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发布时间: 2023-8-30 23:07
正文摘要:本帖最后由 reyytr 于 2023-9-2 16:02 编辑 补充下12500在pe下面的跑分 |
reyytr 发表于 2023-8-31 22:19 这个主控也支持SAS |
wsbpj 发表于 2023-8-31 21:43 PM6应该不是一种吧 这货SAS 12G啊 |
Phil_Libra 发表于 2023-8-31 14:10 6 居然看到群友了 |
本帖最后由 wsbpj 于 2023-8-31 21:45 编辑 前进的四火 发表于 2023-8-31 20:41 4颗DRAM+8颗闪存，DRAM一颗512M，闪存一颗128G，主控跟CM6主控一样的，铠侠这个同代PM6,CD6,CM6,FL6一个主控 |
reyytr 发表于 2023-8-31 00:06 再问下，配置是正反8颗闪存+5颗DRAM吗 |
前进的四火 发表于 2023-8-31 06:28 还在想，你凭什么就敢说是：主观的，孤立的，片面的，无参考意义的？ 然后看了一下你的ID……“前进的四火” 本尊在此！？真的太谦虚了！ |
wsbpj 发表于 2023-8-31 15:18 看到几个案例，都说这个膜揭开温度也不会降低。 好吧，如果加散热片和风扇也没有什么改善的话，那也没有什么好研究的了。 我幸亏选择PM9A3 |
NEVERLANDCG 发表于 2023-8-31 14:06 当然是莱尔德30000，不如就是不如，差一度，本来芯片和顶盖也不需要全面积覆盖，而且我测过好几遍了，自带的导热垫性能就是强，如果你细心会发现，不止主控，所有导热垫都有那个膜，粗略估计那个膜是为了不漏油保证持久散热性能，因为那个膜揭不揭测试温度都是一样的，两个12cm风扇1200转夹汉堡吹，也加过背面莱尔德600+纯铜2.5寸散热片，都没什么用，原装散热就是够用，并且够好，那个过孔吹不吹问题不大，那个壳导热效率够，而且背面主要也是缓存和闪存颗粒 |
看着4k不咋样啊，还不如z nand。不过一想到你买到的价格就心塞 |
wsbpj 发表于 2023-8-31 09:05 你更换导热垫后，散热不如原装的。 只会有两种原因：1.导热材料自身不好；2.更换手艺不佳，有操作上失误。 你换的是莱尔德30000？还是莱尔德300？？ 莱尔德300系列的话，属于低价低端，而且品质很一般的导热材料（导热参数只有可怜的1.5~3.0）。大多数情况可能还不如原厂全新导热垫的性能。 |
reyytr 发表于 2023-8-31 00:25 凯侠的壳子就这样 薄的要命 必须要暴力风道散热。。。完全不考虑其他环境。 那壳子拆下来 手用点力就**了 |
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这个4K看起来。。。 傲腾牛逼 |
前进的四火 发表于 2023-8-31 06:28 我把我那个CM6散热垫换了，莱尔德30000，散热不如原装的，原装的导热垫，效率很高 |
NEVERLANDCG 发表于 2023-8-31 00:15 这个视频是主观的，孤立的，片面的，无参考意义的 |
| 拆过不少盘都有膜啊，没什么问题，本来就是这么设计的，并不是品控问题。 |
reyytr 发表于 2023-8-31 00:27 我也有两片老东芝，SAS接口3.84TB，PX04SVB384，目前还没有拆解 |
NEVERLANDCG 发表于 2023-8-31 00:15 个人认为，最好看的，是px04pmb，至少不像现在这些看着寒碜 |
NEVERLANDCG 发表于 2023-8-31 00:15 cd6之前入手过，也拆过，没啥好印象，这个FL6是机缘巧合下，用极低的价格搞到的，不然我还真没打算碰，他那个底壳薄的吓人 |
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本帖最后由 NEVERLANDCG 于 2023-8-31 00:43 编辑 补一下，可以找找看PM9A3的拆解，对比东芝CD6/CM6导热垫：人家三星发热本来就不大，导热材料还是用的十足的。 最后，再吐槽一下，东芝HK4R/铠侠CD6和CM6的祖传神外壳设计：1.承认银色的确好看，2.但是硬盘外壳与导热垫接触的内壁规划凹凸情况，实在有点神奇：有些凹凸位是和元器件对应得上的。有些凹凸位则存在越位，甚至错位的情况。 感觉就像：最初已经定了发行的出货版型，但临时改了电路板，于是PCB和元器件有所位置改动和偏移。但是散热外壳决定不改了，照用最初版本。其导热思路，透露着浓一股“反正差不多了，总之最后让机房空调、机柜暴力扇吹吧！又不是不能用的态度！”（此处为无证据，瞎推测）。 最后事情大家都知道了：一部分CD6、CM6被用户拿回来用在普通电脑上使用。 最后的最后，铠侠CD7导热空气，也是同一个血脉，同一个味道…… 这一粒粒的导热小白粒……，这神一般的凹凸内壁……，还有导热垫的导热覆盖面（看元器件遗留的痕迹）…… 给他换导热垫时候，我简直囧了，就一个字：心累！ 想给他贴多一点好的导热垫嘛，但这神凹凸内壁，又不能完全压合，感觉浪费…… 不给他搞好一点嘛，心又想到要帮他改进散热…… 感觉这设计就是：老子知道老子热，但是老子有自己想法，老子导热设计上直接限制死，你们不要管。 
【设计到极致的工业产物，但不适合家用——铠侠CD7-R 3.84T简评】 https://www.bilibili.com/video/B ... b1a033f892e74c412b0 |
前进的四火 发表于 2023-8-30 23:34 链接：https://pan.baidu.com/s/1vbpvi4_c4XHUjqBfyBLoEA?pwd=i6qy 提取码：i6qy |
zxy2001 发表于 2023-8-30 23:39 我没有入手CD6，选择了PM9A3，除了性能和发热，其中原因之一就是考虑到东芝系列固态，其导热垫用料和作风一贯不用心。 之前入过东芝HK4R的固态硬盘，导热垫也是种白白的一小粒一小粒的。看着实在惊叹之节约过头。虽然SATA固态发热不大，但是依然手动更换了几片HK4R的导热垫，之后平均温度也降低了5度左右。 CD6，CM6这些东芝系列的U.2固态，本来就热，导热垫仍然是“白白的，一小粒一小粒的”实在抠门到家。 可以考虑换下更好的导热垫，多少可以改善一些温度。 |
| 那层膜撕和不撕 对温度影响几乎没有。。。我有4个CD6，2个撕了， 2个没撕，日常使用完全没区别 |
前进的四火 发表于 2023-8-30 23:34 颗粒已经给出来了啊 第一页flashmaster信息 DRAM我后面再补充吧 |
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楼主能不能给些更清晰更细节的照片，包括正反面颗粒和dram的丝印 感谢 |
NEVERLANDCG 发表于 2023-8-30 23:27 准备用莱尔德的那个507导热凝胶替换掉原装硅脂垫 |
楚门的世界 发表于 2023-8-30 23:24 耐久都不重要了 感觉gen3下面 跑分不一定干得过sz1735 |
reyytr 发表于 2023-8-30 23:23 是很薄，柔软很薄，就像以前吃的糖，包裹的糯米薄纸那种。 本来已知CD6、CM6就已经是个大热盘。 多个薄膜绝对不会有助于散热。 |
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呦呵 60dwpd 玩的不俗啊 |
NEVERLANDCG 发表于 2023-8-30 23:20 不是 这膜很薄很薄 和其他硅脂垫的离型膜差别不小 |
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