黑夜传说——太阳神焕新版+华硕 ROG X870E APEX+索泰 5090D SOLID 装机分享

youzhusky

• 前言
  

       大家好，今天带来的是一台华硕太阳神焕新版的黑色整机。华硕的ROG GX601S 太阳神焕新版传承自太阳神经典的双侧铝合金外骨架等元素，融合了ROG最新的旗舰机箱设计理念，集合其招牌双X形编制提手设计，和全新的铝合金通风面板、双钢化玻璃侧板、3D立体降噪滤网、侧板快开免工具、PCIe快扣免工具拆装显卡、多功能显卡支架、新时代前置IO接口等等诸多全新的设计。在三围方面是591x250x565mm的长宽高尺寸，兼容性方面，可以支持最大EATX主板、显卡460mm长度、电源200mm长度、塔式散热190mm高度、双冷排前420+顶360支持、4+2的多硬盘位，另外还有ARGB控制器最多支持6ARGB+6PWM FAN。
       配置方面，使用了AMD 锐龙9 9950X3D+ROG CROSSHAIR X870E APEX，主板是ROG在AMD阵营的第一块APEX！硬件规格具有18VCORE(110A) +2SOC(110A) +2MISC(80A) 的供电模组，提供了2个PCIe 5.0 X 16显卡接口，3个板载PCIe5.0x4+2个ROG DIMM.2的PCIe4.0x4，以及WIFI7和5G有线网卡，还有40Gbps的2个Type-C口和20Gbps、60W快充的前置Type-C口；散热方面，具有一体式I/O+VRM散热装甲、高效导热垫、多个M.2接口覆盖散热片、超大芯片组散热片，还有内存散热风扇；人性化DIY设计方面，具有M.2快拆装甲、M.2滑轨卡扣、M.2便捷卡扣2.0、Q-LED故障诊断灯、显卡易拆装、易拆式天线、开机与FLEX KEY按钮、Q-CODE、CMOS清零按钮&BIOS FLASHBACK，还有BIOS便捷仪表盘等诸多超强特性。水冷是华硕最新的龙王四颜值版360，称为颜值版是因为这一款水冷不仅性能强悍而且为了颜值做了相当大的优化，使用了6.67寸AMOLED高清曲面显示屏和短水管的隐藏式安装，定制的32mm加厚高性能冷排和菊花链性能侧发光风扇也为该款水冷提供强悍的散热性能，而9950X3D也在此强大的散热加持下完全发挥。
       显卡使用的是索泰GEFORCE RTX 5090 D 32GB SOLID OC ，，采用NVIDIA BLACKWELL架构的GB202芯片，具有21760 CUDA 处理器、680纹理单元、192光栅单元以及 2375 TOPS 的AI算力（5090D的AI算力被削减约29%，从3352 TOPS降至2375 TOPS）），以及 32GB GDDR7 28Gbps 512bit的显存，22+7相供电解决方案与使用了比上代增加34%面积的超大全覆盖VC均热板、9条6mm镀镍复合热管、密集鳍片阵列和全新的环刃风扇打造与优化的全新Icestorm 3.0散热系统。搭配的电源是华硕10年质保的ROG STRIX 白金雷鹰 1000W氮化镓电源，高品质全日系电容、ROG定制散热模块、GPU FIRST 显卡优先智能稳压功能与CPU供电线防呆设计，通过80PLUS白金牌认证，并且使用了135mm双滚珠轴流风扇和柔软压纹线，为整机的稳定运行保驾护航。
       另外存储方面使用了宏碁掠夺者 Hermes 冰刃，DDR5 6000  C28-36-36-72的EXPO专属套装，10层强化PCB和高性能PMIC电源管理芯片，不锁电压具备更强电气性能。固态硬盘是佰维的NV7400 WOOKONG悟空版，DRAM-Less无缓存的联芸MAP1602主控方案，搭配长江存储的232层3D TLC NAND颗粒，提供了高达7450MB/s的顺序读取速度和高达1000K IOPS的随机读取速度。最后，使用了4把来自SUDKOO的 马赫 MACH140 风扇用于进出风，风扇使用了LCP扇叶、30mm厚工业级强压风扇，是具有三相10级12槽FOC闭环控制电机与定制日本高端混合液压轴承的高寿命风扇。

