找回密码
 加入我们
搜索
      
查看: 2107|回复: 25

[电脑] 让主板I/O接口触手可及! SSUPD 星舰 Xhuttle 右侧形态装机方案展示

[复制链接]
发表于 2025-11-3 21:49 | 显示全部楼层 |阅读模式
本帖最后由 晓° 于 2025-11-3 21:49 编辑


01.JPG

「 废话前言 」

SSUPD 星舰 Xhuttle 一款主打「 左侧摆放 」的机箱,论坛上不少大神也晒出了相关装机方案。但貌似都是其主打的左侧安装形态,实际这箱子也是可以转换成常规 「 右侧摆放 」,此时其前脸即传统机箱的尾部,主板 I/O 接口也被移到了前方,个人觉得也挺不错的!
想必大部分玩家机箱都是靠墙摆放,平时要使用主板上 I/O 接口往往都会比较的麻烦。而 Xhuttle 的右侧摆放形态将接口置于前方,操作就变得顺手多了!且其位置上附带了一块磁吸面板,不用时可以完美遮挡!也就是这个机箱的这种形态下,玩家即拥有丰富强大的前置拓展接口,无需再为机箱 I/O 接口的不足而烦扰了!Emmm..... 那么废话不多说!后看图描述,希望能够给到大家一些有用的参考。

02.JPG

03.JPG

04.JPG

05.JPG

「具体配置」

CPU:AMD R9 9900X
主板:华硕 ROG STRIX X870-A GAMING WIFI 吹雪
内存:宇瞻 ZADAK SPARK RGB DDR5 6400Hz 16GB×2 套条
存储:金士顿 NV3 PCIe 4.0 2TB
显卡:索泰 GeForce RTX 5070 12GB 天启 OC
散热:九州风神 DEEPCOOL 阿萨辛 4VC 至尊版
风扇:追风者 PHANTEKS D30 120 ARGB 积木风扇
电源:九州风神 DEEPCOOL 黄金统治者 PQ850G 白色电源
机箱:SSUPD 星舰 Xhuttle

06.JPG

07.JPG

机箱前脸即左侧形态的顶部,换到前面并不会有什么违和感。
里头支持安装 3 个 120mm 风扇,选用的是机箱自带的三个反叶 ARGB 风扇进风。
机箱自带灯效控制,控制按键置于前置右上角,而 I/O 接口则巧妙设计在脚垫区域,便于机箱的形态调整。

08.JPG

09.JPG

机箱的右侧摆放的形态将主板 I/O 接口置于前方,操作就变得顺手多了!
且其位置上附带了一块磁吸面板,不用时可以完美遮挡!此外,由于前置面板为塑料材质,WIFI 天线也可以磁吸藏在里头,实测完全不影响信号!

10.JPG

机箱的风扇统一选用的是追风者 D30-120  ARGB 幻彩积木风扇( 反叶版本 ),前置与底部进风,尾部排风。
风扇采用十分便捷的组装结构设计,外观及灯光样式颇具硬朗机甲风格。
此外,风扇 30mm 的厚度,装机效果会更为饱满,当然也还具备有更强的散热效能。

11.JPG

12.JPG

Xhuttle 机箱的双面玻璃设计,可以很好的展示到内部硬件( 特别是显卡 )。
显卡选用的是索泰 GeForce RTX 5070 12GB 天启 OC,其风扇带有 ARGB 灯光,非常适合用来搭配这类机箱!

13.JPG

索泰新一代天启以白色为主色调,辅以黑色和金色点缀,搭配白色机箱也是一个不错的选择。
显卡采用金属散热装甲,以凌厉的机甲线条和「天启姬」翼身元素做融合设计,打造极具未来感的视觉效果!

14.JPG

这款显卡就长度相对不是那么友善!但对于整机的装机效果会显得比较的饱满一些。
官标尺寸为 338mm×134mm×53mm( 不含挡板 ),选配箱子的话,需要注意下尺寸!

