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[ATX组] [第十届机王争霸赛]ATX组——「自然之美」 by luo

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发表于 2025-1-10 00:00 | 显示全部楼层 |阅读模式
本帖最后由 luo 于 2025-3-2 22:00 编辑

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第十届Chiphell机王争霸赛,前几年装的都是一体水冷主机,今年想回归风冷,于是便有了此次的作品。风冷机箱注重静音、散热表现和防尘能力,经过一番研究,最终选择了分型工艺North XL Mesh,其他配件也围绕机箱来进行搭配,配件选择以黑色为主,尽量选择ARGB灯效少的。作为一名猫头鹰爱好者,选择了2024年新上市的NH-D15 G2 CPU散热器和NF-A14x25 G2 PWM 风扇来构建散热系统,做工用料、散热效能、噪音控制方面完美,使用时主机几乎无声,希望大家喜欢这次的作品。

配置清单 2024.png

全文包含以下内容:
1. 成品展示
2. 桌面展示
3. 配件开箱
4. 装机展示
5. 性能测试

// 成品展示 //

整机为黑色,机箱前面板采用了胡桃木,尽显自然之美,低调简约,质感十足。以下为主机多角度展示。
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机箱正面,前面板采用胡桃木的格栅设计,质感颜值拉满。
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机箱背面,后置14cm风扇,电源下置设计。
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俯视角度。
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45°视角。
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主板侧,采用Mesh面板,保留了通风能力。
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机箱左侧带有风扇支架,可以安装风扇提升显卡的散热效能。
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移除风扇支架后,机箱内部一览。
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侧后方视角,可以看到机箱前部的3把14cm风扇,机箱整个风道很直。
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仰视角度。
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机箱顶部一览,无开孔设计。
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前置按钮及接口,从左至右依次是电源开关、音频接口、2个USB 3.0接口、1个Type-C接口、线条最右侧为电源指示灯。
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顶盖细节。
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顶盖为冲孔设计。
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机箱顶部安装了2把14cm排风风扇。
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前面板设计细节。
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胡桃木条极具质感。
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前面板的格栅设计。
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机箱脚垫,带有金色装饰,提升了高级感。
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透过Mesh侧边能看到内部硬件。
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机箱各面板衔接细节。
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Mesh侧边细节。
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机箱尾部细节,上方为主板接口区域和后置风扇位。
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下方为显卡接口区域和电源位。
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顶盖的皮革拉环,向后即可拉开上盖。
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固定侧板的手拧螺丝。
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主板I/O区域和后置14cm排风风扇。
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电源位。
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机箱尾部的理线魔术带,设计好评。
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整机45°展示。
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主板侧。
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背线侧。
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移除侧边后,机箱内部四视图。
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主板侧一览。
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背线侧一览。
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内部主要部件展示。
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猫头鹰 NH-D15 G2 双塔风冷散热器,从顶部可以看到8根热管,散热效能拉满。
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散热器多角度展示。
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芝奇皇家戟内存的钻彩导光条,能带来七彩宝石般的璀璨星芒。
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内存散热片经过精工细腻的电镀处理,拥有如水镜股清澈透亮的超高质感光泽。
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主板24Pin供电线及前置接口跳线。
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安装在机箱顶部的两把14cm排风风扇。
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机箱尾部安装了一把14cm排风风扇。
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8Pin+8Pin CPU供电线,梳理后非常整洁。
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第一条M.2 SSD散热装甲。
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显卡部分。
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显卡背板部分。
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ProArt logo。
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显卡前部有金色的GEFORCE RTX字样。
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显卡供电线走线。
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显卡前部的贯穿式开孔,增强散热性能。
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机箱前部预装的3把14cm风扇。
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主板下方条线区域。
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电源仓,电源上方位置有散热开孔。
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分型工艺logo。
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背线细节,机箱上主板背部的开孔设计,方便更换散热器。
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背线一览,经过梳理效果相当不错,很整洁。
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背线侧的2个3.5寸硬盘安装位。
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电源部分。
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机箱前部下方的硬盘仓。
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理线细节,所有线缆都经过细心梳理。
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拆除机箱前面板,可以看到机箱前部安装的3把猫头鹰NF-A14x25 G2 PWM风扇。
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主机通电后的效果,灯效统一成橙色 RGB(R 255,G 100,B 0)。
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移除机箱左侧板后,机箱内部灯效展示,仅有主板和内存带有灯效,相当低调。
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内存灯效。
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主板接口保护罩上的镜面装饰,下方的隐藏式灯板带有RGB灯效,ROG三个字母带有立体感。
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最后是桌面照片及手写ID。
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感谢轮大、i版,感谢Chiphell 论坛!
谢谢大家的观看和关注,祝大家身体健康,蛇年巳巳如意!
最后,祝论坛越办越好,祝比赛圆满成功!我们下届机王大赛再见!

