七彩虹 CVN X870 ARK FROZEN V14 开箱及使用分享

luo · 发表于 2025-8-25 17:00

本帖最后由 luo 于 2025-8-25 19:00 编辑

前言

今天带来七彩虹 CVN X870 ARK FROZEN V14 主板的开箱及使用分享，此块主板属于CVN系列，在做工和用料方面保持了高水准，采用CVN系列独家定制白色PCB和定制寒霜散热装甲，适合白色主题装机，配置方面，主板采用了8层低损耗PCB，供电方面采用14+2+1相数字供电设计，80A高规格DrMos和片式聚合物电容，支持锐龙9 9950X3D，内存方面，配备4条DDR5合金强化内存插槽，可超频至最大8200MHz，容量最大可安装192GB，支持AMD EXPO技术，扩展方面，主板主板带有1个PCIe 5.0 x16插槽、1个PCIe 4.0 x4插槽、1个PCIe 3.0 x1插槽，2个PCIe 5.0 x4 M.2 SSD插槽和1个PCIe 4.0 x4 M.2 SSD插槽，搭载Wi-Fi 7、蓝牙5.4（RTL8126-CG）、5G有线网络（MT7925）。

开箱分享

七彩虹 CVN X870 ARK FROZEN V14，包装盒正面，中间印有产品照片和产品型号，左上角为CVN系列logo，下方有ARK 方舟系列名，右下角标注了使用X870芯片组。

包装背面，中间是主板正面照片和特写，右侧标注了规格参数。

主板正面，采用白色PCB，沿用了CVN系列的银白设计风格，并加上了一些橙色元素进行点缀，主板为8层PCB规格。

主板背面一览，PCB上印有装饰图案，并印有CVN字样。

主板一体式I/O顶盖设计，采用CVN寒霜定制散热装甲，表面采用磨砂工艺，印有87字样，兼顾散热，做工不错。

左侧有刻度装饰，右侧上方配上橙色的仿船舷号87字样以及X870 ARK小字。

CPU插槽保护罩。

AMD AM5 LGA1718插座，支持AMD Ryzen 7000/8000/9000系列CPU。

全覆盖式CPU供电散热模组，双分区加大供电散热，完整覆盖核心DrMos，采用多重CNC切割结构，大幅增加热交换面积，供电部分采用14+2+1相数字供电设计，80A高规格DrMos，片式聚合物电容，支持锐龙9 9950X3D。

另一侧的散热装甲上印有ARK字样。

采用8pin+8pin CPU供电接口。

设有4条DDR5合金强化内存插槽，支持AMD EXPO技术，原生最大支持4800MHz，可超频至最大8200MHz，容量最大可安装192GB（单一插槽最高支持48GB容量）。

前置USB 5Gbps接口和主板24pin供电接口。

右侧为4颗故障诊断灯。

设置有4个SATA 6Gb/s接口，右侧为前置10G Type-C接口。

主板下方，采用全覆盖寒霜M.2散热装甲，用橙色装饰条进行点缀，增加设计感。

显卡易拆部件，尾部锁扣设计，安全稳定，一键开关，装机更为便利。

PCIe 5.0 x16插槽采用合金强化设计，坚固耐用。

扩展部分包括1个PCIe 5.0 x16插槽、1个PCIe 4.0 x4插槽、1个PCIe 3.0 x1插槽。

芯片组散热装甲，表面有格栅设计，增大散热面积，下方有CVN装饰片。

主板下方其他跳线接口。

板载音频区域，采用Realtek ALC1220 高保真解码芯片，支持7.1声道。

拆卸掉寒霜M.2散热装甲，可以看到3条M.2 SSD插槽。

第一条和第二条M.2 SSD插槽支持PCIe 5.0 x4/PCIe 4.0 x4，CPU通道，支持2242/2260/2280/22110规格，第三条M.2 SSD插槽支持PCIe 4.0 x4，PCH通道，支持2242/2260/2280/22110规格。

