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[电脑] 立式ITX小钢炮,机械大师 iF16-T + 铭瑄 电竞 B850I + 索泰 5070Ti XGAMING 装机展示

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发表于 2025-11-4 16:00 | 显示全部楼层 |阅读模式
本帖最后由 luo 于 2025-11-4 16:00 编辑

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前言

今天装一台立式ITX小钢炮,选用了机械大师 iF16-T 极地白 机箱,立式布局,尺寸为253 × 173 × 386 mm,SPCC钢材,支持ITX规格主板,支持55-77mm下压式风冷散热器,支持240/280规格水冷,显卡尺寸支持360mm长度,厚度三槽/四槽无极调节,电源支持ATX 14cm/SFX/SFX-L规格,自带PCIe 4.0延长线和HDMI延长线,带有钢化玻璃侧板和Mesh侧板,非常均衡的一款ITX立式机箱。此次装机硬件平台为R7 9800X3D + B850 + RTX 5070 Ti,主板选用了铭瑄 MS-eSport B850ITX WIFI ICE,性价比不错,内存搭配使用了ZADAK SPARK RGB DDR5 6800 16GB × 2,显卡选用了索泰 GEFORCE RTX 5070 Ti 16GB XGAMING OC,适合白色主题装机,散热方面选择了一体式水冷方案,选用了九州风神 冰果240 PRO 白色,电源是九州风神 PR750G WH 猿宇宙电源,PPLP金牌认证,ATX3.1标准,侧置端口设计,带有10年质保。

配置清单:
处理器:AMD 锐龙 7 9800X3D
主板:铭瑄 MS-eSport B850ITX WIFI ICE
内存:ZADAK SPARK RGB DDR5 6000 16GB × 2
显卡:索泰 GEFORCE RTX 5070 Ti 16GB XGAMING OC
固态硬盘:宇瞻 AS2280Q4X 1TB
散热器:九州风神 冰果240 PRO 白色
电源:九州风神 PR750G WH 猿宇宙电源
机箱:机械大师 iF16-T 极地白

整机展示

整机多角度展示。
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移除左右侧板后,机箱内部一览。
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前面板细节。
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前置按钮及接口,从左至右依次是开机按钮、音频二合一接口、Type-C 10G接口、2个USB 3.0。
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主板侧主要部件。
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电源位。
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冷头及内存灯效。
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主板接口保护罩。
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前置240冷排及风扇灯效。
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整理后的供电线缆。
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电源部分。
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显卡侧一览。
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显卡供电线走线。
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索泰logo灯。
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机箱底部区域一览。
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配件展示

