wozuimeng 发表于 2022-9-27 10:10
别人开盖测，低了20°以上。。   盖子太厚了

那不止是开盖，还包括了打磨。。。

别人开盖测，低了20°以上。。   盖子太厚了

12代早就想开盖了,也是积热严重~

顶盖打磨薄一点吧。

阴特儿会涨价吗。。。

邪道玩法不合适大众

zen4这表现基本上可以告别itx了

xyk456as 发表于 2022-9-26 22:36
光看面积不考虑热密度？
至于MSDT压300W，只能说别急，300W可能还差两代，240W-280W马上就落地 ...

能别东扯西扯好吗，13代比12代好压是因为die更大了有问题？360AIO下12代能跑到这个频率还压在80度？网上都有现成的一大堆测试还在这里瞎杠

取个名字真是难 发表于 2022-9-26 22:25
我就问你核心越大越好压有问题？分体水能压300多W的hedt平台，换成msdt平台能压住？ ...

光看面积不考虑热密度？
至于MSDT压300W，只能说别急，300W可能还差两代，240W-280W马上就落地

yoloh 发表于 2022-9-26 22:25
下次没把握就别装逼
我这张图存了好久就是为了打你们的脸

你要打脸好歹把原帖链接放出来啊

xyk456as 发表于 2022-9-26 22:13
不是，即使你所谓的“好压”成立，119k不和109k同比和129K比是什么道理？而且是否考虑下139k多出来的面积 ...

我就问你核心越大越好压有问题？分体水能压300多W的hedt平台，换成msdt平台能压住？

atiufo 发表于 2022-9-26 22:22
我先保留一下

下次没把握就别装逼
我这张图存了好久就是为了打你们的脸

lqyc1 发表于 2022-9-26 22:20
119k是最近几年最好压的u啊 有什么问题么？

可以可以，就是不知道carhell能不能把这份正确记忆反向输出到其他平台去

yoloh 发表于 2022-9-26 22:19
你们要的全核5.7。
实际上可以轻松做到280水冷全核5.8

我先保留一下

atiufo 发表于 2022-9-26 22:19
好棒棒（孝死

打脸不

买7950开盖，直接放弃保修, 那是真勇士

yoloh 发表于 2022-9-26 22:16

好棒棒（孝死

你们要的全核5.7。
实际上可以轻松做到280水冷全核5.8

wg8232213 发表于 2022-9-26 22:06
我只看看不说话

atiufo 发表于 2022-9-26 22:10
积热这次洗不动了？你家的全核5.7呢？

取个名字真是难 发表于 2022-9-26 21:52
11900K比12代更好压有问题？你要不要问问momoka这些玩过的人？

不是，即使你所谓的“好压”成立，119k不和109k同比和129K比是什么道理？而且是否考虑下139k多出来的面积也是129k一样有Ecore占面积当电热丝的（而且和你说的一样，139K ES已经有参考成绩了

积热还是严重吗？
那看来要CPU未到，开盖器先行？

已經有人開了，開好降低20度
https://www.chiphell.com/thread-2446346-1-1.html

yoloh 发表于 2022-9-26 21:55
13900k加压提频，发热更恐怖。温度肯定比12代要高。

积热这次洗不动了？你家的全核5.7呢？

yoloh 发表于 2022-9-26 21:55
13900k加压提频，发热更恐怖。

13代散热是个啥水平早就不是啥秘密了，当然你觉得压不住那就依你说得呗，反正说错你又不会又啥损失