「 废话前言 」
华硕 ProArt PA602 机箱以其简约低调的外观设计和出色的散热性能，一直以来都还蛮受玩家追捧的！尤其是那些无光爱好者的喜爱，算得上是搭建无光平台的理想选择之一了！而继去年推出了白蜡木改款后，今年 PA602 再度迎来了新的改款，近期带来了全新的「 创梦 60 胡桃木」版本，对比去年的白蜡木版，新版的实木元素有着显著的增强，胡桃木金黄色的木质纹理看着非常的鲜明夺目，也让主机呈现出低调奢华的黑金搭配！因此，这边的装机方案玩点不一样的！没有选择比较普遍的无光装机方案，反而选择了一些带灯的硬件来搭建，用金色黄色的光影点缀机箱内部！
呈现出一种「 外雅内炫 」的闷骚风格！
HAHAHA.... 那么废话不多说！后看图描述，希望能够给到大家一些有用的参考。
「 具体配置 」
CPU：AMD R9 9900X
主板：华硕 ProArt X870E-CREATOR WIFI
内存：光威 Gloway 龙武系列 黑色款 6000Hz C28 24GB×2 套条
存储：金士顿 NV3 PCIe 4.0 2TB
显卡：影驰 GeForce RTX 5070 Ti HOF OC LAB 黑魂 X
散热：华硕 ROG RYUO IV 龙王四代 SLC 360 ARGB 一体式水冷
电源：华硕 TUF GAMING 1000W ATX 3.0
机箱：华硕 创梦 60 胡桃木 PA602
「 创梦 60 胡桃木」官标具体尺寸 593×245×560mm（长宽高），体积约为 81L，净重约为 15.9KG。
PS：要想将它放置在桌面，建议先确保您的桌面足够坚固、空间足够宽敞！
「 创梦 60 胡桃木」前置栅格和两侧提手升级为胡桃木材质。
实木的色泽与自然的纹理，可以有效提升「 桌搭 」的格调，让主机成为现代家居的装饰品。
「 创梦 60 胡桃木」前置搭载了两颗 38mm 加厚型 200mm 超大风扇，提供更大风量的同时，还能进一步降低噪音。
此外，通过机箱 I/O 的调速按键，还可以一键切换性能和安静两种模式。
风扇规格：转速 300-1000RPM，最大风量 190.2 CFM，最大风压 2.5 mmH2O。
此外，位置上还配有红外灰尘检测模块，通过机箱侧面检测按钮和灰尘指示灯，可以轻松掌握前面板积灰状况。
「 创梦 60 胡桃木」很能装！最大支持安装 E-ATX 主板，塔式风冷最高支持 190mm，显卡最长 450mm，电源最大支持安装 190mm 。
散热拓展方面，顶部风扇支持安装 120/140×3 风扇或 360/420 冷排规格。
内部灯光并没有拉满，而是保留机箱出厂附带的风扇（ 如果将其换成 RGB 风扇的话，属实有点不值得！ ）。
灯光不算多，但氛围也足够了！统一调成金黄色，色值：R:220 / G:125 / B:20。
选用 AMD 平台，CPU R9 9900X，选用同 ProArt 系列主板 X870E-CREATOR WIFI。
主打稳定及功能拓展，专为创作领域人群的使用需求设计。
主板黑金配色与简约外观相得益彰，颜值外观非常的出众，对于外观党来说，也是一个不错的选择！
散热器选用的是华硕 ROG RYUO IV 龙王四代 SLC 360 ARGB 一体式水冷。
主打曲面冷头屏幕和短管设计，外观机甲风格设计，装机效果非常的出众！
搭配 6.67 英寸 2K 60HZ AMOLED 高清曲面屏，具备 3D 视觉效果呈现。
此外，显示屏模组还支持水平滑动，用于避让高内存条与主板散热装甲。
采用全新 ASUS InfoHub 控制软件，附带了四款 3D 动画视频显示。
亦支持玩家自定义视频和自定义系统信息显示。
冷排水冷管采用居中侧出结构设计，长度大幅压缩至 200mm（ 常规水冷大概为 300mm 左右 ）。
这样的结构设计可以极大减少视觉上突兀感，使内部硬件布局一览无余，整体观感更显简洁通透。
内存选用的是光威 Gloway 龙武系列 黑色款 6000Hz C28 24GB×2 套条
采用了新海力士 Mdie 3g8 颗粒，具备 6000MHz 频率与 C28 低时序组合，非常适合用来搭建 AMD 平台。
内存配备了加厚散热模块确保散热与稳定运行，采用不规格的下凹造型设计。
支持各大主板厂商的 ARGB 灯光同步，其动态 ARGB 色彩灯效表现不错，色彩绚丽且亮度饱满。