15.JPG

这边另值得一提的是 Xhuttle 机箱顶部带有一整条的 ARGB 灯带装饰。
也可以更好的映射出显卡的外观。

16.JPG

主板选用的是华硕 ROG STRIX X870-A GAMING WIFI 吹雪,搭配 AMD R9 9900X CPU。
采用 16+2+2 供电模组设计,DIGI+ EPU ASP2206 数字控制芯片,主供电 MOSFET 采用 MPS MP87691,单颗可承受 90A 电流。
搭配非常厚实的 VRM 散热装甲,确保供电的稳定输出,给到旗舰 CPU 更好、更稳的使用体验。

17.JPG

内存选用的是宇瞻 ZADAK 银白灯条 DDR5 6400Hz 16GB×2 套装。
内存配备高规格散热马甲,采用银白配色,非常适合用来搭配白色主题装机。

18.JPG

灯光样式蛮特别的,采用专利的五段式超广角灯效。
借由材质交错的设计,可呈现出宝石形状的镂空导光效果,支持各大主板厂商的 ARGB 灯光同步。

19.JPG

采用风冷散热方案,选用的是 DEEPCOOL 九州风神 阿萨辛 4VC 至尊版。
可媲美 360 一体水冷的旗舰风冷,采用真空 VC 均温芯域技术,官宣解热功耗高达 300W。
外观采用简约风格设计,整体造型四四方方,表面另覆盖金属网罩修饰,颜值也是比较的好看。

20.JPG

散热器顶部配备有调节开关,可选择高效经冷模式和低噪音安静模式切换。
日常使用低噪音模式下即可满足需求( 噪音值 ≤22.6dBA ),即便满载烤鸡,也能保持不错的静音效果。

21.JPG

机箱 RTX 形态下,选用风冷还有一个好处!
这边显卡供电线从显卡与CPU散热器的缝隙间走线,线材看着就不是那么的显眼了,使得机箱内部更显简洁一些。

22.JPG

接着主机不同角度的整体效果展示。

23.JPG

24.JPG

25.JPG

机箱菊花与背部的走线效果展示。
选用九州风神 DEEPCOOL 黄金统治者 PQ850G 白色电源。
符合 ATX3.1 规范,配备有原生 12VHPWR 接口,采用全日系高品质电容,具备 80PLUS 金牌认证。
全模组接口设计,附带白色压纹模组线,搭配 ATX 机箱,完全无需后定制线,即可实现不错的效果。

26.JPG

「 配件介绍 」

华硕 ROG STRIX X870-A GAMING WIFI 吹雪,包装延续了这个系列的设计风格。
正面冰雪场景,搭吹雪姬与主板渲染图展示,型号及品牌标识采用镭射印刷工艺处理,右下角 AMD RYZEN X870 标识。
包装背面图文展示具体的规格信息。
内附件包含有:主板本体、说明书、吹雪贴纸/卡片/摆台、M.2 螺丝垫片、SATA 数据线、M.2 导热垫、WI-FI 天线等等等。

27.JPG

吹雪系列主打纯白外观设计,让人惊喜也就是这代将 PCB 变成白色了,且这代主板的散热装甲覆盖面也是非常的足,整体颜值非常的不错!
主板背面也不马虎,颜色为浅灰色,带有 ROG logo 元素修饰。

28.JPG

搭配非常厚实的 VRM 散热装甲,确保供电的稳定输出。
采用 16+2+2 供电模组设计,DIGI+ EPU ASP2206 数字控制芯片,主供电 MOSFET 采用 MPS MP87691,单颗可承受 90A 电流。
给到旗舰 CPU 更好、更稳的使用体验。

29.JPG

I/O 顶部带有文字图案修饰,其中积木风格的 ROG logo 带有 ARGB 灯光。
一体式I/O挡板,给到多达 12 组 USB 接口,Type-A 接口使用了红蓝两色区分速率, 两组 Type-C 40GB 接口( 支持 DP Alt 模式 ),另一个 Type-C 则为 10GB( 支持 30W PD 快充 )。此外,还配备了 BIOS FLASHBack 按钮、CMOS 按钮、2.5G 网口、S/PDIF 光纤音频口等实用配置。
采用双 PROCOOL II 高强度 8PIN CPU 供电接口。

30.JPG

上沿三个 4PIN PWM 接口( CPU OPT、CPU FAN、AIO PUMP ),一个 5V ARGB 接口,居中 Q-LED 纠错灯( 监控 CPU、内存、显卡的运行情况)。
标配四条 DDR5 内存插槽,最大可支持到 192GB 容量,支持 AMD EXPO 技术,最高频率 8000MHz+OC。
24PIN 供电接口一侧,提供两组 USB 3.2 和一个 20GB USB 3.2 Type-C 前置接口,两个 SATA 6GB 接口。

31.JPG

主板的下半部分几乎全部被散热装甲所覆盖,这样即能给到散热,又能给到主板外观风格上统一,提升整体的颜值。
位置提供了 1 条高强度设计的 PCIe 5.0 ×16 插槽和 1 条普通 PCIe 4.0 ×16 插槽。
主板下沿有机箱开关跳线、PCIe 模式切换开关、五个 4PIN 风扇接口、两个 USB 2.0 接口、两个 5V ARGB 接口、HD 音频接口等。

32.JPG

另值得一提也就是第一条 PCIe 5.0 ×16 显卡插槽,采用华硕最新的显卡易拆装设计,在狭窄环境中无需按压卡扣也能轻松取下显卡。
此外,可见上头的第一条 M.2 散热模块非常的硕大!

