本帖最后由 ckloop 于 2023-1-29 21:12 编辑
A. 前言:
主因是
上车AM5为X3D做好准备。
同时为她那性感的整片前面板，入了一陈年机箱 FT04。
奈何FT04 对水冷支援程度是零。
为了沿用水冷配件，只好动手小改一下了。
先拆走FT04入面已过时的大型硬盘架。
银欣祖传AP扇换成分形的静音180x38扇。
机箱底部上好固定用缧丝贴上减震垫。
改造一下个原本用於外置冷排的支架。
将整套水冷装上。
变成一个可随时拆装的内置水冷。
需要时可以在5分钟内拆走整套水冷, 变回风冷机箱。
B. 组图:
C. 配置:
黑五特价CPU丶SSD丶RAM跟电源
底板是MSI X670E Carbon
GPU 是旧机带过来的RX6800 (公版上水)
装新机时把原有的SATA SSD 都换成m.2了, 刚好把4个m.2位全部用上
还有最後一个x4,把10G 网卡插上可以刚好用尽X670E 所有PCI-E通道
D. 小测试:
只用上手边比较方便使用的测试软件
简单来说
单核快15-20%
多核慢30%
游戏, 因为我主力1440p, 基本上受限GPU, 实际表现不变, 个别有提升.
E. 结论:
基本上
7600X 是在等候X3D之间过渡用.
性能不过不失.
AM5平台装机过程中最大的感受是
CPU 背板改为固定式
终於不需要第三只隐藏手来帮忙了
升AM5 的一大诱因除了X3D
就是可用4条m.2 全速4.0 (其中两条未来可上5.0)
分别是OS丶GAME丶下载盤和dual boot 第二OS
继将所有炒豆3.5 盤都放到NAS之後
這次将2.5 SSD 都鏟除了放到NAS做加速用了
不过AM5底板真的贵
开机自检程序也明显未优化, 耗时明显比旧机B550长.
最後跟大家拜个年
希望尽早玩上X3D 
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发表于 2023-1-29 21:12
