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Rapidus与IBM建立合作伙伴关系, 确立2nm芯片Chiplet先进封装技术开发

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发布时间: 2024-6-12 23:15

正文摘要:

Rapidus宣布,与IBM建立合作伙伴关系,确立2nm芯片Chiplet先进封装技术开发,旨在推进大规模生产。未来Rapidus将接受IBM提供的高性能半导体封装技术,双方将在该领域合作进行创新。 该协议是日本新能源和工业技术 ...

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