33.JPG

其散热模块采用了快拆设计,通过按压即可轻松拆卸与安装。

34.gif

安装 M.2 SSD 也变得更加简单了,只需将 SSD 插入接口,后一头对着灰色卡扣轻轻一按,即可完成固定。

35.JPG

卸掉位置上马甲,可见主板一共支持四组 M.2 插槽,其中两组是支持 GEN5 ×4,其余两组则是 GEN4 ×4,存储扩展方面不必担心不够用。

36.JPG

CPU AMD R9 9900X。

37.JPG

宇瞻 ZADAK SPARK RGB DDR5 6400Hz 16GB×2 套装。包装印刷有内存本体展示,标识型号烫银处理。
内存外观采用银白色设计,上方柔光罩被发丝纹铝合金罩包裹,下方为白色喷涂散热装甲,上方凹凸印有科技棱线,整体科技感十足。

38.JPG

内存具体参数为:时序 C32-39-39-84,电压 1.35v,32GB(16GB×2)。
内存顶部柔光罩专利五段式超广角灯效,借由材质交错设计,呈现有宝石形状的镂空导光效果,支持各大厂家主板 ARGB 灯光同步。

39.JPG

索泰 GeForce RTX5070 12GB 天启 OC,包装正面配有天启姬二次元人物装饰,包装背面配有显卡渲染图展示及卖点描述。
里头附件给到有使用手册、ARGB 连接线、一分二的电源转接线、显卡支架、天启姬钥匙扣与胸牌。

40.JPG

索泰新一代天启以白色为主色调,辅以黑色和金色点缀,外观采用金属散热装甲,以凌厉的机甲线条和「天启姬」翼身元素做融合设计,打造极具未来感的视觉效果。
配备了三枚高强度新型复合材料的九叶环刃风扇,叶片曲率经过优化,增加了结构稳定性,降低风噪提升风量、风压和垂直风流穿透力,提升散热效率。
其中居中的风扇带 ARGB 灯环设计,钻切工艺打造立体光效,具备有别样的灯光效果。

41.JPG

显卡两侧采用大面积外露式鳍片设计,增加通风量加强散热。
一侧尾部 NV 强制 GEFORCE RTX 标识示意,居中位置 ZOTAC LOGO 修饰,同中间风扇一并带有 ARGB 灯光。
单 PCIe 5.0 规范的 12VHPWR 供电接口,边上还有一个灯光同步接口,支持串联各大厂商的主板做灯光同步。

42.JPG

白色的金属背板,表面配有简约的机甲线图装饰,延伸出翅膀图案的镂空散热开孔,通过贯穿式的风流,强化显卡的散热效能。
此外,尾部位置上还配有 「 天启 」 浮雕立体字修饰点缀,显卡厚度约为两槽半,官标尺寸为 338mm×134mm×53mm( 不含挡板 )。
双 PCI 挡板设计,输出接口方面,提供了三个 DP2.1 和 1 个 HDMI 2.1 接口。

43.JPG

九州风神 DEEPCOOL 阿萨辛 4VC 至尊版,延续品牌简约风格的包装设计,抽拉形式,内牛皮纸外套白底产品外观展示。
正面配有散热渲染图,标注型号 ASSASSIN VC ELITE WH,280W+ 解热功耗与完美兼容高马甲的图标。
里头附件包含有说明书、散热硅脂( 配有擦拭纸和刮平擦 )、螺丝刀、风扇拓展支架及固定螺丝、扣具支持 AM4/5 及 INTEL 全家 。

44.JPG

散热器规格:整体尺寸 144mm×147mm×164mm( W×D×H ),散热鳍片组 144mm×147mm×164mm( W×D×H )。
重量约为 1772g,热管规模为 6 mm×7pcs。

45.JPG

采用外观为简约风格设计,颜值非常的好看,整体造型四四方方,表面另覆盖金属网罩修饰。
网罩内置 140mm 风扇,前置 120mm 风扇采用嵌入式风扇罩设计,使其与散热器融为一体。

