博通带来业界首个3.5D F2F封装技术，支持消费类AI客户开发下一代XPU

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发布时间: 2024-12-8 15:10

博通（Broadcom）宣布，推出其3.5D eXtreme Dimension系统级（XDSiP）封装平台技术。这是业界首个3.5D F2F封装技术，在单一封装中集成超过6000mm²的硅芯片和多达12个HBM内存堆栈，以满足AI芯片的高效率、低功耗的 ...

huihuige 发表于 2024-12-10 08:30

不都是38D么？

bokxp 发表于 2024-12-9 08:05

我们都7D，8D了，尤其在商场，影院

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博通带来业界首个3.5D F2F封装技术， 支持消费类AI客户开发下一代XPU