chuxuanax 发表于 2024-5-29 14:37
固态未来会不会一样 以后所有的设备都固化在主板上 太可怕了

m2和u2的电气性能应该是满足不了pcie6.0了，但是也不可能像你说的固化在主板上

chuxuanax 发表于 2024-5-29 14:37
固态未来会不会一样 以后所有的设备都固化在主板上 太可怕了

这也没固化在主板上啊...可插拔的高速连接器的一种形式, 和CPU插槽类似

bigeblis 发表于 2024-5-29 14:31
金手指+插座的组合天生就是不适合跑高频的
以前的主板，内存插座都是DIP，板子反面能看到穿过来的针脚， ...

固态未来会不会一样 以后所有的设备都固化在主板上 太可怕了

我只想说这样下去，不如直接把机箱做的在宽点，把所谓的侧正面改为反面，所谓侧方面当正面，然后机箱厂家随机性赠送数张贴纸，或者卖家自行定做各种贴纸不就完事了，弄那么麻烦干嘛？
灯光好看，五颜六色的灯条放些许进去不就好了

kinglfa 发表于 2024-5-29 12:36
背插内存岂不是散热灾难？

jedec考虑的当然不是加电压超频的情况, 而是更低的电压跑更高的频率
不加电压要什么散热

背插内存岂不是散热灾难？

bigeblis 发表于 2024-5-28 10:13
这种设计是为了适应现代内存对速度越来越高的要求才出现的，传统内存条的金手指设计之初就没想过跑那么高频 ...

那为何不设计更小的金手指

af_x_if 发表于 2024-5-28 23:27
位宽是dimm的两倍，而且按照并行总线经验，转接不仅仅掉速度也要掉容量。 ...

期待一下华强北的一片儿camm转俩dimm吧那就

建议柠檬 发表于 2024-5-28 20:44
没事儿，很快就有CAMM转dimm卖了

位宽是dimm的两倍，而且按照并行总线经验，转接不仅仅掉速度也要掉容量。

没事儿，很快就有CAMM转dimm卖了

上段时间刚刚在感慨现在的内存和显卡是不是应该将”卡插式“改为更加可靠的形式。

Linkle 发表于 2024-5-28 18:56
这个和背插又没关系，单纯是换了个接口，然后这个是可替换的，用螺丝拧的，一块内存就能双通道，如果这玩意 ...

我靠，你对内存的思路好广~~~

这个和背插又没关系，单纯是换了个接口，然后这个是可替换的，用螺丝拧的，一块内存就能双通道，如果这玩意以后普及了，指不定会单独给内存出水冷，甚至以后内存都有屏幕

以后的雕板就是真雕板了，这在闲鱼上不得卖个1W

zyp527 发表于 2024-5-27 03:10
背插主板会直接废掉A4结构的机箱，而且背插因为背部接口和接线，那么背部预留的空间怎么也要5cm了，浪费空 ...

camm下面一大片触点 转90度就失去本身的意义了

什么时候把内存布到背板，然后把m2挪过来？

要啥台式机，以后电脑直接跟手机 合二为一。手机就能当台式机用了。

背插主板，机箱我是坚决不买的

我觉得这种内存条跟主板接触得更牢固些

有什么好处吗，可以装主动式散热器？

傲冥尘 发表于 2024-5-27 10:33
笔记本上的新规格，用到Atx主板上？

好像台式机和笔记本不一样

我记得之前看过个新闻说JEDEC好像是说确定了要淘汰目前的直插内存，全面更新为这个CAMM2下一代内存标准。

台式规格为CAMM2，笔记本规格为LPCAMM2这样。

不如把内存焊cpu上算了

cuixiang 发表于 2024-5-27 11:45
目前结构，电源前置。
我倒觉得，背插，背部空间加大，刚好可以用来放3.5寸机械硬盘。

使用水冷的话，cpu散热确实不高，但显卡也是个问题，直插就有显卡越肩的问题，显卡越肩的肯定也高，如果用竖插的话，机箱追求的是薄，背插就增加了厚度，背插就彻底用不了背插主板了

只是想卖的更贵吧

就是不让你们自己随心所欲（的换），想要好的，得加钱。