SK海力士高管：预计从HBM4开始，HBM的逻辑芯片部分将换用逻辑半导体工艺

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发布时间: 2023-6-30 13:49

本帖最后由埃律西昂于 2023-6-30 21:13 编辑四层堆叠的HBM2结构示意图，底部黄绿色部分即为其逻辑芯片。图源Intel。来源： The Elec 原韩文标题：《[IEIE 2023] "메모리반도체 업계, HBM4부터 로직다이 ...

fairness 发表于 2023-6-30 19:46

这个制造思路比较清奇。

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