台积电计划美国工厂提供CoPoS和SoIC先进封装， 2028年兴建首个设施

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发布时间: 2025-7-14 10:09

台积电（TSMC）在今年3月，宣布，计划增加1000亿美元投资于美国先进半导体制造，包括了3座新建晶圆厂、2座先进封装设施、以及1间主要的研发团队中心。过去几个月里，台积电加快了亚利桑那州凤凰城Fab 21的项目建设， ...

starlight 发表于 2025-7-15 11:12

fanyinsu 发表于 2025-7-15 11:09
我觉得到时候我们技术也会突破了，都不一定要台积电了。。。。

两手准备嘛

fanyinsu 发表于 2025-7-15 11:09

starlight 发表于 2025-7-14 16:15
不会让你完全转移在收复的

我觉得到时候我们技术也会突破了，都不一定要台积电了。。。。

煮水论英雄 发表于 2025-7-14 19:46

早就是美积电了，干什么都不会觉得奇怪的

starlight 发表于 2025-7-14 16:15

不会让你完全转移在收复的

LevyQT 发表于 2025-7-14 14:07

"预计AP1要到2029年末或2030年初才能开始投入运营",到时候换了话事人,估计又是新政策了

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