AMD介绍未来芯片设计在计算芯片上叠加DRAM

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发布时间: 2023-2-22 22:17

ISSCC 2023于2023年2月19日至23日在美国旧金山举行，业界巨头AMD也出现在了这次会议中，其主题演讲中详细介绍了如何提高数据中心的能效并设法跟上摩尔定律的，即使半导体工艺节点前进的脚步已经变得缓慢。据Planet ...

darkness66201 发表于 2023-2-23 19:51

话说楼上说什么散热地狱的，好像这些计算中心用的货他们能买得起似的

fairness 发表于 2023-2-23 16:51

这些是工艺的进步，而不是AMD特有的。

谎言之神Cyric 发表于 2023-2-23 12:36

多给点L2和L3不好吗，整这个完全就是散热地狱，开幕过热降频是吧

alangl 发表于 2023-2-23 12:29

冬天用，对cpu好，夏天打算盘就行了，锻炼脑子，不用就迟钝了

deigo_block 发表于 2023-2-23 11:51

积热！？棉被再盖4床

nekotheo 发表于 2023-2-23 11:01

整上L4了？板载DRAM不够再上内存条？

skerry 发表于 2023-2-23 09:59

49992181 发表于 2023-2-23 08:06
手机上是不是这种玩法

手机上的是焊盘焊接在一起，可以轻易分开，应该和这个不一样，这个看起来和多层闪存芯片那种一样，核心直接在一起，无法分开的了

alviso 发表于 2023-2-23 09:05

49992181 发表于 2023-2-23 08:06
手机上是不是这种玩法

soc上有触点的，直接贴一片闪存芯片。
这个考研整体的发热控制了。

49992181 发表于 2023-2-23 08:06

手机上是不是这种玩法

完颜哒哒迩 发表于 2023-2-23 05:54

DRAM直接叠在CPU DIE上？散热地狱啊，HBM就行了吧。

用户 发表于 2023-2-23 01:06

L3：achu

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