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[PC硬件] SK海力士公布远景产品线路图 DDR6内存最快2029年到来

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发表于 2025-11-4 11:46 | 显示全部楼层 |阅读模式
https://www.expreview.com/102536.html


SK海力士在2025年SK AI峰会上公布了其DRAM内存和NAND闪存的长期发展规划,提及了DDR6内存要在2029年到2031年间才会登场,同期还有GDDR7-Next显存以及PCIe 7.0 SSD,他们公布的产品线路图涵盖了HBM、DRAM和NAND,有面向传统市场的标准产品以及面向人工智能市场的衍生产品,下面我们一起来看看他们的线路图。

SKhynix_roadmap.jpg


在2026至2028年,SK海力士计划推出16层堆叠的HBM 4以及8层、12层和16层堆叠的HBM4E,还有定制款的HBM4E。在传统DRAM市场会生产LPDDR6内存,面向AI市场的有LPDDR5X SOCAMM2、MRDIMM Gen2、LPDDR5R和第二代CXL LPDDR6-PIM。在NAND方面,他们计划推出容量高达245TB以上采用QLC闪存的PCIe 5.0 SSD,企业级与消费级的PCIe 6.0 SSD,以及面向移动设备的UFS 5.0闪存,面向AI市场有专用的高密度NAND。

在2029至2031年,SK海力士计划推出HBM5、HBM5E以及其定制版本,这些定制设计将包括控制器和协议IP在内的更多逻辑集成到芯片内部,从而释放GPU或ASIC芯片面积并降低接口功耗。

DRAM市场方面,线路图上出现了GDDR7-Next,并不是GDDR8,所以应该是GDDR7的升级版,目前GDDR7的速度基本是30~32Gbps,而标准的上限是48Gbps,还有很大潜力可以挖掘,也说明显卡厂商准备把GDDR7用到那个时候。而DDR6和3D DRAM也出现在这个时间段内,说明目前主流PC和服务器在2029年后才会从DDR5过渡到DDR6。

NAND方面,线路图列出了2029至2031年会有PCIe 7.0的消费级和企业级SSD,UFS 6.0以及400层以上堆叠的4D NAND,还有面向AI市场的高性能以及高带宽AI-N产品。
发表于 2025-11-4 14:40 | 显示全部楼层
内存涨价啊
发表于 2025-11-4 16:31 | 显示全部楼层
LPDDR5R是什么东东?继续提频的产物么?
发表于 2025-11-4 17:19 | 显示全部楼层
是不是DDR6,要赶上HBM了
发表于 2025-11-4 18:28 | 显示全部楼层
DIY已经离大众越来越远
发表于 2025-11-4 20:01 | 显示全部楼层
gavinzyf 发表于 2025-11-4 16:31
LPDDR5R是什么东东?继续提频的产物么?

LPDDR5R is Low Power Double Data Rate 5 RAS, which is more  reliable than traditional LPDDR, with RAS standing for Reliability, Availability, Serviceability.
发表于 2025-11-4 21:55 | 显示全部楼层
KingLu 发表于 2025-11-4 20:01
LPDDR5R is Low Power Double Data Rate 5 RAS, which is more  reliable than traditional LPDDR, with  ...

多谢~大概能理解到了
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