拆卸下的寒霜M.2散热装甲。

内侧设有散热垫。

主板背面，CPU插槽底座左侧有各种认证标识。

“87”字样。

CVN字样。

装饰图案。

后方I/O接口区域，提供1个DP 1.2接口（最高支持4K 60Hz的分辨率），1个HDMI 2.0接口（最高支持4K 60Hz的分辨率），1个BIOS升级按键，4个USB 3.2 Gen 1 5Gbps Type-A接口，2个USB 2.0接口，1个5G网络接口，1个USB 3.2 Gen 2 10Gbps Type-A接口，1个USB4 40Gbps Type-C接口（支持视频输出，最高支持 4K 60Hz 的分辨率），2个Wi-Fi 7天线接口，5个音频接口（音频输入/音频输出/麦克风），1个S/PDIF光纤音频输出接口。

附件一览，包括说明书、2条SATA数据线、M.2固定螺丝、无线天线。

测试平台

处理器：AMD 锐龙 7 9800X3D
主板：七彩虹 CVN X870 ARK FROZEN V14
内存：ZADAK SPARK RGB DDR5 6800 16GB × 2
显卡：索泰 GEFORCE RTX 5070 12GB SOLID OC WHITE
固态硬盘：宇瞻 AS2280Q4X 1TB
散热器：九州风神阿萨辛4S 白色

AMD 锐龙 7 9800X3D。

ZADAK SPARK RGB DDR5 6800 16GB × 2。

内存本体，采用银白色设计，上方采用了铝合金罩包裹，下方为白色散热装甲。

白色散热装甲部分有凹凸的科技图案设计。

内存背面贴有铭牌贴纸。

宇瞻 AS2280Q4X 1TB。

索泰 GEFORCE RTX 5070 12GB SOLID OC WHITE 显卡，作为新推出的SOLID系列，采用硬朗科技风设计，外观简约，显卡尺寸为305mm × 117mm × 43mm，正面采用3风扇设计，风扇罩为白色，表面采用错落排列的栅条元素，构建出简洁而有序的韵律美，使显卡更具立体感。

显卡背面，采用高强度合金材料铸形而成的金属背板，增加显卡结构强度，并能辅助散热，提升静电防护能力。

显卡立起来的效果。

显卡顶部一览。

显卡采用ATX 3.1规范的12V-2x6电源接口，反扣设计，方便插拔更轻松。接口采用镀金设计，导电性更好，耐氧化腐蚀。

显卡顶部左侧的GEFORCE RTX字样。

右侧为型格 ARGB 信仰灯，提供充满活力的 1600 万色彩及多种动态光效。

显卡采用ICE STORM 2.0 散热系统。风扇为环刃风扇，采用高强度新型复合材质，增加环形导流风罩，优化叶片曲率，增加结构稳定性，降低风噪，提升风量、风压和垂直风流穿透力，提升散热效率。镀镍复合热管，升级加厚高导热纯铜热管、更高导系数的导热介质，增加热管内壁脉络状导液沟槽密度，加大冷凝液与热管内壁接触面积，加快冷凝液导热循环。密集合金鳍片阵列并加长设计，增加与空气的接触面积，进一步提升散热效能。

风扇罩上的栅条设计元素。

显卡背部细节，金色印刷提升了整体质感。

显卡前部的贯穿开孔设计。

显卡接口部分，包括1个HDMI 2.1b和3个DP 2.1b。

显卡前部，同样使用了栅条元素设计。

九州风神阿萨辛4S 白色，双塔单风扇结构，包含7根6mm热管，底座采用微凸设计，外观简约，颜值在线。

45°视角。

散热器顶部一览，整体性较强，中间带有一块磁吸网罩盖板，可以方便拆卸前部风扇。

安装CPU。

安装内存。

内存上机后多角度展示。

安装CPU散热器扣具。