三星计划2025年引入背面供电技术采用BSPDN打造2nm芯片，进一步提高能效

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发布时间: 2024-2-28 22:30

三星在SEDEX 2022上，介绍了一种称为“BSPDN（背面供电网络）”的技术，称经过后端互联设计和逻辑优化，可以解决FSPDN（前端供电网络）造成的前端布线堵塞问题，2nm芯片的性能将提高44%，功率效率提高30%。在去年的 ...

星河之主 发表于 2024-3-1 05:01

三星产品的发热量跟散热才是最大的问题加油吧~！

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三星计划2025年引入背面供电技术 采用BSPDN打造2nm芯片，进一步提高能效