台积电计划2027年为AI芯片提供3DIC集成 A16工艺制造，配12个HBM4芯片

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发布时间: 2024-9-7 21:15

在Semicon Taiwan 2024峰会期间，台积电（TSMC）介绍了使用3DIC技术集成AI芯片的重要性，里面包括了存储和逻辑芯片。台积电预计到2030年，全球半导体产业将达到1万亿美元，其中人工智能（AI）和高性能计算（HPC） ...

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