花里胡哨，直接开盖用直触更合理

wasili8888 发表于 2025-4-27 22:13
发热量大的时候会因为变薄导致热容不够，可能不如常规方案

跟热容没有关系,相反越薄热阻越小,散热效果越好.况且把顶盖消掉一部分走水之后热容其实比原始顶盖还更高么.毕竟比水热容高的常见物质只有液氢了

落寞之心 发表于 2025-4-28 02:07
理论上是可以的，但是顶盖相较于正常的水冷头底板，太薄了。要做喷射水道的话难度很高。同时难以批量生产， ...

现在CPU核心和顶盖都是钎焊的，开盖的风险确实很大的，使用高精度CNC做风险还是会小一点，就是看怎么设计水道了，这就和接那种开盖的任务一样接单就行。

狂怒小新 发表于 2025-4-27 21:38
开盖液金直触有液金流动的风险 这个有黑胶密封不怕液金流动

反正都没质保了...直接打一圈黑胶或者定做个O圈难度和风险远比cpu本身直接上机器C去低吧

理论上是可以的，但是顶盖相较于正常的水冷头底板，太薄了。要做喷射水道的话难度很高。同时难以批量生产，只能是个DIY玩物。
以及水道一旦发生堵塞，清理会很麻烦。

所以开盖+直触冷头的方案会比这个现实一些。

温度好一点点，但是开个空调效果比这好几倍。

现代水冷头是喷射式微水道的，在CPU顶盖这个基础上，很难加工出这个结构，而且成本高风险大。

又不可能换顶盖，换顶盖不如开盖。

这个切的水道布局太烂了，切密水道规划好流向散热肯定不差。诶？那不就是supercool泰国魔法了

升级CPU的话不就麻烦了吗？

结论就是有效，但需要更好的水道设计来增加接触表面积，这样的效果会提升很多，否则的话就不值当替换普通冷头

发热量大的时候会因为变薄导致热容不够，可能不如常规方案

说是14900ks在270瓦的功耗下温度是90度，顶盖冷头的情况下

我看完视频，结论是，在水道不是很科学，且水流量比正常水冷头更小的情况下，CPU温度更低

不会提升多少，真正的瓶颈在面积过小的核心和到顶盖之间的导热材料。

可以看看泰国魔法的冷头 那个才是完整的解决方案

chick314 发表于 2025-4-27 18:44
且不说这个散热设计本身拉胯的问题
真有这个成本（包含了加工成本和风险成本）直接开盖用通用冷头直触的方 ...

开盖液金直触有液金流动的风险 这个有黑胶密封不怕液金流动

且不说这个散热设计本身拉胯的问题
真有这个成本（包含了加工成本和风险成本）直接开盖用通用冷头直触的方案不是更成熟？底层逻辑也是一样的啊

顶盖哪有这么厚

mkkkno1 发表于 2025-4-27 18:03
同一个视频么，刷到了，但是不想点进去看

是一个视频我看完了，哈哈

同一个视频么，刷到了，但是不想点进去看