46.JPG

顶部带有品牌发光 LOGO 修饰,另给有到一个切换开关,可在静音模式和性能模式之间相互切换。
性能模式:转速 500~1800 RPM±10% 之间,最大风量 61.25 CFM / 58.60 CFM,最大风压 3.76 mmAq / 2.10 mmAq。
静音模式:转速 500~1450 RPM±10% 之间,最大风量 48,55 CFM / 46.75 CFM,最大风压 2.46 mmAq / 1.35 mmAq。
参数规格较常规款有着明显的提升。

47.JPG

主打采用真空 VC 均温芯域技术,看着与常规散热器非常的不一样。
搭配了 7 根 6mm AGHP( 防逆重 )热管,官宣解热功耗最高可达 300W。

48.JPG

SSUPD 星舰 Xhuttle 一款非常不一样的双仓中塔机箱,外观采用海景房样式的双侧玻璃设计。
机箱官标尺寸 417×237×508mm( 长宽高 ),体积约为 50 升左右。

49.JPG

机箱采用隐藏式 I/O 接口设计,具备简洁一体的外观效果。
支持垂直或水平翻转形态,默认左侧摆放形态,通过调整脚垫位置可以实现右侧摆放形态。

50.JPG

机箱尾部( 底部 ),下方为电源安装位,左侧配有磁吸防尘网,右侧镂空处为出线口,搭配有磁吸档线板。
机箱顶部( 前置 ),面板采用拨动式开关解锁,两侧板为快拆结构,通过位置上向外轻掰即可开启,非常的方便快捷。

51.JPG

机箱顶部( 前置 ),左侧大面积 MESH 散热开孔,里头支持安装三个 120 风扇,右侧磁吸挡线板,里头也就是主板 I/O 接口位置了。
位置上方为控制按键,开机按键和四个灯光控制按键。支持 10 种颜色组合与 12 种灯效模式、长按可以实现主板的灯光同步。
拆卸面板即是常规机箱的样子了,整个区域的深度相当足够,可以充分兼容到各种的连接线与 USB 设备,

52.JPG

机箱硬件兼容性方面,支持标准 ATX 主板( 兼容 BTF 背插 ),最高可安装 170mm 塔式风冷散热器,支持最长 370mm 显卡。
底部与尾部均采用可拆卸式风扇支架,可安装 3 个 120mm 风扇或最大 360 规格冷排。
底部出厂预装了 3 个 120mm ARGB 反叶风扇,实测素质很不错,完全不用后配替换。
存储扩展方面,机箱背面支持安装两个 3.5 英寸 HDD 硬盘和两 个2.5 英寸 SSD 硬盘,此外,下方电源仓最长可容纳 190mm 电源等等等.....

53.JPG

「 性能测试 」

室温约为 28 度左右,BIOS 内存开启 EXPO, WIN11 的系统,实际测试结果或多或少会有些许出入,仅供参考!
鲁大师,具体的配置信息,给到的综合性能得分为 2489138。

鲁大师.jpg

CPU-Z 跑分。

cpu-z.jpg

AIDA64 Cache & Memory Benchmark 测试。

内存测试.jpg

3DMARK 各种模式下的跑分。

time spy.jpg

fire.jpg

port.jpg

other.jpg

3DMARK Stell Normad 压力测试,通过率 98.6%。

3D 压力测试.jpg

FURMARK 满载测试,过程 10 分钟左右,核心温度 71.6 度,显存 68 度,显示功耗 250W 左右。

furmark.jpg

SUPERPOSITION BENCHMARK 测试,4K 模式下 17335 分,8K 模式下 6749 分。

super.jpg

Blender 测试得分,MONSTER 场景 2979 分、JUNKSHOP 场景 1700 分、 CLASSROOM 场景 1582 分。

blender.jpg

V-Ray测试得分,GPU CUDA 得分 2793,GPU RTX 得分 3665。

V-Ray.jpg

GEEKBENCH 测试 OPENCL 得分 191527。

GEEKBENCH.png

在 AI 性能方面,GEEKBENCH AI 测试,得分如图。

GEEKBENCH AI.jpg

游戏部分:《 赛博朋友 2077 》支持 DLSS4,2K/4K 分辨率,超速特效下开启 4X 帧生成的 DLSS4、选用最新的 TRANSFORMER 模型。
测试平均帧数:2K/179.93FPS,4K/120.75FPS,对比 DLSS3 提升确实是非常的大。

2077 2K 4K.jpg

《 黑神话:悟空 》2K 分辨率,超高画质与超高光线追踪,测试平均帧数:77FPS,超高画质关闭光线追踪,测试平均帧数:99FPS。

悟空 2K 有无光追.jpg

CPU 满载温度表现,AIDA64 单烤 FPU 压力测试,10 分钟左右。CPU Package 77 左右,显示器功耗 135W 左右。

fpu.jpg

整机双烤测试,10 分钟左右。
CPU Package 79 左右,显示功耗 136W 左右,显卡核心温度 70.5 度,显存 68 度,显示功耗 250W 左右。

双烤.jpg

那么以上就是这台机箱装机秀的全部内容了,如上仅供参考,所述仅代表个人观点,谢谢您的浏览,欢迎大家留言交流!

