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[PC硬件] 英特尔LGA 1851插座规格曝光 安装压力几乎翻倍,散热器或需要新扣具

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发表于 2023-7-18 16:16 | 显示全部楼层 |阅读模式
https://www.expreview.com/89260.html

昨天Igor's LAB拿到了一份英特尔的内部演示文稿,展示了桌面版本Arrow Lake-S的性能预测,在不同项目里会高出Raptor Lake-S大概6%至21%。其中还透露了Arrow Lake-S的其他一些细节,比如LGA1851插座将会有不同的Z高度。

今天Igor's LAB带来了LGA 1851插座的技术规格,涵盖了从引脚到机械特性等方面的内容,对于散热器制造商来说至关重要。

LGA_1851_1.jpg


Arrow Lake-S除了提供一条PCIe 5.0 x16插槽用于独立显卡,还会有用于SSD的PCIe 5.0 x4通道,另外英特尔还将保留一个用于SSD的PCIe 4.0 x4通道与CPU直连。从针脚的布局图来看,PCIe连接的区域明显增大了。由于英特尔还会对芯片组进行划分,有可能最高级别的Z系列才提供PCIe 5.0 x4 M.2插槽。

相比起来AM5平台还是要强一些,有着16+4+4的PCIe 5.0通道组合,其中16条用于独立显卡的PCIe 5.0通道与Ryzen 7000系列搭配时,其实还能再拆分成8+4+4的组合,选择非常丰富。

LGA_1851_2.jpg


与昨天的说法不同,Igor's LAB表示根据现有数据,Z高度的距离应该保持不变,电路板顶部与集成散热器顶部(IHS)之间的距离也没有变化。虽然新插座增加了针脚的数量,但是物理规格与LGA 1700插座基本是相同的,不过安装压力几乎翻倍,从489.5 N增加到923 N,这意味着Z高度不变的情况下,也可能需要不同的安装扣具。

由于安装压力较大,现有的CPU长期使用有可能会出现弯曲,随着安装压力继续增加,不知道散热器制造商如何解决这些问题。好消息是,现在具体LGA 1851插座的发布还有较长的一段时间,散热器制造商留有足够时间优化安装扣具的设计。

LGA_1851_3.jpg
发表于 2023-7-18 18:21 | 显示全部楼层
又搞一次这个压力变化,然后又要搞坏很多插座。

1700当时就有不少案例。
发表于 2023-7-18 21:25 | 显示全部楼层
加大一倍静压力,我看好CPU的顶盖强度。
发表于 2023-7-18 21:31 | 显示全部楼层
Intel整天在这散热器扣具上玩花活,对于众散热器厂商来说,真不知道是喜还是悲
发表于 2023-7-18 21:45 | 显示全部楼层
不是有防压弯的扣具卖么
发表于 2023-7-18 23:18 | 显示全部楼层
牙膏真是雨露均沾,让散热器厂家也要尝到换接口的甜头。
发表于 2023-7-19 11:15 | 显示全部楼层
lzvsht 发表于 2023-7-18 21:31
Intel整天在这散热器扣具上玩花活,对于众散热器厂商来说,真不知道是喜还是悲 ...

是喜,个性化丰富才能赚钱,不然用户一套用到死。

即使“免费”提供扣具他们也是赚钱的,因为运费收的价很高,就寄那几个铁片片没多点成本。
发表于 2023-7-19 20:38 | 显示全部楼层
我是13900K和12490F都换了扣具。。。反正装机的时候换也不费事。黄铜的用抛光块蹭蹭还挺漂亮的。
发表于 2023-7-20 09:36 | 显示全部楼层
不担心,买TF7送扣具
发表于 2023-7-20 10:56 | 显示全部楼层
提示: 作者被禁止或删除 内容自动屏蔽
发表于 2023-7-27 22:10 | 显示全部楼层
投入AMD怀抱了,至少目前一个主板可以用好几代,以后变心了再说
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