选用显卡竖装方案，提升机箱内部的饱满感。
显卡竖装支架选用的是 PHANTEKS 追风者 GPU KT 4.0 黑色款，采用通用型设计，适配于带有 7 个无间隔 PCI 卡槽的机箱。
支架用料非常扎实，配有稳固的底座设计，确保显卡支撑更加的稳定可靠，同时带有 ARGB 灯光装饰，可为整机增添性能。
显卡选用的是影驰 GeForce RTX 5070 Ti HOF OC LAB 黑魂 X。
影驰 50 这代 HOF 出乎意料的推出了纯黑款，相比白色款，纯黑款在质感上貌似会更为出众一些，同时也会更百搭一些，适配各种的装机风格。
显卡外观采用钻石切割造型，棱角分明且凹凸有致，极具立体感！
搭配三个锋锐的三折扇叶风扇，不只是提升显卡外观的视觉冲击力，其也有着不俗的散热效能与静音表现。
居中风扇配有六边形灯带外框与 HOF 皇冠图案灯带，图案采用分离式设计，其中的皇冠部分为磁吸可拆卸模块设计。
这边顶部空间有限，因此并没有安装（ 装上图案显得完整，不装亦显得简洁，其位置上也还有 HOF 全称的信仰灯 ）。
「 影驰 GeForce RTX 5070 Ti HOF OC LAB 黑魂 X 」
显卡包装采用极简风格设计，正面以黑色为基底搭配金色 HOF 系列文字标识修饰点缀。
下沿饰以 Nvdia 统一的品牌型号图标，包装背面图文罗列显卡的卖点与支持等各种信息。
彩盒里头还有一个黑盒子，包裹缓冲保护显卡及其附件。
里头附件给到了一个 HOF 皇冠灯光模块、一副黑色手套、一个金属显卡支架、一条主板灯光同步线、一条一拖三的电源转接线。
影驰 GeForce RTX 5070 Ti HOF OC LAB 黑魂 X 颠覆名人堂的传统，大胆采用了纯黑外观设计，融合了卓越用料规格，彰显其旗舰的定位。
采用 12 层高规格 OC 定制 PCB，搭配 14+6+6 相豪华供电，具备 70A 大电流 DR-MOS，应对极限超频毫无压力。
官标基础频率：2295MHz；加速频率：OC Mode 2640 MHz / Gaming Mode 2512 MHz；显存频率：28Gbps；TGP：300W ( MAX 350W )。
官标显卡尺寸：349.4×160×60mm（ 含挡板 ）/ 338×145×60mm（ 不含挡板 ）。
显卡散热器搭载了三颗全新的霜环风扇（ 102mm×2 + 92mm）。
采用了三折样式的 11 片大扇叶与环形链结构设计，具备有更好的扇叶整体强度，也有着更好的视觉观感与散热性能，且支持智能启停功能。
显卡正面侧面均带有灯光设计，支持自家 HOF Ai 软件灯效控制，支持通过连接线同步到各家的主板。
顶部的磁吸可拆卸的皇冠灯件，亦可单独放置连接至主板。
另值得一提的是灯光支持除错检测，当显卡或主板沒有正确接电时，开机时风扇灯效会呈现红色或黄色。
（ 显卡未正式接电时呈现黄色警示/主板未正式接电时呈现红色警示 ）。
采用反扣 12V-2x6 供电接口，边上 ARGB 灯光同步接口，另还有一个模式切换开关（ OC Mode 2640 MHz / Gaming Mode 2512 MHz ）。
散热模块采用全黑化处理，以 90mm×71mm 均热板为核心，搭配 4 根 8mm 与 4 根 6mm 复合热管，两侧大面积的鳍片外露进一步强化散热效能。
显卡风扇的插头设计在底部，保持正侧面的视觉简洁，此外，内置金属中框结构延伸至 PCI 挡板，不仅有效辅助散热，亦可增强显卡整体结构强度。
采用一体弯折的覆盖式金属背板设计，背板表面饰有对称设计的双皇冠标志图案。
左侧皇冠标志以线条勾勒，右侧则巧妙转化为镂空散热开孔，镂空区域形成高效贯穿式风道，大幅增强气流通过性，显著提升散热效率。
两者中间HOF 标识文字呼应点缀，提升丰富视觉效果。
右侧镂空的皇冠标识通过斜面过度到显卡末端，形成单独的 HOF 标识，细节感很足！
采用三卡槽 PCI 挡板，输出接口提供了三个 DP2.1 和 1 个 HDMI 2.1 接口。
挡板的散热开孔同样以皇冠图案呈现，边上配有 Hyper Boost 一键风扇加速按键，按键中间圆孔为指示灯（开启显示绿色）。
「 华硕 ProArt X870E-CREATOR WIFI 」
主板外观延续了该系列简约的设计风格。
采用非常高级的黑金配色，覆盖的金属散热模块，采用磨砂质感！造型辅以曲面勾勒，表面 ProArt 元素点缀...