AMD 锐龙 7 9800X3D。
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内容物一览,包括社区广告页、经典透明塑料托盘收纳的CPU和贴纸、安装与保修指南。
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CPU本体。
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铭瑄 MS-eSport B850ITX WIFI ICE 主板,包装正面有铭瑄logo,中间是产品型号,右下角用橙色标注了所使用的芯片组。
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包装背面是主板的特性说明、详细的规格参数和I/O接口说明。
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附件部分,包括产品保修卡、2条SATA线缆、2个WIFI增益天线。
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主板本体部分,采用黑色PCB,采用银白色散热装甲并辅以橙色点缀,整体布局规整,颜值在线。
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主板背面,焊点饱满,PCB表面处理非常干净。
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供电部分的散热装甲非常厚实,表面印有ESPORT的字样,并开有格栅开工,增大散热面积,能充分发挥处理器的性能。皓银色合金散热装甲覆盖供电部分MOS与电感,接触面之间采用高品质导热硅条。
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AM5 插槽,CPU接口保护罩。
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密集的CPU针脚。
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供电部分,采用6+2+1相供电设计,芯片和核心每相配备50A Dr.Mos,TDP105W,可解锁至180W,跑满R7 9800X3D没问题。
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8Pin CPU供电接口。
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内存插槽方面,这块主板配备了2条DDR5内存插槽,支持双通道内存技术,最高支持8000MHz(OC+)。
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主板正面的M.2 SSD插槽,支持PCIe 5.0 x4,支持2280长度。
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PCIe 5.0 x16插槽。
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音频部分,采用Realtek ALC897 声卡芯片。
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芯片组散热片。
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AM5背板。
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主板背面的M.2插槽,支持PCIe 4.0 x4,支持2280长度。
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主板I/O接口部分,包括DP接口、HDMI接口、4个USB 2.0接口、Clear MOS按钮、1个2.5G LAN接口、2个USB 5G接口、Wi-Fi天线接口、3个3.5mm音频接口组合。
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ZADAK SPARK RGB DDR5 6800 16GB × 2。
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内存本体,采用银白色设计,上方采用了铝合金罩包裹,下方为白色散热装甲。
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白色散热装甲部分有凹凸的科技图案设计。
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内存背面贴有铭牌贴纸。
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内存顶部的导光灯带。
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宇瞻 AS2280Q4X 1TB。
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索泰 GEFORCE RTX 5070 Ti 16GB XGAMING OC,显卡采用标志性时尚设计理念,鲜明活泼的色彩运用,珠光变彩设计,不同的角度呈现不同的色彩,吸睛度拉满,为年轻玩家注入更多GAMING POWER!显卡尺寸为320 mm × 125 mm × 53 mm,三风扇配置。
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显卡背面,采用高强度合金材料一体铸形而成的合金背板,增加显卡结构强度,保护显卡PCB,提升显卡静电防护能力。
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显卡立起来的效果。
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显卡顶部一览。
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左侧是GEFORCE RTX字样。
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右侧是索泰logo灯,支持1600万色调光和多种灯效模式调节。
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采用ATX3.1规范的12V-2×6电源接口,反向外接电源接口设计,方便插拔更轻松。
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显卡背部细节,中间应有XGAMING字样。
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对流穿透设计,使风扇风流可以垂直穿透鳍片,迅速导出热量,提升散热效能。
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新升级冰芯2.0散热系统,进一步优化整体设计,提升散热效能,轻松应对严苛挑战。
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风扇采用新型复合材质,增加环形导流风罩,优化叶片曲率,减少空气摩擦系数,降低风噪,提升风量、风压和垂直风流穿透力,提升散热效率。风扇支持智能启停,减小噪音,增加风扇寿命。
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风扇罩上印有XGAMING字样。
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显卡金手指带有保护套。
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显卡侧面一览,显卡采用冰脉3.0复合热管,升级加厚的高导热纯铜热管及更高导系数的导热介质,增加热管内璧脉络状导液沟槽密度,加大冷凝液与热管内壁接触面积,加快冷凝液导热循环。散热鳍片为密集的镀镍合金鳍片阵列,导热系数高,与空气的接触面积大,进一步提升散热效能。
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输出接口方面提供三个DP 2.1b和一个HDMI 2.1b。
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显卡前部一览。
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安装CPU。
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安装内存。
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安装SSD。
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九州风神 PR750G WH 猿宇宙电源,PPLP金牌认证,ATX3.1标准,侧置端口设计,8项完整电路保护设计,带有10年质保。
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电源本体,尺寸为150 × 150 × 86 mm,采用创新侧置输出端口布局,特殊L型布局,专为电源前置机箱及背插主板量身定制。
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电源侧面是铭牌贴纸,带有电源型号、认证标识和输入输出规格数据。
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配备120mm 原厂真FDB轴承风扇,支持PWM温控调节,满载状态下噪音更低。
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风扇中间有九州风神的logo。
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原模组接口部分,电源接口用了绿色,基于最新Intel ATX3.1方案设计,满足PCIe 5.1标准,满足200%整机瞬时功率偏移,满足显卡300%瞬时功率偏移。
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九州风神 冰果240 PRO 白色,包装正面有产品型号及产品彩图。
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水冷本体,采用短管设计,与ITX机箱更搭。
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磨砂透光设计的水冷头,光线柔和均匀不刺眼,支持主板同步灯效,可自定义1600万色灯光模式,顶盖logo片可四项旋转。
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预涂了硅脂的纯铜底座,铜底铲齿散热面积较上一代水泵提升25%。水冷采用自研第6代PWM水泵,水泵噪音≤33 dB(A),转速范围2500-3400RPM±10%,33875mm²散热面积,MTBF高达10万小时。
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预装了高性能长寿命液压轴承的魔环Pro风扇,全新渐变环绕式ARGB灯效,运行噪音≤36.07 dB(A),风扇转速400-2400RPM±10%,风量66.23 CFM,风压3.27mmAq。
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高密度低水阻冷排,采用全新Z字型排列,稳固不倒。鳍片开孔,热接触面积更广。加宽水管,水阻更低,导热更高效。
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搭载DeepCool专利防漏液科技,内置压力动态平衡阀实时调节系统内压,当内部压力超过环境大气压时自动泄压,显著延长散热器寿命并降低漏液风险。
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风扇接针。
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机械大师 iF16-T 极地白 机箱,立式布局,尺寸为253 × 173 × 386 mm,SPCC钢材,支持ITX规格主板,支持55-77mm下压式风冷散热器,支持240/280规格水冷,显卡尺寸支持360mm长度,厚度三槽/四槽无极调节,电源支持ATX 14cm/SFX/SFX-L规格,自带PCIe 4.0延长线和HDMI延长线,带有钢化玻璃侧板和Mesh侧板,非常均衡的一款ITX立式机箱。
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机箱正面一览,采用Mesh面板,保证通风性。
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机箱尾部一览。
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机箱侧面一览,左右侧板支持互换。
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机箱顶部一览,同样采用Mesh开孔。
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顶部细节。
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前面板细节。
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前置按钮及接口,从左至右依次是开机按钮、音频二合一接口、Type-C 10G接口、2个USB 3.0。
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侧板上的逻辑库系列logo。
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机箱尾部,上方为主板接口区域。
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下方为电源位。
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采用一体式螺丝防掉设计。
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底部的扩展显卡接口位。
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机箱底部一览。
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机箱脚垫。
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3个PCI挡板。
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移除左右侧板后,机箱内部一览。
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主板安装位。
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主板后置接口区域。
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电源位。
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支持14cm的ATX电源和SFX/SFX-L规格电源。
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显卡侧。
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底部的3个PCI槽位。
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前置接口PCB板。
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前置支持安装240/280规格冷排。
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性能测试