评分

参与人数 4邪恶指数 +260 收起 理由
ilas + 200
strongtan + 20 666
ZeroDimenison + 20 辣个男人~
tommylin + 20

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 楼主| 发表于 2025-1-10 00:00 | 显示全部楼层
本帖最后由 luo 于 2025-3-2 22:00 编辑

// 桌面展示 //

依旧是之前的白色桌面,键盘和鼠标为白色,选用了华硕ROG月石 ACE L钢化玻璃电竞鼠标垫做桌面区域划分,让桌面显得较为整洁。

下面是多角度桌面展示。
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主机展示。
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外设方面来自华硕。
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华硕 ROG魔导士RX LP 矮光轴RX机械键盘,采用65%紧凑布局,搭载ROG RX Low Profile 矮光轴,支持三模无线,键盘内置2层吸音棉,减少空腔音及按键噪音,提升按键手感,键帽采用ABS材质,有UV涂层,手感细腻,抗打油,键盘还配备了一块多用防尘保护盖,可以便携带出,保护键盘,也可以作为桌面防尘盖。
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键盘顶部的RGB灯带。
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ROG logo,键盘上盖为金属材质,质感极佳。
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华硕 ROG 月刃2 ACE 三模无线游戏鼠标,采用54g超轻量化,搭载了AimPoint Pro传感器,支持无线4K回报率,性能拉满。
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华硕 ROG 月石 ACE L钢化玻璃电竞鼠标垫,9H钢化玻璃,表面有涂层处理,底部带有超防滑橡胶底部。
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宣传标语。
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华硕 ROG 破风头戴式电竞游戏耳机,支持有线/无线/蓝牙三模,采用SpeedNova无线技术,轻量化设适合计长时间佩戴,败家之眼带有RGB灯效,信仰加成。
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桌面整体效果。
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 楼主| 发表于 2025-1-10 00:00 | 显示全部楼层
本帖最后由 luo 于 2025-3-2 22:00 编辑

// 配件开箱 //

所有配件全家福。
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配置清单:
CPU:AMD 锐龙 7 9800X3D
主板:华硕 ROG CROSSHAIR X870E HERO
内存:芝奇 Trident Z5 Royal Neo 皇家戟 EXPO 版 DDR5 6000 16GB × 2 C28
显卡:华硕 PROART-RTX4060TI-O16G
固态硬盘:三星 990PRO 1TB
固态硬盘:宏碁掠夺者 GM9000 1TB
散热器:猫头鹰 NH-D15 G2
风扇:猫头鹰 NF-A14x25 G2 PWM × 6
电源:海韵 VERTEX PX-1000
机箱:分型工艺 North XL 木炭黑 网孔版

外设清单:
键盘:华硕 ROG魔导士RX LP 矮光轴RX机械键盘 红轴
鼠标:华硕 ROG月刃2 ACE 三模无线游戏鼠标
鼠标垫:华硕 ROG月石 ACE L钢化玻璃电竞鼠标垫
耳机:华硕 ROG 破风头戴式电竞游戏耳机

