AMD Medusa Point R7 & R9

新加坡妖王

Medusa Point SOC，工艺应该是TSMC N3P。目前已知的信息是CPU为4*Zen6+4*Zen6c+2*LPE，16M L3缓存，GPU为RDNA3.5+ 8CU，且有一个D2D接口。Medusa系列为FP10封装，不清楚LPDDR5X内存支持能不能到9.6Gbps甚至10.7Gbps。
Medusa Point R7/R5使用的是monolithic SOC，考虑到TSMC N3P的高频提升，R7版本最高频率应该能到5.5GHz以上，所以理论上Medusa Point R7相对AI7 H350有20%左右的单核和多核提升应该是可以的。GPU相对AI7 H350的RDNA3.5 8CU提升10%应该没问题。
Medusa Point R9（预计叫AI9 HX，面向高端轻薄本和游戏本）封装了一颗TSMC N2P工艺的12C Zen6 CCD，理论上最高支持12*Zen6+4*Zen6+4*Zen6c+2*LPE。但目前消息称Medusa Point R9只有12*Zen6+2*LPE，可能是为了游戏本的多核心调度吧。可能之后会有12*Zen6+4*Zen6/Zen6c+2*LPE（18核）的R9。考虑到TSMC N2P，Medusa R9出的时间会迟一些，TSMC N2P的12C Zen6 CCD可以带来超高的单核性能。
Medusa Point不清楚能不能通过D2D封装一块GPU，但这估计至少2027年以后吧。
Zen6 APU的R3/R5低端型号不清楚会不会用Medusa Point2，希望AMD不要继续做这种浪费晶圆的行为，Pheonix 2（R5 7545U）、Krackan Point2（AI5 340/330）产品极少且销量极低，这些晶圆还不如拿来做掌机SOC。

ioko

笔电12c有没有3D缓存产品，这个才是王炸。游戏本终极武器。

腿毛飘飘

12C Zen6 搭配6060 就是下一代游戏本了？ N2价格飞上天，笔记本怕是要买不起了。

a_skywalker

腿毛飘飘 发表于 2025-11-3 21:37
12C Zen6 搭配6060 就是下一代游戏本了？ N2价格飞上天，笔记本怕是要买不起了。 ...

其实退而求其次，4 ZEN6+4 ZEN6C的单CCX设计+台积电的N3P玩游戏应该也不会差，毕竟同构的6和6C共享了L3的话也就相当于高性能库和高密度库的区别了，不存在跨CCX延迟，就当是有4个核没睿频的全大核U好了，笔记本那个功耗墙也撑不起全大核放开了跑。就是16M L3还是太无语了……

当然这只是针对AMD而言，还不知道Intel下一代在这个领域的表现怎么样。AMD这两代专门为笔记本设计的U还是太抽象了。

新加坡妖王

考虑到目前4+8+4的PTL U7泄露的R23多核跑分只有20000分左右，所以MDS R7的多核性能还真有可能达到PTL U7水平，当然单核性能肯定是吊打

kilbadou

新加坡妖王 发表于 2025-11-3 22:19
考虑到目前4+8+4的PTL U7泄露的R23多核跑分只有20000分左右，所以MDS R7的多核性能还真有可能达到PTL U7水 ...

对手不是ptl   是nova lake的h系列

dbabsxjf

ZEN6的 APU最高 真的只有8CU了吗

StevenG

这代不出桌面版apu了？

新加坡妖王

StevenG 发表于 2025-11-4 00:33
这代不出桌面版apu了？

Medusa Point应该会有桌面端，而且PCIE总数恢复到PCIE5.0*20了

赫敏

kilbadou 发表于 2025-11-3 09:47
对手不是ptl   是nova lake的h系列

novalake是台积电？

dbabsxjf

新加坡妖王 发表于 2025-11-4 00:47
Medusa Point应该会有桌面端，而且PCIE总数恢复到PCIE5.0*20了

ZEN5有最高16CU,  ZEN6就降低到8CU了，INTEL那边核显也在加量，为啥AMD会这样搞呢