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357mm2

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发布时间: 2025-2-26 18:25

正文摘要:

53.9 billion晶体管 357mm2面积

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nApoleon 发表于 2025-2-27 07:32
privater 发表于 2025-2-27 07:30
但是 ATI 又特喜欢玩花活,我是真不知道他们是钱太多无处烧,还是什么原因。当初的 Vega 积累的 HBM 经验 ...

小公司就是这样,没有能力和水平长远规划产品线,所以就只能时不时搅一下刷一个存在感~
privater 发表于 2025-2-27 07:30
nApoleon 发表于 2025-2-26 15:07
ATI做大GPU印象中都吃力不讨好,反而中端好几次成功搅屎~

但是 ATI 又特喜欢玩花活,我是真不知道他们是钱太多无处烧,还是什么原因。当初的 Vega 积累的 HBM 经验,自己玩了两代就束之高阁,结果被 Nvidia 学去,搞成了计算卡。

到 RDNA2 的时候缓存技术也被老黄偷去了,但是 RDNA3 又搞托大屎。

明明自己就是二狗子,还天天想着另辟蹊径,而且事实确证明他们的路线似乎没错,只是缺乏坚持。

所以我怕没准再过 2 年,芯粒又被 Nvidia 炒过去,然后变得大热
privater 发表于 2025-2-27 07:26
Neo_Granzon 发表于 2025-2-26 15:03
对,做6个MCD的封装成本太高了,根本不划算。

有意思,果然纸上的东西都是嘴炮,实际的产品才是实力。

想起 7800 XT = 6800 XT 就想笑
sekiroooo 发表于 2025-2-27 07:10
PPXG 发表于 2025-2-26 20:14
比GB203多了18%晶体管,然后性能只能打打4080Super?

intel ARC:你也往核心里塞电阻丝? ...

可惜打不过4080super吧
nApoleon 发表于 2025-2-27 07:07
privater 发表于 2025-2-27 02:16
所以 RDNA 3 是彻头彻尾的失败了吗?芯粒被证明吃力不讨好?单独设计的核心频率跑不上去,独立出来的 cache ...

ATI做大GPU印象中都吃力不讨好,反而中端好几次成功搅屎~
Neo_Granzon 发表于 2025-2-27 07:03
privater 发表于 2025-2-27 02:16
所以 RDNA 3 是彻头彻尾的失败了吗?芯粒被证明吃力不讨好?单独设计的核心频率跑不上去,独立出来的 cache ...

对,做6个MCD的封装成本太高了,根本不划算。
用户 发表于 2025-2-27 02:32
芯片小点好,显存给多一点比较重要。
privater 发表于 2025-2-27 02:16
所以 RDNA 3 是彻头彻尾的失败了吗?芯粒被证明吃力不讨好?单独设计的核心频率跑不上去,独立出来的 cache 和显存控制器也没减少成本
gartour 发表于 2025-2-27 02:09
tengyun 发表于 2025-2-26 19:08
密度这么高,热点温度 这次要起飞?

苏妈玩成本 是真会玩

温度要看功率密度,不是晶体管密度
ppsky001 发表于 2025-2-26 23:34


能不能说点编解码器的事情,能对标50系吗?
ioko 发表于 2025-2-26 23:14
PPXG 发表于 2025-2-26 20:14
比GB203多了18%晶体管,然后性能只能打打4080Super?

intel ARC:你也往核心里塞电阻丝? ...

但是不是功耗比5080低?频率还更高,就很迷。
ghgfhghj 发表于 2025-2-26 22:52

6开头的价格是tuf吗
zhoubi 发表于 2025-2-26 22:20
晶体管少很牛逼轰轰,可惜台积电不按晶体管数量给你结账
zhoubi 发表于 2025-2-26 22:14
A卡核心晶体管密度高以前是惯例,因为AMD以前还设计制造CPU。
14nm之后两家几乎没在相同工艺较量过,这一点被人忘了
vipersrt10 发表于 2025-2-26 21:56
rana23 发表于 2025-2-26 19:30
同样是4nm,为什么RDNA4的密度和频率都比对手高?

架构啊,N为什么提升小就是因为不变架构硬堆规格拉功耗
sekiroooo 发表于 2025-2-26 20:57
AMD还举行了对部分媒体的"RDNA 4" 显卡的闭门新闻简报会,有更多参数信息得到进一步的官方确认。其中,RX 9070XT的TBP功耗确认为了304W,而RX 9070的TBP功耗则为220W。性能方面,RX 9070XT在Vulkan得分为177395分,在OpenCL测试中你的分为179178分;RX 9070在Vulkan中得分为158520分,在OpenCL测试中得分为140842分:
atiufo 发表于 2025-2-26 20:49
PPXG 发表于 2025-2-26 20:14
比GB203多了18%晶体管,然后性能只能打打4080Super?

intel ARC:你也往核心里塞电阻丝? ...


但面积更小,频率更高,功耗也正常,高水平发挥,这么一比就显得rdna3菜得很
yuanico02 发表于 2025-2-26 20:28
晶体管数量对消费者基本是无意义的数据,核心面积至少还和成本有关系。
PPXG 发表于 2025-2-26 20:14
比GB203多了18%晶体管,然后性能只能打打4080Super?

intel ARC:你也往核心里塞电阻丝?

点评

塞电阻丝不是问题,只要小就行了,牙膏ARC是面积大+塞电阻丝  发表于 2025-2-26 20:18

评分

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privater + 5 666

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ts02147823 发表于 2025-2-26 19:35
tengyun 发表于 2025-2-26 19:08
密度这么高,热点温度 这次要起飞?

苏妈玩成本 是真会玩

是不是该学老黄阉掉热点温度
nApoleon 发表于 2025-2-26 19:31
rana23 发表于 2025-2-26 19:30
同样是4nm,为什么RDNA4的密度和频率都比对手高?

架构的优越性?
rana23 发表于 2025-2-26 19:30
同样是4nm,为什么RDNA4的密度和频率都比对手高?
KazamiKazuki 发表于 2025-2-26 19:28
tengyun 发表于 2025-2-26 19:08
密度这么高,热点温度 这次要起飞?

苏妈玩成本 是真会玩

AMD:这就阉掉hotspot
nApoleon 发表于 2025-2-26 19:28
tengyun 发表于 2025-2-26 19:28
是XT么
哪家神卡 膜拜下


TUF…
风扇1100rpm~
tengyun 发表于 2025-2-26 19:28
nApoleon 发表于 2025-2-26 19:27
烤机50℃+,慌个屁…


是XT么
哪家神卡 膜拜下
nApoleon 发表于 2025-2-26 19:27
tengyun 发表于 2025-2-26 19:08
密度这么高,热点温度 这次要起飞?

苏妈玩成本 是真会玩

烤机50℃+,慌个屁…
tengyun 发表于 2025-2-26 19:26
csqaclp 发表于 2025-2-26 19:21
但比7900XTX面积还大


没有哦,  7900 那个 只有纯计算单元 不含显存和缓存单元

其实中核心这样,比搞chiplet 性价比高很多
noocoo 发表于 2025-2-26 19:26
7900XTX是522mm²,58.0billions
csqaclp 发表于 2025-2-26 19:21
但比7900XTX面积还大

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