AMD 锐龙 7 9800X3D,采用TSMC 4nm FinFET工艺,ZEN 5 架构,8核16线程,基础时钟频率4.7GHz,至高加速时钟频率5.2GHz,104MB游戏高速缓存(L2+L3),120W TDP,有2个显卡核心,显卡频率为2200MHz。
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包装背面。
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包装侧面,印有“7”的字样。
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包装顶部。
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包装内盒。
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内容物一览,包括社区广告页、经典透明塑料托盘收纳的CPU和贴纸、安装与保修指南。
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CPU正面。
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CPU背面。
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华硕 ROG CROSSHAIR X870E HERO,包装依旧延续了ROG一贯的红黑风格,右下角的橙色X870E标识非常瞩目。
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包装背面是主要特征及规格参数。
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掀开主板包装盒,上盖内侧印有主板包含的各种创新设计。
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主板正面,整体外观风格非常精致,以黑色为主色调,搭配一些镜面和渐变装饰设计。
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主板背面,带有金属背板。
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L形两段式CPU供电散热模组,上盖表面采用了大片镜面效果装饰,下方带有隐藏式RGB灯板。
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CROSSHAIR字样。
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CPU供电散热模组侧面,设有大多道横向和斜线开槽,以提升散热效果。
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CPU核心主供电为18+2相供电设计。
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AMD AM5 LGA1718插座,支持Ryzen 7000/8000/9000系列CPU。
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强化加固的双8Pin CPU供电输入接口。
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风扇及水泵接针。
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四条双通道DDR5内存插槽,标称支持最大192GB(4*48GB)的原生DDR5-5600内存,支持AMD EXPO超频档以及华硕AEMP技术,最大可OC至8600MHz+。
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一个前置USB 20Gbps Type-C接口,插入旁边的8Pin接口可实现60W的PD充电。
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主板顶部的数字DeBug灯以及四颗LED自检灯。
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主板侧面设有四个侧置式SATA 6Gbps接口,均为芯片组原生,在旁边则是一组前置USB 5Gbps接口,以及一组较为少见的SlimSAS接口(PCIe 4.0 x4)。
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主板下方区域,覆盖了一整块带有ROG败家之眼的散热装甲。
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HERO字样。
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第一条M.2 SSD插槽,带有一块散热模块,面印有ROG的完整装饰字以及斜纹方块格装饰。
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尾端配备快捷锁,按下即可弹出散热模块。
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配备新设计的M.2 SSD散热背板。
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扩展插槽方面,由CPU提供的一条加固型PCIe 5.0 x16全长插槽和一条加固型PCIe 5.0 x8全长插槽,支持x16+x0/x8+x8/x8/x4/x4模式分配。
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插槽采用全新的Q-Release Silm技术,插入显卡即可自动锁止,而拆除显卡只需要从前部先将显卡拎起,尾部即自动解锁。
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在主板下部设有另一组前置USB 5Gbps接口,另一组前置USB 20Gbps Type-C接口和两组前置USB 2.0接口。
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主板下方接口区域。
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音频区域装甲,表面印有SupremeFX技术字样,集成声卡基于Realtek ALC4082 Codec以及ESS ES9219 QUAD DAC。
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AM5 CPU插座背板。
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主板背板右上角的HERO型号大标,并配有类似于刻度装饰。
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背板下方采用了ROG一贯的斜切式设计,有一个ROG败家之眼,利用线条一分为二,设计感不错。
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X870E的型号和各种ROG小装饰标。
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拆除M.2散热装甲后,主板下方区域一览。
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HERO字样,下方为芯片组。
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第一条M.2 SSD插槽。
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下方的4个M.2 SSD插槽,其中靠上的两根插槽配备了散热背板,靠下的两根则没有。
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用于拓展监控和自动超频控制等功能的TPU芯片。
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BIOS电池位于主板右下角,更换起来较为方便。
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各种板载芯片。
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拆卸下来的M.2散热装甲。
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内侧设有散热垫。
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后方I/O接口,设有Clear CMOS和BIOS Flashback按钮,HDMI 2.1集显接口,2个USB 4 Type-C接口(支持DP 1.4a集显输出),8个USB 10Gbps(6个Type-A+2个Type-C),1个5Gbps有线网口,1个2.5Gbps网口,板载Wi-Fi 7双天线接线端,以及一组2个3.5mm+1个S/PDIF光纤的音频输出组合。
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产品说明书、ROG贴纸、保修卡和RO姬卡片。