配置清单：
CPU：AMD 锐龙9 9950X3D
散热：华硕（ASUS） ROG RYUO IV SLC 360 ARGB 龙王四颜值版一体水冷散热器
主板：华硕（ASUS） ROG CROSSHAIR X870E APEX
电源：华硕（ASUS） ROG STRIX 白金雷鹰 1000W 氮化镓电源
显卡：索泰（ZOTAC） GEFORCE RTX 5090 D 32GB SOLID OC
内存：宏碁掠夺者（PREDATOR） DDR5 6000  Hermes 冰刃RGB灯条(C28) 48G(24G×2)套装
SSD：佰维（BIWIN）悟空NV7400 2TB SSD
风扇： SUDKOO MACH140 马赫风扇
机箱：华硕（ASUS） ROG STRIX HELIOS  GX601S 太阳神焕新版 深邃黑

• 整机展示：
  

桌面展示


整机效果


整机内部


铝合金前面板45°的斜向格栅通全新设计，搭配内部3D立体降噪滤网，整机的结构与散热都比前代有所创新


45°视角


45°视角


45°视角


90°整机侧面


打开快拆的侧板，内部配置一览无余


45°内部视角


45°内部视角


立体电铸镀铬工艺logo前面板与内部配置


90°的背板采用与侧板一致的钢化玻璃


打开快拆的背板，内部有合页设计的理线盖板，半透设计，上面还有ROG徽标


打开之后可见内部的理线，内部的SSD支架多块，中间双通道理线通道，搭配两种宽度的魔术扎带，想怎么理线都行


45°的尾部接口视角，左侧还有4个线缆快捷理线夹扣，常规使用时可随时保持机箱尾部线缆的整洁


左右双钢化玻璃都采用侧板快开的免工具拆装设计，尾部一按即可弹开且不用担心玻璃掉落


机箱的前面板、双侧外骨架都是拉丝铝合金设计，用料特别是外骨架特别厚实，顶部右侧有"ROG STRIX HELIOS"的太阳神标识


中间的铝合金格栅上，设计搭配立体电铸镀铬工艺logo，下方还有一整条的ROG全称字体 REPUBLIC OF GAMERS - EST.2006


底部的双侧铝合金外骨架与铝合金前面板上的“ROG”“REPUBLIC OF GAMERS - EST.2006”


太阳神标志性的双X型编织提手设计，承重高达50KG，只要力气够，正常装哪怕分体水冷都能轻松搬运


编织提手上也没有放过设计，满满的信仰设计


前置IO这里提供了左侧LED灯光控制按钮、右侧风扇调速按钮，中间为带电源与SSD灯的电源按钮和重启键，中间两个TYPE-C口支持60W快充与USB3.2 GEN2x2(20Gbps)，下方是4个USB3.0(5Gbps)，中间1个耳麦二合一接口。如此强大的前置IO可充分发挥旗舰级主板的扩展性


两侧都是快拆侧板，按一下即可弹开但只是弹开不会掉落，可以很好的保护钢化玻璃


打开编织提手的魔术扎带扣，以及顶部的通风面板，看内部的冷排支架与密集的冷排


机箱内部遮线盖板与显卡支架一体的设计，既可以左右移动来遮挡24PIN电源供电线，又可以在两根钢管下方通过左右旋转来调节支撑显卡


电源仓前后可分离拆卸，右侧部分有ROG的大眼睛与ROG多种字体装饰


整机内部配置一览


ROG CROSSHAIR X870E APEX 是华硕纯血ROG中AMD阵营的第一块APEX


第一条挡板位置的透明缺角ARGB导光APEX，以及右侧电镀APEX的logo


背板上提供了总计10个USB，其中2个USB4+1个10GbpsTYPE-C口，另外天线还能隐藏式的磁吸在尾部两侧的钢板上


华硕 ROG RYUO IV SLC 360 ARGB 龙王四颜值版一体水冷散热器


这块6.67寸、2K高分辨率、394PPI、500Nits亮度的AMOLED曲面屏，让水冷也能带来不一样的极致沉浸式视觉体验；同时冷头上侧出中置短水管与45°的水口，仅200mm的长度，如此的隐藏式水管设计为颜值而生



