未来HBM将整合光子学设计光速、超带宽和超低功耗集于一身

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发布时间: 2023-11-12 00:11

在今年开放计算项目（OCP）全球峰会上，三星先进封装团队向大家展示了未来更加集成的HBM设计。其中介绍了三星的HBM封装，包括了2.5D和3D解决方案，并简要概述了在半导体小型化成本不断增加的前提下，引入光子学的重 ...

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未来HBM将整合光子学设计 光速、超带宽和超低功耗集于一身