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1个立式WiFi网卡天线、4根SATA线、1根ARGB接头转接线、1个USB驱动盘、1个ROG开瓶器、1个机箱面板集线器以及对应数量的M.2 SSD配件。
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芝奇 Trident Z5 Royal Neo 皇家戟 EXPO 版 DDR5 6000 16GB × 2 C28,包装采用了黑色礼盒包装,中间为用花体字印刷了产品型号的绑带,右下角标注了支持AMD EXPO。
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取下绑带后,露出芝奇的logo。
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包装背面印刷了产品和公司信息。
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翻开包装上盖后,可以看到内部,上方为Logo贴纸、一张使用提示卡、一块细绒擦拭布,下方为内存本体。
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附件一览,一块细绒擦拭布、一张使用提示卡、Logo贴纸。
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内存本体,外观方面与XMP版本一致,采用标志性的银色全电镀镜面外观。
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上下部沿边的立体段落设计,使其外观上的立体感更加饱满。
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摆拍效果。
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马甲表面印有Trident Z5 Royal NEO花体装饰字。
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内存顶部为璀璨的贯穿式钻石颗粒造型装饰灯带。
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内存侧面,内存为单面颗粒设计。
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内存背面,对称式外观设计,右下角为型号标签贴纸。
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“X”造型。
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华硕 PROART-RTX4060TI-O16G,包装正面有ProArt线条式表示图案,右下角有产品型号。
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包装背面用图文方式介绍了显卡的各种特性,非常详细。
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内盒,中间有烫金的华硕logo。
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附件盒。
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附件一览,包括产品说明书、自拼装的纸卡立牌、显卡战力卡片、带有ASUS字样的魔术带。
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显卡本体,整体为黑色,辅以金色点缀,低调奢华。
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显卡背面,全金属背板,右侧有PRO字样。
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显卡侧面一览,2.5槽厚度。
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显卡顶部一览。
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显卡立起来的效果。
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左侧有PRO标识。
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右侧为ProArt logo和GEFORCE RTX字样。
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8Pin供电接口。
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变曲面轴流风扇,增加风量的同时进一步降低噪音。
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中央风扇采用反转设计,减少模组内部的湍流和震动带来的意外噪音,同时具备风扇智能停转模式。
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ProArt logo。
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金手指有保护套保护。
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主板背部细节。
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前部的贯穿开孔,保障机箱风道,提升散热能力。黑化的散热鳍片质感是真不错。
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双BIOS切换开关。
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输出接口方面提供三个DP1.4a和一个HDMI 2.1。
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显卡前部一览。
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三星990PRO 1TB,采用NVMe协议PCIe 4.0 × 4,顺序读取速度高达7450 MB/s,顺序写入速度高达6900 MB/s,随机读取速度高达1200K IOPS,随机写入速度高达1550K IOPS,已经能完全满足本人目前各类使用场景需求。
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包装背面,是规格参数。
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内盒。
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固态硬盘本体,采用2280单面设计。
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硬盘背面是铭牌金属贴纸,带有一定散热功能,左侧PCB上印有三星logo。
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宏基掠夺者 GM9000 1TB,旗舰级固态硬盘,支持PCIe 5.0 x4带宽,NVMe 2.0接口,顺序读写速度分别高达14000MB/s、13000MB/s,3200TBW,提供5年保固。包装正面有产品简图、容量和型号。
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包装背面一览。
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包装侧面有宏基掠夺者的logo。
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另一侧是GM9000的产品型号。
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固态硬盘被固定在塑料包装盒中,带有多国语言的说明书和一颗M.2固态螺丝。
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宏基掠夺者GM9000 1TB为标准M.2 2280规格,采用单面颗粒设计,黑色PCB。硬盘正面有宏基掠夺者的logo。
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硬盘背面是铭牌贴纸。
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摆拍效果。
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猫头鹰 NH-D15 G2,包装采用了标志性的棕色底色,正面有产品照片。
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背面标注了产品特性。
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包装多角度展示。
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包装顶部印有产品型号。
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打开包装非常有仪式感,顶部是附件盒和一份中文说明书。
