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[散热] 一般A4机箱主板背面的M2能用多厚的散热片?

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发表于 2024-4-7 13:35 | 显示全部楼层 |阅读模式
本帖最后由 让我静一会 于 2024-4-7 13:40 编辑

A4背靠背主板后面有大面积开孔挨着PCIe延长线那种,3到4mm左右能行吗?还是说帖片金属片就差不多到极限了?

机箱不在身边具体数据没法测,就问一下有经验的吧。

如图这种:
h.jpg
发表于 2024-4-7 20:12 | 显示全部楼层
我用了EK的散热片,差不多3 4mm,温度会比正面那个高个10度,能接受,锅应该是显卡的集热影响
发表于 2024-4-7 21:16 | 显示全部楼层
用石墨烯贴纸比较稳,也有点效果
发表于 2024-4-7 23:53 | 显示全部楼层
看什么机箱和显卡,有些机箱可以加铜柱把主板垫高到16~19MM。非越肩卡可以用3MM的,越肩卡只能裸奔或者用铜片了
发表于 2024-4-8 00:07 | 显示全部楼层
用的小散热片不如用导热垫直接接触机箱侧板 这种机箱一般是铝壳的吧
发表于 2024-4-8 13:49 | 显示全部楼层
0.5导热贴+3mm散热片+0.5导热贴,没贴着机箱。又加一层0.5导热贴。
我的机箱主板,合计是4.5MM
供参考。
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