玻璃基板增强散热超10G

当年给XP1800+上那种两边都是勾子，需要用螺丝刀往下压的散热器，那真叫一个技术活。这回更好，不怕碎Die了，直接碎整个CPU。

想起了玻璃硬盘

以后散热风扇的安装就是技术活咯，容易把CPU压碎

gladiator 发表于 2024-7-12 15:58
估计最外面还是FR4吧就die的部分衬底用玻璃材质吧

不过outel扣具肯定也要改了，应该不会再蠢到只压耳朵了

银月 发表于 2024-7-12 15:54
压碎了算谁的

要是现在这种CPU结构，估计最外面还是FR4吧就die的部分衬底用玻璃材质吧

gladiator 发表于 2024-7-12 15:48
FR4的应力和弯曲度确实不好控制，玻璃就很简单了

压碎了算谁的

赫敏 发表于 2024-7-12 15:38
这就是让我疑惑的地方。InFo用在显卡这种相当于主机三大件搭载一起卖，主芯片面积比cpu大超多且狗都不买 ...

你搞错了嘛，新封装工艺就是降本用的，锐龙和epyc不用大概率是摆烂懒得给用

FR4的应力和弯曲度确实不好控制，玻璃就很简单了

银月 发表于 2024-7-12 02:33
应该没什么突破性的作用，最多也就是降低成本提高良品率，毕竟农企现在巴掌大的u也还是pcb ...

这就是让我疑惑的地方。InFo用在显卡这种相当于主机三大件搭载一起卖，主芯片面积比cpu大超多且狗都不买的产品上。ryzen和epyc作为销量和利润都远高于显卡的明星产品反倒不用

不过strix point halo好像可能大概用了

赫敏 发表于 2024-7-12 15:29
但是现在高性能不都在用InFO把一堆cpu，gpu各种pu做在一块，pcb也就供个电。意义不是很大

当然如果能取 ...

应该没什么突破性的作用，最多也就是降低成本提高良品率，毕竟农企现在巴掌大的u也还是pcb

银月 发表于 2024-7-12 02:25
就是pcb板

那以后cpu更容易缺角了，还得贴易碎标

但是现在高性能不都在用InFO把一堆cpu，gpu各种pu做在一块，pcb也就供个电。意义不是很大

当然如果能取代硅互联让HBM变白菜倒也好

赫敏 发表于 2024-7-12 15:13
这个基板代替的是PCB还是封装用的树脂？

就是pcb板

那以后cpu更容易缺角了，还得贴易碎标

这个基板代替的是PCB还是封装用的树脂？

玻璃心（芯）快来了，材料硬度是挺厉害，小小片的应力均匀也能做的比较好、不容易爆开。