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散热器本体在内部的另一个盒子中,保护到位。
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附件盒和说明书。
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附件非常丰富,包括一把梅花螺丝刀、扣具底座组合、Intel LGA115x/1700通用扣具组、AMD AM4/AM5偏移扣具、NA-TPG1防硅脂外溢垫片、NA-CW1清洁棉片、零散的螺丝支撑柱垫圈、说明书、金属logo贴、NT-H2导热膏、两条风扇减速线、一条风扇一分二线。
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装散热器本体的内盒。
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保护风扇的纸板在恢复装箱的安装顺序印在顶部。
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散热器本体。
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风扇内侧有一圈运输保护用的纸带。CPU散热器采用了两把全新设计的14cm风扇NF-A14x25r G2 PWM,扇叶数量增加到了九片,采用了NF-A12x25相似的LCP材质扇叶。
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扇叶拥有独特的弯折角度造型。
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散热器多角度展示。
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顶部。
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双塔设计,采用8条回流焊热管。
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俯视角度。
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45°视角。
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侧后方视角。
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散热器正面。
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散热器侧面。
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散热器底部一览。
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底座部分,未堆叠挤压的八热管排布,通过焊接工艺与底座相连。
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镀镍铜底。
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全新的NF-A14x25r G2 PWM风扇。
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扇叶边缘的小翼尖式处理。
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扇叶与扇框的间距仅0.7mm,由此也获得了更大的扇面。
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重新改进过的风扇挂钩,在挂上风扇孔位后不容易在安装到塔体的过程中脱落,同时与塔体一侧的间距与力道也有所调整,不再容易将鳍片扯拉变形。
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猫头鹰 NF-A14x25 G2 PWM,包装采用渐变棕色,正面有产品照片及型号。
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包装背面印有产品特性。
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包装打开后,下方是2把风扇、附件盒和说明书。
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上盖内侧印刷了风扇的爆炸图,以及各个部位的注解。
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附件盒和说明书。
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安装注意事项。
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附件盒,包含减速线、延长线、一分二线、固定螺丝、减载防震垫和胶钉。
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风扇本体,风扇内框出厂还设有保护纸带,使用前需取下。
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风扇本体,标准的猫头鹰黄棕配色。
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风扇背面。
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采用Sterrox LCP材质制成的扇叶。
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扇叶外延设有小尖翼,有助于减少叶尖涡流,得益于优秀的扇叶材质,扇叶边缘与内框间隙仅为0.7mm,可更好的减少气流泄露。
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风扇框上到猫头鹰logo。
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风扇背面一览,背面边框装有整体的防震垫圈,可更加密封与散热器或机箱之间的空隙。
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轴心处贴有产品标签贴纸,并开有一个小窗露出其黄铜轴承壳。
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海韵 VERTEX PX-1000,80PLUS 白金全模组电源,采用全日系电容,第4代温控风扇启停,带有12年质保。
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包装正面。
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包装背面,详细介绍了电源的各种特性。
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包装底部。
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包装一侧是产品型号和照片。
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包装另一侧是铭牌参数指标,包括电源尺寸、+3.3V / +5V / +12V各项电压输出功率及附送模组线的长度及种类数量。
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所有附件,包括说明书、Steam充值卡、模组线材包、电源线、魔术贴、尼龙扎带、固定螺丝和离机检测工具。
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电源本体。
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电源顶部的铭牌贴纸。
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风扇侧,中间有海韵的logo,内侧为13.5cm散热风扇。
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电源侧面,左上角为海韵logo,右下角是VERTEX系列名。
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电源尾部,包括电源输入接口、电源开关和风扇启停模式开关。
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全模组接口部门,按照接口类型进行了分类布局,方便进行插接。
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分型工艺 North XL 木炭黑 网孔版,机箱尺寸为503 mm × 240 mm × 509 mm(L × W × H),相较普通款体积增大,兼容性也提升了。机箱整体采用了圆润的设计风格,前面板依旧采用了天然木材料作为装饰格栅,黑色为胡桃木条,白色为橡木条。机箱最大支持E-ATX规格主板,前部支持3把14cm风扇,最大支持420mm冷排,顶部支持3把12cm风扇或2把14cm风扇,最大支持360mm冷排,尾部支持12cm或14cm风扇,散热器限高185mm(安装侧面风扇支架时为155mm),显卡最长支持到413mm,电源最长支持到295mm,机箱带有2个3.5寸硬盘安装支架。

