把外壳作为散热面积。你之前改笔记本失败，应该只是增加了热管没增加散热面积。同理，我自己做笔记本D壳之所以能降温，就是增加了导热与，散热面积而已，风扇没改。加大功率风扇肯定是简单粗暴的，但噪音、灰尘、故障率方面会增加。设计出发点不同吧。 加工量少没人理，这点倒是普遍，我也被拒绝N次，要不就天价，后来我就优先考虑自己做了。 比如你说的镀镍。我是没试过镀镍，但镀铜可以，以前做PCB，纤维板，化学镀铜可以自己完成。 越是小机箱散热面积越珍贵，能用上的都尽量用上。而且对于你这个案例，机箱表面积甚至已经大于你内部散热片的面积了，为什么不一起用上？风扇转速低一点，灰尘少一点、噪音少一点不好么？ ”我只需贴一个导热垫就可以解决。“你这句话我还是认同的。 即使是拿导热性最差的导热垫，也比空气保温层强几个级。 |
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强 动手能力太强了 |
| 自制散热器是亮点，不错 |
oraclelp 发表于 2021-11-16 21:13 比硬件贵 |
| 大佬大佬 膜拜 这CNC估计花了不少钱 |
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我只能说，超纲了超纲了 |
andrewjh 发表于 2021-11-16 08:34 小众产品，做着玩的~ |
xiaoxiaobird 发表于 2021-11-15 22:18 论坛有个无风扇主机设计的就说过一句话，不是散热性能上不去，而是这个成本加在那边不合理。 我本身是铝压铸模具设计出身，所以才知道你这些方案都不可行，CNC我也很懂，你的很多东西都是要花几倍价格去做出来，而且提升可以忽略不计就没有什么意义。 铝焊接需要先镀镍，少量人家根本懒得理你。另外CPU的硅脂是很薄的，你散热器做不到那么薄热阻就很大，其次多次硅脂瞬间导热效率很低。 热管弯一次对导热没什么影响，我都是用开水测试过的，另外笔记本的热管我也改装过，得出的结论就是散热面积和风扇风量影响，热管基本上没啥影响，没有到热管的上线。 你现在看到的只是我的成品，而你不知道我做的时候有很多测试，我是因为实际测试过才会否认你的想法，而不是用我的想法去否认你的想法 机箱那点散热面积可以忽略不计，我只需贴一个导热垫就可以解决。 我的无风扇机箱散热面积是1平方左右，而小机箱只有0.03平方，所以说可以忽略不计，最简单的方法就是升级风扇解决即可 |
| 这得量产，单个成本算下来太高了 |
本帖最后由 xiaoxiaobird 于 2021-11-15 22:21 编辑 mouse1292000 发表于 2021-11-15 18:18 只是个示意……是，我也知道圆柱状散热一般是铸铝。 均热板我TB找的图，自己用的是成品散热器的，效果肯定比热管好。 热管，我自己改装笔记本、做led灯时试过，折弯、压扁都对性能有很大影响。不压扁圆形弧面接触面又是个问题。 均热板直接焊接肯定好，但是铝焊不易，硅脂也不是不能用，大部分CPU散热器不也有硅脂这么一层热阻么？CPU DIE跟CPU外壳用硅脂都能用，还担心之后的热阻？况且小机箱的U也不可能用多高功耗的，主要是靠均热板平摊热量。利用机箱增大散热面积是可行的。如果还嫌成板高？直接把你的模块粘在外壳上，也能改善散热。 十几年前改笔记本，想改笔记本D面为铜的，但那时还没现在这么流行CNC，我也负担不起，硬是自己在家靠着遮盖-腐蚀-遮盖-腐蚀这样原始的方法做出来了，铜D面跟热管锡焊，散热面积瞬间增加。只是拆装略麻烦，要先卸下散热器落实然后跟D面整个拿下来。 说到底，我还是那句话，小机箱散热面积有限，要最大程度利用机箱本身散热。哪怕是用高热阻的导热垫导到机壳也会更好。 你做过fanless也知道散热面积是王道吧。 |
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本帖最后由 mouse1292000 于 2021-11-15 18:25 编辑 热管就是我们风冷散热器的那种圆管子压扁的那种 |
aazoro 发表于 2021-11-15 11:39 这种只能定制，无法量产 |
xiaoxiaobird 发表于 2021-11-15 11:30 我知道你说的方案，不成立的，因为你的想法在我脑子过了一遍就知道了。 现在就给你解释一下当时为什么说不行！ 第一个图如果用CNC加工，成本高出天际，CNC越大刀越大铣的速度越快，小的用几毫米的刀铣的非常慢，CNC加工翅片这种类型的都不要想。 第二：图二这种均热板其实很垃圾，而且只支持垂直方向，平放导热效果很垃圾。 第三：这种铝的均热板以30厘米垂直方向插入开水，28-30秒后才烫的手受不了，而热管只需1秒不到，你知道这个扁的超导体和热管的导热差距了吧。还有就是铝是无法回流焊的！ 第四：图3这种铣的成本不说他，定制这种均热板至少1000元以上（是显卡那种均热板，不是你上图那种），然后就是硅脂的成本不说导热效率只有7-8左右，而回流焊导热至少40以上吧 第五，这个主板的南桥很热，供电也热，你均热板加工成适应主板的话，费用无法想象 |
shuishui88 发表于 2021-11-15 10:31 这个属于小众设备，应该是没有市场的。。。 |
| 散热器真的比较难搞~ |
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我也不喜欢灯，不过苹果那种小的其实蛮不错的 |
| 如果可以量产出来就好了 |
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