同时还带有防眩光图层、磁吸安装、内置存储不占用系统资源、全新ASUS InfoHub软件可自由自定义视频内容以及硬件信息显示以及带有多个3D视觉效果主题


整个支架模块可以左右移动，这样推动之后可遮挡内存



定制的32mm加厚高性能冷排，标配的菊花链风扇可在2650RPM下达到最大71.44CFM风量与5.45mmH2O风压


加宽后的冷排还设计了两组12cm的风扇孔位也是为安装兼容性考虑，上面还能看到非常密集的17条微水道设计，以及非常工整的工字型鳍片组


5090D显卡也是买一张少一张了，这是金色与灰黑结合的索泰 GEFORCE RTX 5090 D 32GB SOLID OC，5090D与5090的区别只在AI算力被削减约29%，从3352 TOPS降至2375 TOPS，其余规格与5090一致，游戏性能参数未做删减，21760 CUDA 处理器与28Gbps 512bit 32GB GDDR7、744mm²面积的GB202芯片都还健在


“ZOTAC GAMING”与索泰logo具有ARGB效果，主板联动或者显卡firestorm软件都可以支持调节


不可或缺的GEFORCE RTX 英伟达logo


整机金色与灰褐色的涂装工艺


强化的铝合金背板具有更多镂空面积来促进散热


显卡的尾部也有大面积镂空散热，“ZOTAC GAMING”也有标识


整卡尺寸达到了32.9cm*6.78cm*13.78cm，22+7相供电解决方案为5090D而生，Icestorm 3.0散热系统具有超大全覆盖VC均热板、9条6mm镀镍复合热管、密集鳍片阵列和全新的环刃风扇打造与优化


内存是来自宏碁掠夺者的Hermes 冰刃 48G套装，DDR5 6000  C28-36-36-72的时序频率，采用新一代海力士M-DIE的3GB颗粒


侧面的“PREDATOR”与“5”的双logo，金字招牌


Hermes冰刃系列不愧为宏基的高端掠夺者系列，本体非常的扎实厚重，散热效果相当不错，顶部的交错设计灯条与Hermes冰刃系列logo


内存展示


佰维的NV7400 WOOKONG悟空版，DRAM-Less无缓存的联芸MAP1602主控方案，搭配长江存储的232层3D TLC NAND颗粒，提供了高达7450MB/s的顺序读取速度和高达1000K IOPS的随机读取速度


底部工作的华硕 ROG STRIX 白金雷鹰 1000W氮化镓电源，为整机稳定运行提供保驾护航


分段式电源藏的后半部透明开窗，露出了白金雷鹰1000W氮化镓


SUDKOO的 马赫 MACH140风扇，14030的LCP工业级强压风扇，更具有三相10级12槽FOC闭环控制电机与定制日本高端混合液压轴承


前置3把 SUDKOO的 马赫 MACH140风扇


整机内部展示

• 配件解析
• 华硕ROG CROSSHAIR X870E APEX
  

主板是华硕的纯血玩家国度 ROG CROSSHAIR X870E APEX，它的硬核信仰超频实力具有混合双模超频、Core Flex核心调节、异步时钟、PBO增强、超频玩家工具包，在内存性能上具有AEMP，智能AI优化上具有AI缓存加速、AI智能超频、AI智能散热2.0、AI智能网络2.0等诸多功能，功能特性主要如下：
*硬件规格具有18VCORE(110A)+2SOC(110A)+2MISC(80A)的供电模组，8+8Pin ProCool II 特制电源接口，固态聚合物SMD电容，每个供电模组均随附一个高导磁率粉末化超合金电感；
*在散热方面，具有一体式I/O+VRM散热装甲、高效导热垫、多个M.2接口覆盖散热片、超大芯片组散热片，还有内存散热风扇；
*在互联方面，主板提供了2个PCIe 5.0 X 16显卡接口，3个板载PCIe5.0x4+2个ROG DIMM.2的PCIe4.0x4，以及WIFI7和5G有线网卡，还有40Gbps的2个Type-C口和20Gbps、60W快充的前置Type-C口；
*人性化DIY设计方面，具有M.2快拆装甲、M.2滑轨卡扣、M.2便捷卡扣2.0、Q-LED故障诊断灯、显卡易拆装、易拆式天线、开机与FLEX KEY按钮、Q-CODE、CMOS清零按钮&BIOS FLASHBACK，还有BIOS便捷仪表盘；
*Polymo动态灯效2.0、AURA SYNC 神光同步，以及ASUS DriverHub、多屏中心、奥创等多种实用软件；