机箱正面,采用了胡桃木条作为格栅设计,设计风格简约,比较能融入家居环境。
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机箱背面,标准的电源下置设计,后部支持安装140mm风扇。
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45°视角。
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左侧板采用了Mesh面板。
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右侧板为钢板材质。
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俯视角度。
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机箱顶部一览。
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前置按钮及接口,从左至右依次是电源开关、音频接口、2个USB 3.0接口、1个Type-C接口、线条最右侧为电源指示灯。
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采用同心圆设计的电源开关。
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顶盖后方有散热网孔。
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前面板细节。
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实木装饰条,做工还不错。
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前面板格栅细节。
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机箱脚垫,带有金色装饰。
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侧板细节。
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圆润的接缝处理。
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尾部细节,上方为主板接口区域和后置风扇位。
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下方为7个PCI槽位和电源位。
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顶盖有一个皮革拉环,向后即可拉开上盖。
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侧板采用手拧螺丝固定。
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后置风扇位,支持120mm或140mm风扇安装。
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电源位旁边的魔术带,方便理线。
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电源位置的抽拉式防尘网。
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机箱底部一览。
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机箱脚垫,做工不错,很精致。
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硬盘支架安装固定孔位。
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电源位置的抽拉式防尘网,做工不错。
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机箱铭牌。
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主板侧。
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背线侧。
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移除左右侧板后,机箱内部一览。主板侧带有风扇支架,安装风扇后能增强散热。
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背线侧一览。
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侧面视角。
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机箱左侧的风冷支架,支持安装2把12cm或14cm风扇。
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主板区域,最大支持E-ATX规格主板。
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硅胶走线孔设计。
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机箱顶部。
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后置120mm/140mm风扇位。
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PCI挡板。
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前部预装的3把140mm风扇。
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前侧板,采用一颗手拧螺丝固定,拆除后可以方便硬件安装。
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电源仓,电源上方位置有散热开孔。
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电源仓位置的走线孔。
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前部给安装冷排预留的空间。
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分型工艺logo。
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主板背部的开孔,更换散热器较为方便。
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背线部分。
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2个2.5寸硬盘安装位。
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电源位,在保留1个硬盘支架的情况下支持295mm长度的电源,保留2个硬盘支架则支持175mm长度的电源。
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2个3.5寸硬盘支架。
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风扇Hub。
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背线部分带有魔术带设计,方便理线。
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硬盘安装支架,采用螺丝加卡扣的方式固定,拆装很方便。
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顶盖拆除后,可以看到顶部支持3把120或2把140mm风扇,最大支持到360mm冷排。
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冷排安装位。
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水冷注水口设计。
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拆除机箱前面板,机箱前部内侧预装了3把140mm PWM风扇,最大支持安装420mm冷排。
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风扇细节。
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机箱前面板,内侧带有防尘网。
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Mesh侧板。
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侧板内侧细节。
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说明书和附件盒。
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华硕 ROG 魔导士RX LP 矮光轴RX机械键盘,红轴版本,采用65%紧凑布局,ROG RX Low Profile 矮光轴,三模无线设计,长效续航达570小时。
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包装背面是特性说明。
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内盒部分,中间有红色的ROG logo。
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键盘包裹在黑色绒布袋中。
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附件一览,包括用户手册、无线接收器延长器、USB线、保修卡和ROG贴纸。
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键盘本体,白色外观,加上顶部的亮面灯带,颜值不错。
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多用防尘保护盖,可以便携带出,保护键盘,也可以作为桌面防尘盖。
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底部还带有防滑垫。
