可以看看n200p max 差不多

在原基础上，优化优化双冷排，显卡兼容再好些~不是挺好~

privater 发表于 2023-1-24 06:22
Formd T1 最初的亮点就是 stealth——没有插口，没有侧透，没有花里胡哨的任何添头，就是个箱子，走到 20 ...

T1应该还是会坚持10L以内，O1就没这个限制了。

kyzx525 发表于 2023-1-24 06:10
话说o1有其它进展了吗

不知道，o1和现在的m1evo好像是同一个设计师了，目测就是套皮了，保留各自的外观特点。

我輩樹である 发表于 2023-1-23 11:44
给你看个有意思的。

Formd T1 最初的亮点就是 stealth——没有插口，没有侧透，没有花里胡哨的任何添头，就是个箱子，走到 2022 年也不能免俗，USB 给你加上，9.5L 也不说了，还搞个透明出来。

我輩樹である 发表于 2023-1-24 03:44
给你看个有意思的。

话说o1有其它进展了吗

分体水双冷排噩梦 侧面上面只能塞一个冷排

给你看个有意思的。

基本就是这两年流行的元素——机箱倒装，竖装显卡。
老实说 ncase m1 开创了这个设计，但是后面的nr200，先马之类都走到头了，无非就是加长加高容纳如今越来越大的显卡。

左边的图看着是主板倒装，显卡在顶部，水冷排压CPU上的，而右边这个图主板又不是倒装的，仔细看边框区别，其实就是机箱倒过来放了，也就说这机箱面板可以上下颠倒安装的

机箱正反放，主板都是靠下的，顶部可以安装冷排或厚显卡，所以主板安装位大概率是可移动的，结构上还是有点好玩，不过散热看起来并不是很好。

也许就是多了个竖装而已