ROG CROSSHAIR X870E APEX 主板的全家福


ROG CROSSHAIR X870E APEX 主板本体，明晃晃的ROG与大眼睛标，这块顶级超频板上几乎覆盖了绝大多数的散热片，以至于这张主板拿在手中非常之重


主板的背面也同时配备了强化合金背板，左上角是C10A的标记，右侧APEX的大logo和 LIFE X870E，下方是大眼睛


一体式I/O+VRM散热装甲上是ROG AMD的 CROSSHAIR，以及ROG的logo


顶部的一体式I/O+VRM散热装甲也是非常的宽厚，斜切纹理散热，顶部弧形切割


整个散热规格有多条切割纹理来增加散热面积


8+8Pin ProCool II 特制接针的电源接口，灰色接口与ROG电源正好防呆设计


主板的上半部分，漆黑一片的纯血ROG，右上部分具有CPU FAN、CPU OPT、AIO PUMP以及5V ARGB接针，还有SAFE BOOT、RETRY BUTTON、PAUSE、SLOW MODE，以及开机与FLEX KEY按钮、Q-CODE等


两条DDR5内存插槽，优化的信号技术，支持发烧级内存频率的轻松突破，硬核实力最高可达9600+MT/s


主板的下半部分，主要是被芯片组散热的大眼睛所覆盖，上面的4条PCIe，芯片组直出的是第一条PCIE4.0x4、第三条PCIE3.0x1，CPU直出的是第二条与第四条全长PCIE5.0x16，当使用AMD Ryzen™ 9000 & 7000 系列处理器情况下：
- 同时使用 PCIEX16_1 与 PCIEX16_2 时，PCIEX16_1 与 PCIEX16_2 将以 x8 运行。
- 当 M.2_3 被开启时，PCIEX16_1 将以 x8 运行，PCIEX16_2 将以 x4 运行。
- 当 M.2_2 和 M.2_3 同时被开启时，PCIEX16_2 将关闭。


前置TYPE-C口的20Gbps支持60W PD充电，下方还有4个SATA3、1个前置USB3.0、3个风扇接口


底部这里有更多的接口如前置音频、BCLK按钮、5V ARGB、风扇接口、USB2.0、USB3.0、PCIE调节开关、20Gbps TYPE-C等


这是M2_1，由CPU直出，支持PCIE5.0X4 ，双面散热并使用M.2便捷卡扣2.0，散热片厚实到差不多为PCIE5.0金属插槽的两倍宽度


下方两个M.2，分别是M2_2、M2_3，也是CPU直出，一样的双面散热和M.2便捷卡扣2.0


另外，超厚实的双面散热的ROG DIMM.2上还配置了第三第四条M.2，两条都是芯片组直出的PCIE4.0X4


主板的后置IO提供了如下接口：
2 x USB4® (40Gbps) ports (2 x USB Type-C®)
6 x USB 10Gbps ports (5 x Type-A + 1 x USB Type-C®)
2 x USB 5Gbps ports (2 x Type-A)
1 x Wi-Fi module
1 x Realtek 5Gb Ethernet port
1 x PS/2 keyboard/mouse combo port
2 x Gold-plated audio jacks
1 x Optical S/PDIF out port
1 x BIOS FlashBack™ button
1 x Clear CMOS button


主板的纸质类附件、M.2滑轨卡扣以及M.2垫片等


其余附件是内存风扇套件、天线、ROG DIMM.2、ROG驱动优盘


ROG DIMM.2，超厚实的双面散热，中间这里是大眼睛和拉丝面板，右侧为条纹切割散热


内存风扇套件


内存风扇是安装在第一条M.2散热片与APEX延伸段散热片上的，两处都有定位孔和固定螺丝孔，安装完风扇套件和ROG DIMM.2之后形成 ROG CROSSHAIR X870E APEX的完全体