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键盘本体多角度展示。
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65%紧凑布局,有效节省桌面空间,为鼠标移动留足空间。
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键盘顶部的RGB灯带。
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键帽为采用UV涂层的ABS键帽,手感更为细腻。
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采用ROG RX Low Profile 全新矮光轴,此次为红轴版本,1.0mm触发行程,快速触发;40gf的初始压力,可以有效防止误触;而总压力55gf,带来熟悉的完美触底反馈感。
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键盘左下角的ROG logo。
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键盘上盖为金属材质,提升了质感。键盘内置2层吸音棉,减少空腔音及按键噪音,提升按键手感。
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键盘后方视角。
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左侧为三模切换开关、PC/Mac模式切换开关、Type-C接口、接收器收纳仓。
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右侧为多功能切换按键与SmartBar控制,可调节音量、播放或暂停音乐,或者放大和缩小,为日常使用和游戏提供更好的控制。
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键盘底部一览,有一个斜角设计的ROG logo。
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左下角为铭牌贴纸。
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ROG logo。
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脚撑部分,可以实现3种高度。
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高度调节展示。
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华硕 ROG月刃2 ACE 三模无线游戏鼠标,包装正面是鼠标本体和特性图标,支持三模无线,采用AimPoint Pro传感器,支持无线4K回报率,54g超轻量化设计,支持AURA灯效。
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包装背面是各种特性说明。
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所有内容物一览,包括防滑贴套装、可替换脚贴、感谢卡、2米 伞绳线、USB延长器、保修卡、用户手册、ROG 贴纸、ROG 回报率加速器、ROG Omni 接收器。
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ROG 贴纸、防滑贴套装、可替换脚贴。
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鼠标本体被包裹在白色无纺布袋中。
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鼠标本体,整体为白色,把持手感极佳。
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俯视角度。
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PBT左右键,下方使用了ROG光微动。
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鼠标左侧。
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鼠标右侧。
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鼠标前部,采用Type-C接口充电,续航能达到106小时。
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鼠标尾部,带有ROG logo。
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鼠标采用右手人体工学设计。
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鼠标侧面,握持手感不错。
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鼠标底部一览,采用100% PTFE特氟龙脚垫,60°圆角设计,顺滑度提升25%,更可靠更耐用。
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AimPoint Pro 光学传感器,分辨率42K DPI,偏差值<1% ,最大速度750IPS,最大加速度50g,支持玻璃追踪技术。
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接收器收纳仓。
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鼠标支持三模连接,2.4GHz、蓝牙、有线,月刃2 Ace还搭载ROG回报率加速器,无论是有线模式还是无线模式下,回报率均可高达8000Hz,减少输入延迟,提升光标流畅与精准度,优化游戏瞄准体验。
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华硕 ROG 月石 ACE L钢化玻璃电竞鼠标垫,包装非常大,正面有产品正面照片和型号。
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包装背面是特性说明。
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内盒中间有银色的ROG logo。
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信仰贴纸一张。
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鼠标垫本体,尺寸为500 mm × 400 mm,为大幅移动提供更大的操作空间,采用超可靠9H钢化玻璃,提供最大的抗拉强度和抗冲击性,表面经过特殊处理,确保超快滑动和精准追踪,同时特殊涂层用于降低噪音,使得每一次滑动都准确、快速、安静。
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右上角的ROG logo。
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左侧的宣传标语。
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边缘采用圆角设计。
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鼠标垫背面,印有图腾文字,防滑橡胶底提供了不错的防滑性,放在桌面上使用时不会轻易移动。
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图腾文字细节。
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华硕 ROG 破风头戴式电竞游戏耳机,包装采用了标注的红黑风格,中间为耳机照片。
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包装背面是特性说明。
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附件一览,包括用户指南、保修卡、USB-C 转 USB-A 连接线 (1.8M)、2.4 GHz USB-C 无线接收器、10mm 超宽频吊杆麦克风。
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耳机本体,灰黑配色,质感不错。
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两个耳罩外侧均有支持RGB灯效的ROG logo。
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破风采用带有ROG标识的三档可调弹性头带,为不同头型提供定制化的贴合度,透气网布耳罩和309g的轻量化设计确保长时间游戏时都能享受舒适的佩戴体验。
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破风采用轻量化设计,重量轻至309g。
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破风采用直观按钮和电源切换开关,轻松控制音量、静音、媒体播放。电源切换开关轻松切换2.4GHz、蓝牙、有线USB-C。破风采用ROG SpeedNova 无线技术优化2.4 GHz频段,实现超低延迟连接,降低功耗,保持游戏性能的同时,提供长达70小时的续航。
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透气网布耳罩。
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破风采用50毫米大尺寸,ROG镀钛振膜的发声单元,提供强劲低音与清晰细腻的高音,减少失真,确保声音真实生动。
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三挡可调弹性头带。
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麦克风接口。
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10mm超宽频可插拔吊杆麦克风,能够覆盖更宽的频率范围,捕捉语音中的每一个细微差别,无峰值或失真,提供自然清晰的语音质量,传达游戏时的激动与情感。
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配件开箱到此结束。
 楼主| 发表于 2025-1-10 00:00 | 显示全部楼层
本帖最后由 luo 于 2025-3-2 22:00 编辑

