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zen4逆天顶盖设计可以参考桌子设计

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再见的意义

发布时间: 2022-8-17 22:49

正文摘要:

本帖最后由再见的意义于 2022-8-17 22:50 编辑缺口处填上整个正面还是一个方形不用逼死强迫症也不用担心手残的把电容弄掉硅脂弄进去有电容的侧面位置按照 ...

冰汐 发表于 2022-8-19 12:04

propellingbird 发表于 2022-8-18 07:48
啊，第一次看am5插槽的图，amd真是大聪明。

原本看cpu的模样，以为插槽会是一圈压下来的，结果还是和Intel ...

AM5的U可能都是正方形的，这个牙膏厂用了那么多年了，只要不像12代整长方形问题不大

hushong1989 发表于 2022-8-19 11:35

propellingbird 发表于 2022-8-19 10:19
大佬nb。

反正冲压也不容易做成楼主说的桌子形状吧。就填上缺口，但只有表面一层，盖住下面的原件。 ...

可以，软材料可塑性很强只要厚度够，参考易拉罐。那个就是拉伸出来的。

Sagitar2009 发表于 2022-8-19 10:42

估计散热厂很快会推出覆盖那些位置的扣具吧？

bxhaai 发表于 2022-8-19 10:33

这电容位置，明显是因为盖不上了，所以才设计成这样的，没缺口的话就把电容压住了

说成本的话也没道理，有缺口虽然可以节约点材料，但是加工明显麻烦很多，完整的盖子制造成本应该更低

propellingbird 发表于 2022-8-19 10:19

本帖最后由 propellingbird 于 2022-8-19 10:21 编辑

hushong1989 发表于 2022-8-19 10:10
就是冲压。铸造亏血本了。
厚度变化有挤压工站，这个用连续模的，这种一般折边有精度要求的，先拉包，挤 ...

大佬nb。

反正冲压也不容易做成楼主说的桌子形状吧。就填上缺口，但只有表面一层，盖住下面的原件。

hushong1989 发表于 2022-8-19 10:10

propellingbird 发表于 2022-8-18 12:59
我猜测不是吧，冲压不擅长形成厚度变化，应该是铸造，类似于铸币那样的。而铸造不适合形成太薄的形状，也 ...

就是冲压。铸造亏血本了。
厚度变化有挤压工站，这个用连续模的，这种一般折边有精度要求的，先拉包，挤压出大概形状，后部冲孔，最后一步整形后下料。

hushong1989 发表于 2022-8-19 10:06

propellingbird 发表于 2022-8-18 07:52
你觉得这个顶盖是怎么制造的，铸造还是cnc？

冲压。。。字数补丁

hushong1989 发表于 2022-8-19 10:05

再见的意义发表于 2022-8-17 23:06
这样设计模具成本应该更低

周边打孔的模具设计成本更高，后期维护成本也高。
一体式像英特尔那样的，模具开发成本稍低，因为少几个冲孔步骤。
材料省不省，其实买回来都是一卷一卷的。冲下来的废料也只能当废料卖不会也能回一点点血而已。

tim6252 发表于 2022-8-19 09:42

wei73 发表于 2022-8-18 09:14
都在说硅脂怎么涂，会粘到电容。

麻烦看一下志强系列，那个孔一定会灌进去硅脂为啥就没人说呢？

什么成分懂的都懂

344904478 发表于 2022-8-18 21:01

aibo 发表于 2022-8-17 23:07
不就是这个吗

这个样子最外延的电容覆盖不到的啊

再见的意义 发表于 2022-8-18 20:04: 提示: 作者被禁止或删除内容自动屏蔽

aasa0001 发表于 2022-8-18 15:24

侧面看什么样子的，敞开？

propellingbird 发表于 2022-8-18 12:59

本帖最后由 propellingbird 于 2022-8-18 13:04 编辑

再见的意义发表于 2022-8-18 12:06
不是冲压？

我猜测不是吧，冲压不擅长形成厚度变化，应该是铸造，类似于铸币那样的。而铸造不适合形成太薄的形状，也就能解释你提出的问题了。那些缺口位置在下面留够电容的高度后太薄了，不好制造。

propellingbird 发表于 2022-8-18 12:33

aibo 发表于 2022-8-18 08:19
一圈才是大聪明，对扣具精度要求太高
看看tr/epyc还有隔壁，为了压力均匀必须要有其他辅助设备 ...

客观的说，am5面积不大，希望不会有12代那种问题。

不过早就看到zen4的顶盖上那么多小耳朵，加上12代的插槽的争议，我原以为amd会带来些不一样的东西，结果完全照抄intel，比较无语。

总体而言，目前cpu插槽可以分为两类，一类以115x为代表的预压弹簧在单侧施压（顶部），扣具顶部和底部压力不同，因此接触cpu的时候只能压中间。另一类lga2066为代表的两侧都有预压弹簧，就能从上下两个边固定cpu。tr也是上下螺丝预压，一整圈只是为了分摊压力而已。

我原本期望am5弄个类似于2066的插槽，也不算大聪明吧。成本主要是多一套弹簧压杆什么的，至于那个压着cpu的冲压铁片子能有什么成本和精度，恐怕你是想多了。

林德伯格 发表于 2022-8-18 12:16