台积电探索先进芯片封装技术改用矩形基板，300mm晶圆可用面积增加近三倍

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发布时间: 2024-6-21 12:38

https://www.expreview.com/94391.html 台积电（TSMC）正经历前所未有的人工智能（AI）芯片的需求，市场对英伟达的数据中心GPU的需求大幅度提高，为此不断针对性地兴建新设施，以满足客户的订单需求。其中CoWoS封 ...

adun 发表于 2024-6-29 11:20

以前觉得封装测试这些都是相对入门的科技现在先进封装来了感觉也挺高级挺能赚钱的哦

skywaymanz 发表于 2024-6-27 13:37

为什么芯片一定要设计成方形，六边形或者梯形不行吗

af_x_if 发表于 2024-6-23 09:12

直接拿直径相当于对角线的圆形作为基板不是产量更高？

Ekaterina 发表于 2024-6-22 16:53

这个尺寸的方片意味着硅晶柱直径需要达到 730mm 左右，整锭质量是现在 450mm 的 2.6 倍

拉晶的炉子表示鸭梨山大

莫非不再使用 CZ 炉来做了？

kang12 发表于 2024-6-22 12:13

赫敏发表于 2024-6-22 04:05
其实没啥用，切了方形刀口旁边的也不能用，浪费更多

是的，几十年摸索出的晶圆技术很难变革

。

libfire2002 发表于 2024-6-22 10:10

那就把圆型做大一点，做它20英寸

赫敏 发表于 2024-6-22 04:05

kang12 发表于 2024-6-21 10:19
单晶硅生长是呈圆柱或圆锥状，切出来自然是圆形的，然后里面的芯片就无所谓形状了，所以一般正交切出方形 ...

其实没啥用，切了方形刀口旁边的也不能用，浪费更多

kang12 发表于 2024-6-21 23:19

本帖最后由 kang12 于 2024-6-21 23:22 编辑

哩健发表于 2024-6-21 16:35
很早以前就想这东西为啥不做方形..圆形那么浪费..终于可以做方形了

单晶硅生长是呈圆柱或圆锥状，切出来自然是圆形的，然后里面的芯片就无所谓形状了，所以一般正交切出方形；晶圆越大浪费越少，且圆形比方形容易受力均匀，一开始就弄成方形可能是想增加更多利润吧（直接把弧边大量废掉...）

。

执笔写忧伤 发表于 2024-6-21 20:16

哩健发表于 2024-6-21 16:35
很早以前就想这东西为啥不做方形..圆形那么浪费..终于可以做方形了

永远都不可能做成方形

C_Y___________ 发表于 2024-6-21 18:18

哩健发表于 2024-6-21 16:35
很早以前就想这东西为啥不做方形..圆形那么浪费..终于可以做方形了

**胶分布不均匀

哩健 发表于 2024-6-21 16:35

很早以前就想这东西为啥不做方形..圆形那么浪费..终于可以做方形了

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台积电探索先进芯片封装技术 改用矩形基板，300mm晶圆可用面积增加近三倍