// 装机展示 //

安装CPU。
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这里使用了利民 AM5平台 CPU安规固定支架。
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安装内存。
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安装SSD,M.2便捷卡扣2.0非常实用,SSD安装快速便捷。
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安装CPU扣具。
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安装CPU散热器,猫头鹰NH-D15 G2体积不小,这里没有安装前部风扇,不挡内存灯光。
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不安装前部风扇时,内存兼容性完美。
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安装机箱前部风扇。
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使用对锁螺丝固定。
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将平台装入机箱。
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稍微梳理下。
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安装好尾部和顶部的风扇。
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硬件安装基本完成,剩下理线。
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主板侧一览,内部相当整洁。
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安装上机箱侧面的风扇直接,不与CPU散热器冲突。
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扣上机箱左侧盖板。
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 楼主| 发表于 2025-1-10 00:00 | 显示全部楼层
本帖最后由 luo 于 2025-3-2 22:00 编辑

// 性能测试 //

「BIOS界面」

默认进入Advanced Mode 界面。
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按F7进入EZ Mode 界面,能快速了解配置信息和运行状态。
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开启EXPO,内存可以直接稳定在6000MHz下运行。
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进入DRAM Timing Control 界面。
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将"UCLK DIV1 MODE"改成"UCLK=MEMCLK",这样能确保内存固定跑在1:1模式。
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进入Advanced 界面,选择AMD Overclocking。
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选择接受。
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进入"Precision Boost Overdrive"选项。
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调整相关参数。
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调整"Curve Optimizer"选项中相关参数。
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「Armoury Crate」

Armoury Crate集成了非常多的功能,可以对频率、温度、使用率、风扇和电压等进行监测。
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可以查看连接的ROG设备。
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Fan Xpert 4设置界面,可以设置风扇转速及曲线。
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Aura灯效设置。
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主板设置界面。
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GameFirst设置界面。
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键盘设置界面。
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鼠标设置界面。
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耳机设置界面。
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接收器设置界面。
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「基准信息及跑分测试」

CPU-Z截图,经过调整,9800X3D已经运行在5.425GHz频率下。
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主板信息,已经更新到最新BIOS版本。
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内存信息,默认在6000MHz上运行,1:1模式。
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可以看到使用的是海力士的内存颗粒。
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显卡信息。
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CPU-Z跑分测试。
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GPU-Z截图。
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GPU-Z 02.png

Cinebench R23 测试结果,CPU多核为24000 pts。
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Cinebench R23 测试结果,CPU单核为2172 pts。
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Cinebench 2024 测试结果,GPU为13877 pts。
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Cinebench 2024 测试结果,多核为1393 pts。
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Cinebench 2024 测试结果,单核为138 pts。
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AIDA64 内存性能测试。
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AIDA64 GPGPU性能测试。
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三星 990 PRO 1TB 硬盘信息。
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宏碁掠夺者 GM9000 1TB 硬盘信息。
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三星 990 PRO 1TB SSD性能测试。
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宏碁掠夺者 GM9000 1TB SSD性能测试。
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3DMark Fire Strike 得分33179,显卡得分35417。
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3DMark Fire Strike Extreme 得分15591,显卡得分16145。
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3DMark Fire Strike Ultra 得分7647,显卡得分7337。
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3DMark Time Spy 得分13912,显卡得分13583。
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3DMark Time Spy Extreme 得分6383,显卡得分6200。
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3DMark Port Royal 得分为8139。
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3DMark CPU Profile 得分。
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3DMark Steel Nomad 得分为2941。
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NVIDIA DLSS 功能测试,DLSS 关闭 16.67 FPS,DLSS 开启 78.26 FPS。
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DirectX 光线追踪测试 37.86 FPS。
3DMark DirectX.jpg

「散热能力测试」

AIDA64 FPU 拷机测试,R7 9800X3D 全核心4.7GHz,测试10分钟,
CPU核心平均温度:69.0℃ 75.8℃ 79.9℃ 81.8℃ 81.3℃ 82.4℃ 80.2℃ 80.9℃。
AIDA64.jpg

使用Furmark显卡进行测试,满载下测试10分钟,温度最高为54℃。
FurMark.jpg

以上就是此次装机和测试的全部内容,全文完。

祝 Chiphell 论坛越来越好,祝各位坛友蛇年巳巳如意!
发表于 2025-1-10 11:26 | 显示全部楼层
期待罗大的成品
发表于 2025-1-10 16:22 | 显示全部楼层
快来看,这个男人有9800X3D
发表于 2025-1-10 16:31 | 显示全部楼层
9800X3D!前来学习
发表于 2025-3-1 23:48 | 显示全部楼层
期待成品
发表于 2025-3-8 11:24 | 显示全部楼层
对各配件的展示细致,从包装、外观到规格参数都有涉及,还配有实物图片,能让读者直观了解产品。缺点是文章结构稍显松散,主要以产品罗列展开,缺乏整体逻辑串联。另外,只介绍了产品基本信息,缺少实际使用感受和性能测试环节。若能优化结构,加入使用体验,将大幅提升内容质量,对读者选购产品更具参考价值。
发表于 2025-4-16 22:15 | 显示全部楼层
这个机箱很有设计感,喜欢
发表于 2025-4-18 10:29 | 显示全部楼层
学习,哪怕只学会一点点!
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