已喷,说到做到!

nApoleon

beckcppes

没看先沙发

皇冠3.0L

两个追风者T30就能吹透的玩意，
三风扇没任何意义

绿茵豪门

估计富哥也买不动了

twinkleaf

今年的公版5090居然用了显卡左右两端都是吹透的设计, 没想到效果真挺好

吹透很有价值

finished

一家独大+HIS死了+EVGA不玩了+ARCTIC不做显卡第三方散热了+酷冷不零售自家拆卸显卡 是这个样子的。

nApoleon

finished 发表于 2025-8-28 19:24
一家独大+HIS死了+EVGA不玩了+ARCTIC不做显卡第三方散热了+酷冷不零售自家拆卸显卡 是这个样子的。 ...

应该把话筒交给你,比我会喷,而且全都被你喷完了...

iooo

很快，月饼盒就比月饼贵了

qq2348227

其实设计思想，还是能感悟的！

就是往夸张上设计

两边辣么多供电，种4排电容，然后间隔还那么大，就为了拉长 PCB板长

就这样，已经“刻意”拉长的PCB板，再空PCB板再延申，形成背板老长，感觉很厉害的样子，很夸张的样子

这样的刻意堆料，终究还是拥有者买单

3风扇 相对 2风扇，个人觉得，还是没啥必要

为什么这样说呢？

从我们人类的进化来说，2只眼睛、2个鼻孔、2个耳朵、2只手、2条腿、2粒丸、2个肾、2边肺叶、一般器官1个就可以了，重要的，来2个就已经冗余了。不需要3个。

所以，不需要3个风扇。2个风扇就足够了。

但是 5个脚趾、5个手指，我解释不清

虽然解释不清，但是 【5个脚趾、5个手指 】终究还是走的 x2 存在形式，没有走 x3 形式，如果把当年的尾巴理解为 x3 ，人类尾巴已经进化掉了。

这个显卡，这样的设计，其实是被设计者带到沟里了，就是长城贴瓷砖。没必要这样奢华，也浪费了。

当然，我也不是这个显卡的目标客户。只是我回帖分享一个屌丝的理解+内心独白。

最后，这个GPU下面，还打黑胶了？极限受热之后，会不会把芯片顶虚焊？

我看这个 gpu die 封装不是很高级的样子，就是当年 gt9400 那种gpu芯片做工

qq2348227

其实关于这款显卡的设计思想，仔细一想还是能感悟到一些门道的——它走的完全是一种“夸张化”的设计路线。你看，显卡两侧布满了密密麻麻的供电模块，整整种了四排电容，而且每排之间的间隔还特意拉得那么开，这明显就是为了人为地把PCB板给拉长。但这还没完，哪怕PCB已经刻意被延长了，设计师还在板尾再延出一截空白部分，硬是把整个背板也撑得老长，整体看起来就特别有视觉冲击力，给人一种“堆料很猛”“非常厉害”的夸张印象。而这种刻意为之的堆料，最终的成本当然还是转嫁到了购买者身上。再说散热风扇，我个人始终觉得三风扇相比双风扇其实没什么必要。为什么这么说？其实从我们人类进化的例子就能看出来：我们天生两只眼睛、两个鼻孔、一对耳朵、一双手、一双腿，包括两颗肾、两片肺叶，甚至两颗睾丸——你会发现，大多数器官只要最重要的部分配备两个就已经足够冗余了，根本不需要第三个。也就是说，二就已经是完整、平衡且可靠的状态了，风扇也是一样，两个足以胜任散热需求。你可能会问，那五个手指、五个脚趾怎么解释？虽然我暂时没法完全说清这背后的进化逻辑，但值得注意的是，它们依然是以“成对”的对称形式存在，而不是“三个一组”的结构。假如原始时期人类曾有尾巴——那或许可以算是第三个“延伸”【1个尾巴+2条腿=3个支撑，如袋鼠的尾巴支撑躯体，2条腿踢人】，但进化过程中我们早已把它(尾巴)淘汰掉了。所以回过头来看，这款显卡三风扇的设计，在我看来其实是一种过度设计，就像“给长城贴瓷砖”，表面奢华却未必实用，反而造成了浪费。当然，我也清楚地知道，自己本来就不是这款产品的目标客户群。在此仅仅是作为一个普通用户，带点调侃和自嘲，分享一些个人看法和内心独白。最后我还注意到一个细节：GPU芯片底部似乎打了黑胶？这让我不禁有点担心——在长期高负载运行、极限受热的情况下，这种封装工艺会不会因为热胀冷缩而导致芯片与焊点之间产生微裂，甚至造成虚焊？从外观来看，这个GPU芯片的封装工艺似乎并不算特别高级，反而让我联想到早年那种GT9400芯片的做工质感，缺乏一些现代高端芯片该有的精致感。

