Rapidus宣布,与IBM建立合作伙伴关系,确立2nm芯片Chiplet先进封装技术开发,旨在推进大规模生产。未来Rapidus将接受IBM提供的高性能半导体封装技术,双方将在该领域合作进行创新。 该协议是日本新能源和工业技术 ...
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