传AMD已准备好Zen 4 X3D芯片第二代3D V-Cache技术，改进带宽和...

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发布时间: 2022-8-25 21:36

AMD在今年的CES 2022大展上，推出了采用3D垂直缓存（3D V-Cache）技术的Zen 3架构桌面处理器，为每个CCD带来额外的64MB 7nm SRAM缓存，使得处理器的L3缓存容量由32MB增加到96MB，容量增加到原来的三倍。在消费级市场 ...

rukky 发表于 2022-8-28 16:39

lqf3dnow 发表于 2022-8-25 23:31
能把3D V-Cache从CPU DIE上方垂直叠加改成从晶片切割的侧边水平对接么，这样就不妨碍CPU散热了 ...

距离远，延迟太大，工艺难度大

af_x_if 发表于 2022-8-27 23:25

lqf3dnow 发表于 2022-8-25 23:31
能把3D V-Cache从CPU DIE上方垂直叠加改成从晶片切割的侧边水平对接么，这样就不妨碍CPU散热了 ...

带宽就很难那么大
性能依赖垂直互联的接角高密度。

Mammoth 发表于 2022-8-26 17:25

有好戏看了又

淡漠江南 发表于 2022-8-26 16:46

为了应对13代的游戏性能，好厉害

eric26s 发表于 2022-8-26 12:20

意思是5800x3d还要有新版本？

yrrehc 发表于 2022-8-26 11:22

看样子是zen4打12代，zen4V打13代

赫敏 发表于 2022-8-26 09:55

lqf3dnow 发表于 2022-8-25 10:31
能把3D V-Cache从CPU DIE上方垂直叠加改成从晶片切割的侧边水平对接么，这样就不妨碍CPU散热了 ...

vcache就吃这tsv的红利，搞平面的又要垫硅片徒增成本

lqf3dnow 发表于 2022-8-25 23:31

能把3D V-Cache从CPU DIE上方垂直叠加改成从晶片切割的侧边水平对接么，这样就不妨碍CPU散热了

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