K海力士希望进一步提升HBM4E性能将集成计算和缓存功能

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发布时间: 2024-5-29 21:41

为应对用于人工智能（AI）的半导体需求的大幅度增长，SK海力士与台积电（TSMC）签署了谅解备忘录（MOU），双方就下一代HBM产品生产和加强整合HBM与逻辑层的先进封装技术密切合作，开发第六代HBM产品，也就是HBM4。 ...

lovesg 发表于 2024-5-31 06:22

三星不知道怎么了，hbm不给力，感觉gddr7也不给立，这回换半导体总裁，看看过两年吧

GMT+8, 2025-5-22 02:58 , Processed in 0.053692 second(s), 9 queries , Gzip On, Redis On.

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K海力士希望进一步提升HBM4E性能 将集成计算和缓存功能