兄弟们我又研究了一下zen架构我认为zen架构的初心是好的但是amd好像把路走错了

jxljk · 发表于 2025-7-15 10:13

本帖最后由 jxljk 于 2025-7-15 10:14 编辑

除了架构上的改进,Ryzen 3 CPU内部也不再将全部功能封装到一个大Die上,而是采用了多个小芯片(Chiplets)组合布局.包括一到两个采用7nm工艺的Core Chiplet Die(CCD)和一个采用12nm的I/O Die(IOD).进一步强化了Zen系列的灵活性.

融合才是未来 zen3 怎么给搞分开了

应该把2个CCD搞一起 amd 又给搞出一个iod出来

秦南瓜 · 发表于 2025-7-15 10:17

气氛组新人是吧

谁不知道单die好啊？当然是因为成本啊

xy. · 发表于 2025-7-15 10:17

marketing 的人没告诉你 nvl 是个什么玩意?

装陈醋的酱油瓶 · 发表于 2025-7-15 10:17

chiplet 成本低，本质上是瞄准了server市场，下放到msdt的也就是边角料

脸肿汉化组 · 发表于 2025-7-15 10:18

便宜啊，不然呢？

BFG9K · 发表于 2025-7-15 10:20

intc现在真没钱了，marketing都雇的什么脑残

af_x_if · 发表于 2025-7-15 10:21

融聚未来是amd曾经的企业格言
但你还记得amd更早的企业格言么？纯爷们有自己的厂。

现在自有工厂是什么下场？

ouraner · 发表于 2025-7-15 10:24

楼上几位讲得透彻，谁不知道单die好啊，但是没法，商用成本在那摆着，牢英都chiplet了。

dcl2009 · 发表于 2025-7-15 10:25

楼主不知道民用只是EYPC的降级版？IDO+CCD本来就是给EYPC堆核准备的。想融合，可以啊，APU都是融合版本

af_x_if · 发表于 2025-7-15 10:26

ouraner 发表于 2025-7-15 10:24
楼上几位讲得透彻，谁不知道单die好啊，但是没法，商用成本在那摆着，牢英都chiplet了。 ...

胶水也在进步的。
x3d垂直互联比单die水平摊大饼能实现更多的互联通道，能实现更大的带宽。

PolyMorph · 发表于 2025-7-15 10:38

AMD路线错误，但是Intel裁员了

nekotheo · 发表于 2025-7-15 10:53

奔腾D 800：楼主说得对

archxm · 发表于 2025-7-15 10:54

你行你上啊

af_x_if · 发表于 2025-7-15 10:57

nekotheo 发表于 2025-7-15 10:53
奔腾D 800：楼主说得对

奔d 800是真正的奇葩，它物理上是一个die，但是两个核心的通讯是走fsb这个外部总线的。PD 900开始就不搞自欺欺人了。

猪头小队长 · 发表于 2025-7-15 11:25

这是2025年的帖子吗？
我真看了一眼发帖日期

Mashiro_plan_C · 发表于 2025-7-15 11:38

最认同内存哥的一集：你行你上啊

ZJYZY · 发表于 2025-7-15 11:43

现在论坛有张嘴都可以成为架构师了吗

wudigazhu · 发表于 2025-7-15 11:46

AMD可能赢了现在可能输了未来

csqaclp · 发表于 2025-7-15 12:16

ryzen 3是啥？

毛茸茸 · 发表于 2025-7-15 12:22

这么有能力赶紧去研究下U200走没走错

thread · 发表于 2025-7-15 12:33

那是因为成本拼不过，不和台积电、intel在先进制程竞争以后，格罗方德活得挺好的

HyperSPH · 发表于 2025-7-15 12:39

真气氛组

LV3的萝莉控 · 发表于 2025-7-15 12:44

希望论坛讨论氛围好点的，都不应该再回复这个账号

ioko · 发表于 2025-7-15 12:45

amd真的错了，从市值不到牙膏的零头到现在市值双倍于牙膏

Fox-jimmy · 发表于 2025-7-15 16:52

苏妈研究决定了，你来设计zen架构。

ninepiece · 发表于 2025-7-15 17:39

至少现在活得比Intel滋润。

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