评分

参与人数 1门户文章 +1 收起 理由
nApoleon + 1

查看全部评分

发表于 2025-11-3 22:55 来自手机 | 显示全部楼层
感谢分享!

评分

参与人数 1邪恶指数 +5 收起 理由
晓° + 5

查看全部评分

发表于 2025-11-3 23:01 | 显示全部楼层
感谢分享!~

评分

参与人数 1邪恶指数 +5 收起 理由
晓° + 5

查看全部评分

发表于 2025-11-3 23:11 来自手机 | 显示全部楼层
倒置的感觉,不一样,看上去真不错,感谢分享
发表于 2025-11-4 08:33 | 显示全部楼层
接口使用率明显升高
发表于 2025-11-4 09:09 | 显示全部楼层
有一种是机箱出了轨还是主板劈了腿的感觉哈哈
发表于 2025-11-4 09:13 | 显示全部楼层
还是感觉在左手边效果更好
发表于 2025-11-4 09:18 | 显示全部楼层
创意无限,U型鱼缸
发表于 2025-11-4 09:25 | 显示全部楼层
白色看着真可口啊
发表于 2025-11-4 09:40 | 显示全部楼层
狠大方的感觉
发表于 2025-11-4 10:25 | 显示全部楼层
蛮有意思的机箱,就是不知道长期倒装对硬件会不会有影响
发表于 2025-11-4 10:38 | 显示全部楼层
这个倒装暂时看上去还有点别扭,我需要时间去适应
发表于 2025-11-4 11:03 | 显示全部楼层
倒反天罡的机箱,确实挺另类的。
发表于 2025-11-4 11:44 | 显示全部楼层
这个机箱的这种形态下,玩家即拥有丰富强大的前置拓展接口,无需再为机箱 I/O 接口的不足而烦扰了
发表于 2025-11-4 11:58 | 显示全部楼层
风扇真多
发表于 2025-11-4 11:58 | 显示全部楼层
后io直接前置想想确实挺方便。只不过hdmi之类的可能需要备根长线了。
发表于 2025-11-4 14:56 | 显示全部楼层
显卡倒装和正装散热会有区别吗?
发表于 2025-11-4 15:49 | 显示全部楼层
这机箱设计非常有意思阿 非常实用
 楼主| 发表于 2025-11-4 15:50 | 显示全部楼层
幽幽子 发表于 2025-11-4 11:58
后io直接前置想想确实挺方便。只不过hdmi之类的可能需要备根长线了。

感谢大佬,只要隐藏式I/O都需要搞延长线哈
 楼主| 发表于 2025-11-4 15:50 | 显示全部楼层
lth840419 发表于 2025-11-4 14:56
显卡倒装和正装散热会有区别吗?

貌似并没有多大区别。。。
 楼主| 发表于 2025-11-4 17:07 | 显示全部楼层

感谢帮顶。。。
 楼主| 发表于 2025-11-4 20:33 | 显示全部楼层

感谢帮顶。
发表于 2025-11-5 00:36 | 显示全部楼层
好奇葩的机箱
发表于 2025-11-5 08:43 | 显示全部楼层
这个的确方便不少,对接口要求高的有新思路了
发表于 2025-11-5 10:24 | 显示全部楼层
疯了吗这个闷罐机箱用风冷
发表于 2025-11-5 12:52 | 显示全部楼层
主板还有接口要放前面才对。。主板的革新一直停步不前
您需要登录后才可以回帖 登录 | 加入我们

本版积分规则

Archiver|手机版|小黑屋|Chiphell ( 沪ICP备12027953号-5 )沪公网备310112100042806 上海市互联网违法与不良信息举报中心

GMT+8, 2025-11-5 14:12 , Processed in 0.014743 second(s), 7 queries , Gzip On, Redis On.

Powered by Discuz! X3.5 Licensed

© 2007-2024 Chiphell.com All rights reserved.

快速回复 返回顶部 返回列表