外观样式看着非常简洁明了，但又不失的精致感。
主板为标准的 ATX 版型规格，采用 16+2+2 DrMos 供电设计。
最高输出电流规格为 80 安培，此外，将 High/Low side ( 上桥与下桥 ) 两种 MOSFET 及驱动 IC 整合于单一封装中。
I/O 区域依旧搭配有 ProArt 系列标志性的半透明材质装饰面板。
位置上两块硕大金属 Mos 散热模块，用于确保供电的稳定输出。
此外，模块的外观设计也是别具匠心！不仅造型独特，且注重其功能性，通过巧妙线条曲面勾勒！有效的增加了散热面积。
采用双 PROCOOL II 高强度 8PIN CPU 供电接口。
上沿三个 4PIN PWM 接口（ CPU OPT、CPU FAN、AIO PUMP ），一个 5V ARGB 接口，边角 Q-LED 纠错灯（ 监控 CPU、内存、显卡的运行情况）。
标配四条 DDR5 内存插槽，最大可支持到 192GB 容量，配合华硕的增强型内存配置文件 ( AEMP )，使其最高频率可达 8000MHz+OC。
24PIN 供电接口一侧，提供一个 20GB USB 3.2 Type-C 和一个侧插 USB 3.2 机箱 I/O 拓展接口，边上两个 SATA 6GB 接口。
主板下沿另还有两个 SATA 6GB 接口，位置上其它的拓展接口该有都有，三个 USB 2.0 接口、两个 5V ARGB 接口等 ...
PCIe 扩展方面，提供三条 PCIe ×16 卡槽，两条带金属加固设计的是 PCIe 5.0（ 支持 ×16 或 ×8 + ×8 模式 ），还有一条则由芯片组提供 PCIe 4.0。
另外显卡易拆装也经过了升级，现在无需按下解锁按钮，只需将显卡从挡板一侧拔起，就能将轻松将显卡从插槽中取出。
卸掉位置上马甲，可见主板一共支持四组 M.2 插槽，其中两组是支持 GEN5 ×4，其余两组则是 GEN4 ×4。
此外，可见上头的第一条 M.2 散热模块非常的硕大！其散热模块采用了快拆设计，通过按压即可轻松拆卸与安装。
安装 M.2 SSD 也变得更加简单了，只需将 SSD 插入接口，后一头对着灰色卡扣轻轻一按，即可完成固定。
最后看看主板的 I/O 接口，从左到右分别为一个 DP 输入接口、一个 HDMI 输出接口、CMOS 清空按钮、七个墨绿色的 10Gbps USB3 接口、两个 Type-C 40Gbps USB4 接口（ 支持 DP Alt 模式 ）、另还有一个 Type-C 20Gbps USB 接口、BIOS FLASHBack 按钮（ 搭配一个 USB2 接口 ）、10G / 2.5G 网口、WIFI 7 天线接口、 BIOS 更新按键、音频接口。
「 光威 Gloway 龙武系列 黑色款 6000Hz C28 24GB×2 」
内存包装采用简约风格设计，暗色的 LONGWU 与暗色的图案装饰，边上白色与亮黄色标注品牌，龙武·亦系列，内存规格等信息。
包装背面设有开窗，可以清晰的看到内存两条内存的序列号，开窗下面则是产品信息贴标。
里头内存采用塑料套包裹保护。
内存内侧带有规格贴标：6000MHz 频率、时序 C28-36-36-72、电压 1.4v、单条容量 24GB。
配备了加厚散热模块确保散热与稳定运行，采用不规格的下凹造型设计，表面带有暗色图案装饰，银色的型号标识点缀。
内 PCB 单面颗粒布局，采用了新海力士 Mdie 3g8 颗粒，具备高效的性能表现和出色的超频潜力。
采用梯状造型灯带设计，内配备了 8 个独立灯光控制区域，支持各大主板厂商的 ARGB 灯光同步。
其动态 ARGB 色彩灯效表现不错，色彩绚丽且亮度饱满。
「 华硕 ROG RYUO IV 龙王四代 SLC 360 ARGB 一体式水冷 」
水冷包装采用红黑配色，正面产品渲染图示意，左侧型号字体烫银，上角红色败家眼 LOGO。
