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看来FlashID有误啊,TechInsights确认海康CC700使用长江232层6-Plane

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发布时间: 2022-11-29 22:15

正文摘要:

本帖最后由 VictorTDD 于 2022-11-30 12:29 编辑 看起来是海康CC700 2TB上的1TB颗粒 新的Die marking EET1A,1Tb die 6-plane (2x3),后续会有详细报告。 啥也不说了,去买根玩玩 ...

回复

小_郭 发表于 2022-12-24 22:18
双面8t有望了,价格合适,NAS上当仓库很香。
miche 发表于 2022-12-24 22:18
看样子cc700应该合适。价格也底100多
miche 发表于 2022-12-24 22:13
Ti7100, cc700, c4000有啥区别呢?后两个应该是一个东西吧。
岳耳 发表于 2022-12-9 08:58
胡CHH 发表于 2022-11-30 00:59
这时2400MT的那个颗粒吗?这么看来长存的技术竟然是最先进的了,科技树真奇妙,点得早不如点得巧。 ...

Xtacking的技术特点就是只要解决了链接难题,堆叠起来就非常容易。
liu881021 发表于 2022-12-8 21:35
本帖最后由 liu881021 于 2022-12-8 21:36 编辑

京东2t的7100上架预售了 1199 楼主觉得咋样
VictorTDD 发表于 2022-11-30 16:35
misslee 发表于 2022-11-30 16:01
不考虑发热的话 那可以单面

这个方案,单面4颗粒也不会热啊,主控才4通道
misslee 发表于 2022-11-30 16:01
VictorTDD 发表于 2022-11-30 12:37
MAP1602方案发热很低的,而且单面有4个颗粒位置,不用做双面,双面直接8TB了 ...

不考虑发热的话 那可以单面
VictorTDD 发表于 2022-11-30 15:13
cloud 发表于 2022-11-30 15:07
7100是232 但plane不是满的

7100是升级了Xtacking3.0的128层,Techinsights早就逆向过了
KazamiKazuki 发表于 2022-11-30 15:12
赫敏 发表于 2022-11-30 13:23
单颗1T凯侠112层都能做,目前的几个8T TLC盘都用的这个

232层是为PCIE5的盘做准备的,4通道都能达到pcie ...

SN770用的Bics5都能做单颗2T了
cloud 发表于 2022-11-30 15:07
VictorTDD 发表于 2022-11-30 13:56
跟7100有啥关系啊,八竿子打不着啊

7100是232 但plane不是满的
RMSMajestic 发表于 2022-11-30 15:00
提示: 作者被禁止或删除 内容自动屏蔽
xks07 发表于 2022-11-30 14:08
长储福利还可以的    所在地武汉左岭新城房价也便宜。
员工福利房5000块一平。
已经自建2个小区了。
半导体,要不是光刻机限制,中国早追上一大截了。
中国人吃苦耐劳。水电供应稳定,搞半导体是天生优势。可惜设备这块被卡脖子太严重
VictorTDD 发表于 2022-11-30 13:56

跟7100有啥关系啊,八竿子打不着啊
VictorTDD 发表于 2022-11-30 13:55
赫敏 发表于 2022-11-30 13:23
单颗1T凯侠112层都能做,目前的几个8T TLC盘都用的这个

232层是为PCIE5的盘做准备的,4通道都能达到pcie ...

112层TLC已经单颗2TB了。目前8TB的TLC盘用BiCS5和美光176层的都有
赫敏 发表于 2022-11-30 13:23
Miaow1874 发表于 2022-11-29 20:18
如果真是232层,单颗1T,那么可以单面4T?

单颗1T凯侠112层都能做,目前的几个8T TLC盘都用的这个

232层是为PCIE5的盘做准备的,4通道都能达到pcie4的上限了
VictorTDD 发表于 2022-11-30 12:37
舒方 发表于 2022-11-30 02:40
看了免费版的报告,密度15.03gb/mm^2,应该是目前最高了。

https://www.techinsights.com/sites/default/f ...

看起来还是类似7100上的结构啊,2x3plane
cloud 发表于 2022-11-30 12:37
yhc1994 发表于 2022-11-29 23:43
为什么美光的232层3DNAND颗粒量产了两个月了消费级SSD还没有产品?
都拿去供移动端和车厂了嘛 ...

tipro 7100啊
VictorTDD 发表于 2022-11-30 12:37
misslee 发表于 2022-11-30 09:25
不考虑发热和layout是如此 但是考虑发热和性能可能会放双面

MAP1602方案发热很低的,而且单面有4个颗粒位置,不用做双面,双面直接8TB了
VictorTDD 发表于 2022-11-30 12:31
Miaow1874 发表于 2022-11-30 09:18
如果真是232层,单颗1T,那么可以单面4T?

可以啊,你看CC700/C4000都是双颗粒,然后还有两个空焊位,可以做单面四颗粒,就看海康出不出了
misslee 发表于 2022-11-30 09:25
Miaow1874 发表于 2022-11-30 09:18
如果真是232层,单颗1T,那么可以单面4T?

不考虑发热和layout是如此 但是考虑发热和性能可能会放双面
Miaow1874 发表于 2022-11-30 09:18
如果真是232层,单颗1T,那么可以单面4T?
赫敏 发表于 2022-11-30 06:46
胡CHH 发表于 2022-11-29 11:59
这时2400MT的那个颗粒吗?这么看来长存的技术竟然是最先进的了,科技树真奇妙,点得早不如点得巧。 ...

长存跳了一代176/196层的
赫敏 发表于 2022-11-30 06:41
太卷了,三星表示要不起
舒方 发表于 2022-11-30 02:40
看了免费版的报告,密度15.03gb/mm^2,应该是目前最高了。
长江eet1a.png
https://www.techinsights.com/sit ... 80%99s+Xtacking+3.0
VictorTDD 发表于 2022-11-30 01:08
胡CHH 发表于 2022-11-30 00:59
这时2400MT的那个颗粒吗?这么看来长存的技术竟然是最先进的了,科技树真奇妙,点得早不如点得巧。 ...

都是Xtacking点的巧啊
胡CHH 发表于 2022-11-30 00:59
这时2400MT的那个颗粒吗?这么看来长存的技术竟然是最先进的了,科技树真奇妙,点得早不如点得巧。
VictorTDD 发表于 2022-11-30 00:56
舒方 发表于 2022-11-30 00:54
代号 EET1A,看起来第一个字母代表代数,B是64层,C是128层,D是计划中的196层(已废弃),E是232层,第二 ...

看起来是的,第三位T是TLC,第四位是代数,第五位是REV
VictorTDD 发表于 2022-11-30 00:54
舒方 发表于 2022-11-30 00:44
7100的2t版还没上市,到时候才知道。

网上已经有图了
舒方 发表于 2022-11-30 00:54
代号 EET1A,看起来第一个字母代表代数,B是64层,C是128层,D是计划中的196层(已废弃),E是232层,第二个字母是容量,C是256gb,D是512gb,E是1tb。

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