CPU-Z截图。
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主板BIOS已经更新到最新版本。
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内存信息。
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开启EXPO后,内存已经运行在6800MHz,内存使用了海力士颗粒。
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显卡信息。
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CPU-Z跑分测试。
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GPU-Z截图。
GPU-Z 01.png

GPU-Z 02.png

Cinebench R23 测试结果,CPU多核为22316 pts。
Cinebench R23 01.jpg

Cinebench R23 测试结果,CPU单核为2127 pts。
Cinebench R23 02.jpg

AIDA64 内存性能测试。
AIDA64 内存测试.png

SSD 性能测试。
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3DMark Fire Strike Ultra 得分18472,显卡得分18344。
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3DMark Time Spy 得分25050,显卡得分27873。
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3DMark Port Royal 得分为19524。
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3DMark CPU Profile 得分。
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AIDA64 FPU 拷机测试,R7 9800X3D 全核心4.85GHz,测试10分钟,
CPU核心平均温度:79.2℃ 74.0℃ 81.9℃ 78.0℃ 82.1℃ 78.1℃ 80.2℃ 75.5℃。
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使用Furmark显卡进行测试,满载下测试10分钟,温度最高为66℃。
FurMark.jpg

完。
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发表于 2025-11-4 16:10 | 显示全部楼层
感谢分享!~
发表于 2025-11-4 16:12 | 显示全部楼层
高端大气,非常漂亮,感谢分享
发表于 2025-11-4 19:46 来自手机 | 显示全部楼层
感谢分享!
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