ROG CROSSHAIR X870E APEX的完全体


易拆式天线的安装非常方便，直接插拔即可，不需要再旋拧螺丝了

• AMD锐龙9 9950X3D处理器
  

AMD锐龙9 9950X3D处理器，Zen5架构，16核心32线程，TSMC 4nm FinFET工艺，基准时钟频率4.3GHz，至高加速时钟频率5.7GHz，144MB的L2+L3游戏高速缓存，170W TDP功耗，这颗旗舰处理器更是创新采用第二代AMD 3D V-Cache技术，进一步释放性能


9950X3D处理器安装到ROG CROSSHAIR X870E APEX 主板的黑化插槽中

• 华硕 ROG RYUO IV SLC 360 ARGB 龙王四颜值版一体水冷散热器
  

与太阳神焕新版太阳神搭配的水冷是华硕自家最新的龙王四颜值版360，称为颜值版是因为这一款水冷不仅性能强悍而且为了颜值做了相当大的优化，使用了6.67寸AMOLED高清曲面显示屏和短水管的隐藏式安装，定制的32mm加厚高性能冷排和菊花链性能侧发光风扇也为该款水冷提供强悍的散热性能


ROG RYUO IV SLC 360 ARGB 龙王四颜值版的全家福


扣具支持主流的intel LGA1851/1700以及AMD AM5/AM4


独立的AMOLED曲面屏，6.67寸、2K高分辨率、394PPI、500Nits亮度、1:2.5黄金比例、60Hz刷新率的各项参数带来不一样的极致沉浸式视觉体验，同时还带有防眩光图层、磁吸安装、内置存储不占用系统资源、全新ASUS InfoHub软件可自由自定义视频内容以及硬件信息显示以及带有多个3D视觉效果主题


背部的磁吸方式固定，以及顶部还带有ROG大眼睛


水冷的本体


定制的32mm加厚高性能冷排，为侧出水管做了加宽冷排设计


标配的菊花链风扇，可在2650RPM下达到最大71.44CFM风量与5.45mmH2O风压


加厚加宽设计的冷排


考虑到加宽后的兼容性，所以设计了两组12cm的风扇孔位，上面还能看到非常密集的17条微水道设计，以及非常工整的工字型鳍片组，如此设计配合高压风扇可获得相当强悍的散热性能


侧出中置短水管与45°的水口，仅200mm的长度，如此的隐藏式水管设计为颜值而生


主流平台优化性能的纯铜底座，预装"ROG"硅脂


冷头的底座与屏幕磁吸框架，另外此框架可以左右移动


磁吸屏幕


这款屏幕的高度为123mm，兼容性也是需要小机箱考虑的因素


水冷的合体效果

• 索泰（ZOTAC） GEFORCE RTX 5090 D 32GB SOLID OC
  

这次使用的显卡是来自索泰的GEFORCE RTX 5090 D 32GB SOLID OC，索泰SOLID作为索泰新推出的系列显卡,散热技术与旗舰型号AMP EXTREME INFINITY一脉相承，是一款外观简约、性能卓越、经久耐用的高性能显卡，这款RTX5090 D 32GB  SOLID OC 使用的GB202芯片芯片面积高达744mm²，采用NVIDIA BLACKWELL架构，第四代RT Core、第五代 Tensor Core、DLSS4、Reflex2、全景光线追踪等众多技术,显卡具有21760 CUDA 处理器、680纹理单元、192光栅单元以及 2375 TOPS 的AI算力（5090D的AI算力被削减约29%，从3352 TOPS降至2375 TOPS）），显卡的BOOST频率2437MHz，显存使用了最新的28Gbps 512bit 32GB GDDR7，显存带宽1792GB/s


整块显卡灰金配色设计采用22+7相供电解决方案与575W的TGP整板功耗，迭代升级的Icestorm 3.0散热系统使用了比上代增加34%面积的超大全覆盖VC均热板、9条6mm镀镍复合热管、密集鳍片阵列和全新的环刃风扇打造与优化


显卡本体，尺寸为32.9cm*6.78cm*13.78cm，上方三把全新的环刃风扇采用高强度复合材质，优化叶片曲率并支持智能启停功能


显卡的合金背板，同样由高强度合金铸造而成，可进一步增强显卡的结构强度，也能发挥辅助散热和提升静电防护能力的效果，简约的设计语言，其右侧镂空区域由数个“类三角”的几何图形和平行线条组成贯穿式的散热设计，优化气流风道的同时还能提升散热效能


