英特尔称2030年实现万亿级晶体管芯片设计，新的技术研究...

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发布时间: 2022-12-5 21:07

近日，英特尔在IEDM 2022上公布了最新的突破性研究，为未来芯片设计奠定了基础。其目标是将封装技术密度提高10倍，使用仅3个原子厚的新材料来推进晶体管缩放，在未来10年内实现万亿级晶体管芯片设计。此次英特尔研 ...

mj_majun 发表于 2022-12-6 15:21

想知道什么时候能够达到Si的极限？

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