下沿 ASUS LOGO、ASUS AURA 灯光、六年的质保、LGA 1851 及 AM5、6.67 英寸曲面屏、2K 60HZ AMOLED、菊花链风扇。
背面表格罗列水冷的具体规格信息。
内还有一个带封贴的黑盒，内盒里头还有单独小盒收纳配件，盒面印有配件图示，一目了然！
里头冷排已预装风扇，省心省力；屏幕采用模块化设计，安装灵活；扣具精心收纳，支持 LGA 1851 及 AM5 平台。
冷头的块头很大，尺寸达到了133×105×123mm，接近一个小型塔式风冷，搭配 6.67 英寸 2K 60HZ AMOLED 高清曲面屏，具备 3D 视觉效果呈现。
屏幕模块采用嵌入式磁吸固定，安装便捷且稳固，支持左右横向调节，用于避让高内存条与主板散热装甲。
冷头外面采用机甲风格设计，侧面还饰有信仰编织带，装机效果非常的出众！
底部为八边形加大尺寸的纯铜底板，表面依旧预涂了 ROG 图案的性能硅脂。
冷排水冷管采用居中侧出结构设计，长度大幅压缩至 200mm（ 常规水冷大概为 300mm 左右 ），可以极大减少安装后视觉上突兀感。
接管位置采用自由旋转设计，可以让玩家随心调整角度，实现贴合机箱的走管效果。
冷排具体尺寸 394×140×32mm，较常规 360 冷排更宽、更厚，散热体积可以媲美 420 冷排。
冷排采用单波设计，共有 17 条水道，由于采用非常规的出管设计，因此可见其配备了两组螺丝固定孔位，以适配不同的机箱固定。
风扇为宽短型透明七扇叶，轴心 LED 灯珠，扇框内侧采用透光处理，使得灯光可以透过边框，点亮侧面图案。
风扇最高转速可达 2650 RPM，最大能够提供 71.44 CFM 的风量及 5.45mmH2O 的风压。
采用菊花链式设计，通过两侧金属触点 PCB 与塑料卡扣组合完成对接，实现稳固对接与便捷组装，且可以一线安插，理线更为的轻松。
「 华硕 创梦 60 胡桃木 PA602 」
新版的实木元素有着显著的增强，胡桃木金黄色的木质纹理看着非常的鲜明夺目，也让主机呈现出低调奢华的黑金搭配！
官标具体尺寸 593×245×560mm（长宽高），体积约为 81L，净重约为 15.9KG。
机箱前脸采用格栅设计，栅间距为15.5mm，左下角一个小方块的 ProArt 系列标志。
前置引以为傲的 38mm 厚度 200mm 尺寸的大风扇，风量确实牛掰！默认通过机箱顶部 I/O 风扇控制按键来控制转速。
前置面板的开启也比较的方便，其顶部提手位置前置的内侧设计了开关，同时按下即可取下面板，无需费力！操作非常轻松便捷。
考虑到主机长时间使用的积灰问题，从而影响到主机的散热。
机箱还创新性的在前置面板的防尘网后，增加了红外灰尘检测模块，搭配检测按钮和灰尘指示灯，即可轻松掌握前面板积灰情况。
机箱底部的抽拉式防尘网，采用前置抽取设计，便于快速拆卸与清洁。
前置格栅的内置防尘网均还饰以 ProArt 标识，呈现出独有的视觉效果。
（ 防尘网均采用 45% 高开孔率设计，在有效防尘的同时最大限度提升空气流通效率，保障系统持续稳定运行。 ）
顶部 I/O 接口设计，配备了两个 USB 2.0 Type-A 接口，两个 USB 3.2 Gen1 Type-A 接口，一个 USB 3.2 Gen2 Type-C 及一个 3.5mm 耳机接口。
左侧为机箱风扇的转速切换开关，右侧则为机箱的开关与重启按键，此外，居中位置还带了一个锁定开关，可防止开关被误触，导致电脑关机。
机箱的背部，采用了下置电源安装结构，预装了一个厚的 14cm 风扇排风。面板均做了大面积的散热开孔。
8 个 PCI 挡板也做开孔，此外，自带显卡位置的 PCI 挡板带有免螺丝固定模块，可以方便快捷的拆装显卡。
机箱底部下沿，可见预装的两个滚轮，以便于日常移动机箱。
两侧板的开启同前置面板一样，在背部两侧设计了开关，按下即可取下面板，无需费力！操作非常轻松便捷。