显卡的顶部，金底白字的英伟达GEFORCE RTX的logo，以及带ARGB灯效的"ZOTAC GAMING“与索泰logo


显卡的环刃蜂巢采用高强度新型复合材质与环形导流风罩，优化叶片曲率达到提升风量、风压和垂直风流穿透率，同时风扇支持智能启停功能


显卡的尾部具有两个斜面切割设计与尾部镂空通风


多种动态光效的ARGB信仰灯”ZOTAC GAMING“


金底的英伟达logo字符”GEFORCE RTX“


全新的12V-2X6镀金供电接口采用反向设计，利于插拔显卡供电线缆，右侧的按钮为双BIOS切换开关，再右侧的白色接口为主板ARGB接口


贯穿式散热设计的气流风道可垂直穿透鳍片与热管，鳍片阵列密度较高的同时还使用了加高合金和加长设计，可进一步提升散热效能


显卡尾部的镂空散热与“ZOTAC GAMING”


金属挡板上的接口为标准的DP 2.1b*3 + HDMI 2.1b*1

• 宏碁掠夺者（PREDATOR） DDR5 6000  Hermes 冰刃 48G套装
  

内存使用的是来自老牌厂商宏基的高端掠夺者PREDATOR内存，这款属于Hermes冰刃系列RGB灯条，采用的是新一代海力士M-DIE的3GB颗粒，可以达到48GB(24G×2)容量，同时，它的频率和时序分别是DDR5 6000  C28-36-36-72，电压是1.4V。Hermes，赫尔墨斯是古希腊神话中的守护商业之神，也是众神的使者，奥林匹斯十二主神之一，是宙斯与阿特拉斯之女迈亚的儿子，罗马又称墨丘利


内存本体


内存本体非常的扎实厚重，Hermes冰刃系列不愧为宏基的高端掠夺者系列，拿在手中分量与质感都是上乘之作


内存散热盔甲两面一致的设计，右上的标签标注了内存为单条24GB 的1R*8颗粒，DDR5 6000  C28-36-36-72，电压是1.4V，并且标注有AMD E.X.P.O Ready。这款内存选用高品质原厂超频颗粒，专为Z890&X870专属调优，搭载10层强化PCB和高性能PMIC电源管理芯片，不锁电压，具备更大布线空间和电气性能

内存一边是宏基的掠夺者logo“PREDATOR”


另一边是DDR5的“5”标识，以及中间的蜂巢造型


散热片上半部分会有凸出的造型，并且灯条也是交错形状


内存的顶部，雾化导光条设计，贯穿整条内存，内部8个独立发光区域，中间两个散热片延伸进口灯带，左边是冰刃系列的logo“Hermes”在灯效照亮下正好可以凸显字体


内存的表面摸起来质感细腻，类肤材质比较柔软


APEX上的内存安装效果

• 佰维（BIWIN）悟空NV7400 2TB SSD
  

使用的固态是来自佰维的NV7400 SSD WOOKONG 悟空版本


WOOKONG NV7400为佰维的PCIe 4.0旗舰顶配固态硬盘，产品顺序读取速度高达7450MB/s，随机读取速度高达1000K IOPS，并且提供了5年质保和4TB版本最大4000TBW的写入寿命


这款SSD采用DRAM-Less无缓存设计，主控是联芸MAP1602，采用12nm工艺制程，并搭载联芸自主研发的第三代Aglie ECC(4K LDPC)纠错技术、Agile Zip数据压缩技术、硬件RAID5/6及E2E数据保护技术


热风枪吹下石墨烯导热贴，看内部用料


联芸主控的具体型号是MAP1602A-F3C，以及4颗3D TLC NAND颗粒，丝印是佰维颗粒，内部应该是长江存储的232层颗粒，组成了2TB容量


ROG X870E APEX 上安装NV7400的效果

• 华硕 ROG STRIX 白金雷鹰 1000W 氮化镓电源
  

华硕最新款的白金雷鹰——ROG STRIX 1000W PLATINUM 白金雷鹰氮化镓电源，采用全模组设计支持最新的ATX3.0和3.1供电标准，采用高品质全日系电容、高导铜低发热端子和ROG定制散热模块，GPU FIRST 显卡优先智能稳压功能与CPU供电线防呆设计，通过80PLUS白金牌认证与Cybenetics A+静音认证，并且使用了135mm双滚珠轴流风扇和柔软压纹线，更提供了10年质保来彰显其运行稳定


