苹果探索使用台积电SoIC技术，为未来芯片设计做准备

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发布时间: 2024-4-17 21:25

近年来，台积电（TSMC）和苹果在尖端芯片制造方面有着密切的合作，这也是苹果能够在市场竞争中获得优势的原因之一。作为台积电最大的客户，苹果不但占据着其四分之一的收入，而且会积极投资先进制程节点，以保证竞 ...

liruyuan1988 发表于 2024-4-18 18:23

类似Intel的ultra么，不同工艺的芯片封装到一片互联层芯片上，这个是上下叠加？~

darkblue 发表于 2024-4-18 09:25

这玩意太抽象了，插播个TSMC的广告图吧
SoIC-Infographic-2003_V9.4.jpg

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