顶部采用抽拉式固定，内置可拆卸风扇支架，支持安装 120/140×3 风扇，支持安装 360/420 冷排规格。此外，顶部还预留有主板 WIF I天线底座的隐藏空间设计。
另值得一提是侧板开启后有着一定的角度，也就是具备有防倾倒的设计。
左侧板玻璃为熏黑样式，此外，侧板玻璃的显卡的位置，设计了 ProArt 标识的散热开孔模块。
根据官方说法这个设计更有利于显卡散热，同时也起到了一定的装饰作用。
机箱内部支持安装 E-ATX / ATX / MATX / ITX 主板，塔式风冷最高支持 190mm，显卡最长 450mm。
下沿电源仓的右侧，采用了斜面导流板设计，更易于前置风流导向 CPU 与显卡位置。
此外，为了实现好的装机效果，主板的右侧还给到了理线罩和显卡支架。
此外，如果用户有特殊需求的话，亦可理线罩推向最右侧，理论上可以兼容到 SSI-CEB 主板。
甚至可以把理线罩给拆除掉，这样也可以兼容到 SSI-EEB 规格的主板，只不过均无铜柱固定。
右侧一整块的金属面板，PA602 内给到了 30mm 的理线空间，给到玩家充足的走线空间。
相关线材出厂预整理，并配备了三条大号的魔术贴，理线工作着实可以轻松不少。也是得益于位置上的附带风扇集线器。
存储方面也都在背部，右侧四个 2.5 寸 SSD 安装托盘，左侧两个 3.5 寸 HDD 安装托盘，电源仓左侧另有三个 2.5/3.5 寸硬盘抽拉支架。
电源兼容性方面，最大支持安装 190mm ( 需牺牲掉两个硬盘安装位）
最后主机关机后的无光状态，多角度展示一下！
贴近这款机箱比较适合的无光装机方案！
机箱的背部走线效果展示，「 创梦 60 胡桃木」配有大号的理线魔术贴，理线工作可以轻松了许多，简单的整理，即有着不错走线的效果。
还有也就是位置上的电源，选用主打坚固耐用的 TUF GAMING 1000W ATX 3.0，规格足够满足这台主机的配置，且还留有足够的升级空间。
「 测试部分 」
室温约为 30 度左右，BIOS 内存开启 EXPO， CPU 开启 PBO 解锁功耗限制，WIN11 的系统，实际测试结果或多或少会有些许出入，仅供参考！
鲁大师，具体的配置信息，给到的综合性能得分为 2,688,678。
AIDA64 Cache & Memory Benchmark 测试。
3DMARK 各种模式下的跑分。
得益于 RTX 50 系列显卡的全新 Blackwell 架构，相较于前代产品，性能提升相当明显。
此外，DLSS4 的加持下，更是有着相当明显的提升。
3DMARK 最新的 Stell Normad 压力测试，帧率稳定度 99.2%。
FURMARK 满载测试，过程 10 分钟左右，核心温度 64.4 度，显存 62 度，显示功耗 300W 左右。
游戏部分：《 赛博朋友 2077 》支持 DLSS4，2K/4K 分辨率，光线追踪：超级，开启 4X 帧生成的 DLSS4、选用最新的 TRANSFORMER 模型。
测试平均帧数：2K/234.26FPS，4K/188.38FPS，对比 DLSS3 提升确实是非常的大。
《 黑神话：悟空 》2K/4K 分辨率，，影视级画质与超高光线追踪，测试平均帧数：2K/79FPS，4K/67FPS。
CPU 满载温度表现，AIDA64 单烤 FPU 压力测试，10 分钟左右。CPU Package 温度 95 左右，功耗 230W 左右。
整机双烤测试，10 分钟左右。
CPU Package 温度 95 左右，功耗 223W 左右，显卡核心温度 65 度，显存 62 度，显示功耗 300W 左右。
那么以上就是这台机箱装机秀的全部内容了，如上仅供参考，所述仅代表个人观点，谢谢您的浏览，欢迎大家留言交流！
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发表于 2025-9-14 21:10