电源的全家福，电源也能有如此多的附件


魔术扎带、贴纸、说明书、显卡安装注意事项、普通扎带、电源线、电源螺丝等，附件多多考虑周到


全套柔软的压纹线，使用非常方便易走线与塑型


电源的本体尺寸为160x150x86mm，上面STRIX的logo也很显眼，135mm的七叶双滚珠轴流风扇支持风扇停转模式，通风处双向大格栅设计风噪和风量都有保证


电源的三角型铭牌，上面标注了电源的所有参数


电源的侧面其中一面的STRIX字符为镜面反光，还有1000W和ROG大眼睛logo


电源的另一个侧面纹理设计一致，只是STRIX字符为常规黑色，双面差异化设计


电源的全模组接口面，上面有防拆贴和ROG小眼睛，1组24P和3组SATA，以及1个12V-2X6和6组PCIE


电源的出风口有ROG金属铭牌，0 dB Fan智能启停按钮


电源本体设计非常精美，黑色也能颜值出众

• SUDKOO MACH140 马赫风扇
  

不管是风冷散热器还是水冷散热器，其本质都是需要靠好的风扇才能带走处理器产生的热量，新晋品牌sudkoo品牌在推出SK700系列单塔7热管散热器的同时还出了一款马赫风扇，使用了LCP扇叶、30mm厚工业级强压风扇，还能在中心可调节白光的设计，三相10级12槽FOC闭环控制电机与高性能钕磁驱动系统，定制日本高端混合液压轴承的高寿命风扇，具有12cm与14cm双规格，这次使用了4把MACH140风扇


风扇本体，LCP玻璃纤维扇叶，高强度液晶聚合物+40%玻璃纤维材料，采用高精度注塑成型，刚性与韧性兼得，工业风风格的9叶设计。14030的规格，再500-3000RPM下课提供最大风量108CFM以及7.31mmAq的风压，最大噪声值为39.9dB(A)


扇叶中间的轴承，采用马赫精密绕线工艺，可视化电机窗口带隐藏式白色LED灯效，三相10级12槽FOC闭环控制电机，定制日本高端混合液压轴承


风扇背面，每个安装孔都有胶垫减振保护，每一把出厂都经过了多维度动平衡的调教


四条加强筋保证了风扇框架的刚性与韧性，中间有一个小开关是LED的灯效开关


侧面中间是可拆卸的侧板，还可根据3D模型文件支持玩家自定义打印侧板，个性化风扇


四把马赫140风扇


LCP的工业风效果相当不错

• 华硕ROG GX601S 焕新版太阳神
  

GX601S太阳神焕新版传承自太阳神经典的双侧铝合金外骨架等元素，融合了ROG最新的旗舰机箱设计理念，集合了全新设计的铝合金通风面板、双钢化玻璃侧板、3D立体降噪滤网、侧板快开免工具、PCIe快扣免工具拆装显卡、多功能显卡支架、新时代前置IO接口等等诸多全新的设计，以及招牌的双X形编制提手设计。在三围方面是591x250x565mm的长宽高尺寸。在兼容性方面，支持最大EATX主板、显卡460mm长度、电源200mm长度、塔式散热190mm高度、双冷排前420+顶360支持、4+2的多硬盘位，另外还有ARGB控制器最多支持6ARGB+6PWM FAN。


GX601S太阳神焕新版90°的正侧面，顶部和前部的铝合金骨架具有相当大的尺寸，底部中间的镂空则是为底部进风增加风量


打开快拆侧板，内部空间非常充裕，包括主板位右侧有显卡支架，电源仓都是带透窗和可拆卸设计


机箱的背板也是对称设计的钢化玻璃


打开之后前半侧为合页设计的理线盖板，半透设计，上面还有ROG徽标


打开后可看到左侧是4个SSD和底部2个HDD，中间双理线通道设计，前面为36mm宽度33mm深度，右侧是77mm宽度20mm深度并带有3个ROG魔术扎带


GX601S太阳神换新版的前面板，左右两侧的双侧铝合金外骨架非常壮实，全新的铝合金格栅设计


机箱的尾部，左侧4个线缆快捷理线夹扣，随时保持机箱尾部线缆的整洁，大兼容性支持8个PCI位，右侧的PCIe锁扣安装显卡无需工具可快速安装大型显卡，电源为后置抽拉式设计可直接取放电源