yj811202

我说很丑，

qq2348227

这本质上就是一种“劣币驱逐良币”的现象，它在很多行业里反复上演，显卡设计只是其中一个缩影。这让我立刻联想到早期的无线路由器市场，很多产品不去潜心优化天线性能和信号算法，而是盲目地比拼天线数量，搞出9根、12根甚至13根天线的夸张设计，仿佛天线数量就直接等同于信号强度，这种视觉上的军备竞赛纯粹是为了制造营销噱头，利用消费者的信息不对称来误导选择。同样的情况也发生在其他领域，比如某些劣质电源和充电宝，为了让产品拿在手里有一种“沉甸甸的扎实感”，竟然在里面塞入水泥配重块或者水泥电池来冒充电池容量和元件重量，这完全是一种欺骗行为。您提到滚筒洗衣机也有配重水泥块，但它的存在具有明确的工程学意义——通过增加自重来抑制滚筒高速旋转时产生的剧烈震动，这是功能性的必需，与那些纯粹为了增重而增重的欺诈行为有本质区别。回到显卡上，问题就显得更为复杂和微妙了。掀开那个硕大无比的散热器外壳，我们看到的实际PCB板可能并没有想象中那么大，很多区域是为了视觉效果而刻意拉长的空白。即便是被元件填满的区域，其中一大部分也是被疯狂堆砌的供电模块所占据，密密麻麻的MOS管、电感和电容排布得蔚为壮观。厂商宣传这种设计能为GPU提供更纯净、更稳定的电流，类似于RAID 0通过多个磁盘并行工作来提升性能。但我们必须透过现象看本质：供电相数越多，固然理论上每相负载更低、发热更小，但电子行业有一个最基本的可靠性原则——元器件数量越多，系统的整体故障率必然随之升高。这就好比一条由32个环节组成的链条，其发生断裂的概率天然就高于一条只有8个环节的链条。为了将巨大的PCB板填满，并营造出“用料奢华”的视觉冲击，这种过度堆料在某种程度上已经偏离了最优设计的范畴，而是变成了一种迎合市场偏好的设计竞赛。消费者在长期的市场教育中，已经潜移默化地形成了“以重为贵、以大为准、以长为强”的直观判断标准，认为重量越大、尺寸越夸张、元件越密集，产品就必然越高档。厂家们深谙此道，于是便陷入了盲从和攀比的怪圈：如果不把显卡做得足够长、足够重、散热器足够夸张，就会被市场认为是偷工减料或性能不佳，从而在竞争中处于劣势。最终，整个行业的设计风向就被这种“肉眼直视属性”所绑架，真正的创新和优化反而退居次位。不仅如此，为了容纳巨大的PCB和散热系统，显卡还需要一个更为庞大的外部金属框架和塑料外壳，层层包裹，宛如俄罗斯套娃。这还没完，最外层的包装盒也要做得无比硕大，使用厚重的硬质纸板（您形象地称之为“马粪纸”），里面填充各种海绵和衬垫，极尽仪式感。这套设计与CPU产品的营销策略如出一辙——一个小小的芯片被安置在硕大的塑料保护壳中，再装入一个精心设计、体积庞大的纸盒里。巨大的包装体积不仅增加了不必要的物流成本和环境负担，更重要的是一种心理暗示：如此“庞大”的包装，必然意味着内部产品的价值高昂，从而让消费者在心理上更接受其高昂的定价。总而言之，从夸张的天线到水泥配重，从堆砌的供电到庞大的包装，这一系列现象的核心都是市场机制下的异化竞争。当消费者无法轻易辨别产品内在品质时，厂商便倾向于在那些最容易感知、最直观的维度上无限内卷，从而催生了这种“形式大于内容”的设计哲学，而真正关乎用户体验的性能、效率和可靠性，反而在这些视觉奇观的喧闹中被忽视了。

tiantian80

已留言助喷

joyeehappy

机箱都放不下了！！！！搞个机箱简直就是空调外机了！

Wolverine

感谢分享！

skian

等国产显卡上市，选择就多了。

kanshuderen

太大了。。。。也搞不懂为什么非要这么大。。。。

vasomax

该喷,像个啥雕一样 ,价格,尺寸都有问题,设计师脑子有包