双X型的人体工学编制提手设计，可称重高达50KG，可以安全有效地搬运整机



前置IO这里提供了左侧LED灯光控制按钮、右侧风扇调速按钮，中间为带电源与SSD灯的电源按钮和重启键，中间两个TYPE-C口支持60W快充与USB3.2 GEN2x2(20Gbps)，下方是4个USB3.0(5Gbps)，中间1个耳麦二合一接口。如此强大的前置IO可充分发挥旗舰级主板的扩展性


两侧都是快拆侧板，按一下即可弹开但只是弹开不会掉落，可以很好的保护钢化玻璃


电源仓前后可分离拆卸，右侧部分有ROG的大眼睛与ROG多种字体装饰


电源仓顶部包含ROG镂空可被动散热，中间的硅胶孔可使显卡供电线走捷径


电源需要拆除这两片盖板才能安装，主要是背后设计了盖板遮挡


机箱内部的主板安装位置


右侧是遮线盖板与显卡支架一体的设计，中间有大眼睛，既可以左右移动来遮挡24PIN电源供电线，又可以在两根钢管下方通过左右旋转来调节支撑显卡


配备全面升级的140*28mm x4 风扇，具有103CFM风量与2.3mmH2O风压的强劲澎湃风力


前置的3把14028


内置的ARGB控制器全面支持神光通过，可以通过前面板按键调节等效控制或由主板控制，不仅支持6组ARGB，还支持6个PWM风扇


机箱附件有说明书、螺丝以及显卡竖装支架，另外顶部冷排支架与前部冷排支架都是可拆卸的，并且都带3D立体降噪滤网，底部也带有滤网，整机都有很好的防尘与清理功能

• 整机测试
  

CPU-Z测试锐龙9 R9 9950X3D 开启PBO之后 单核909.6、多核17844.7


CineBench R23 测试锐龙9 R9 9950X3D 单核2286、多核44759


CineBench R2024 测试锐龙9 R9 9950X3D 单核142、多核2503


宏碁掠夺者 Hermes 冰刃RGB灯条DDR5 6000 C28 48G套装内存，在开启XMP之后测试内存读取84.78GB/s、写入87.95GB/s、拷贝77.15GB/s、延迟70.5ns


佰维WOOKONG NV7400 2TB 的Crystal Disk Mark 测试


PCMARK10 测试整机得分10621


整机鲁大师测试成绩421万分


CPU在FPU单烤机的烤机测试10分钟后依然是温度墙95°，功耗稳定在290W左右，频率CCD1在4.7G、CCD2在4.6G，龙王4起到了决定性作用


FURMARK显卡甜甜圈烤机测试索泰5090D SOLID显卡的核心71.5°、显存74°，整卡功耗580W，而风扇转速只有1700多转的50%，旗舰规模下的散热还是非常凉快与安静的


在4K分辨率下，开启80%DLSS（DLAA）、影视级特效、高等全景光线追踪与4X DLSS帧生成下测试平均154FPS


赛博朋克2077在4K分辨率光线追踪·超速的特效和4X DLSS下测试平均298.63FPS


怪物猎人·荒野在4K分辨率的极高特效并开启帧生成下测试平均169FPS


荒野大镖客2，在4K分辨率全开最高特效和质量特效的DLSS之后测试平均189FPS


地平线5在4K分辨率的极端特效下开启质量DLSS与帧生成下测试平均275FPS


古墓丽影·暗影在4K分辨率的最高特效下开启DLSS之后测试平均248FPS


3D MARK SPEEDWAY DIRETX12的测试成绩 14613
3D MARK PORT ROYAL 光线追踪测试成绩 38224


3D MARK TIME SPY EXTREME 显卡测试成绩 22833
3D MARK TIME SPY  显卡测试成绩 31829


3D MARK FIRE STRIKE ULTRA 显卡测试成绩 33001
3D MARK FIRE STRIKE EXTREME 显卡测试成绩 52660
3D MARK FIRE STRIKE  显卡测试成绩 65581


以上就是此次装机的全部内容了，文中表述仅代表个人观点，如有问题可相互交流，感谢您的阅览
全文完

fly8008

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