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[CPU] AMD Zen 7 Grimlock完全爆料: 32核, 448MB大三缓X3D

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发表于 2025-11-9 01:34 | 显示全部楼层 |阅读模式
看来AMD也是两个团队轮流研发,现在估计开始规划zen8了
屏幕截图 2025-11-09 012303(1).png
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发表于 2025-11-9 01:41 | 显示全部楼层
Grimlock? 钢索?
AMD真会取名啊
发表于 2025-11-9 01:42 | 显示全部楼层
现有的AM5板子能战不
发表于 2025-11-9 09:11 来自手机 | 显示全部楼层
14A工艺,16核96mm2,8核56mm2,这成本爆炸了,晶体管喂狗了吗
发表于 2025-11-9 09:15 | 显示全部楼层
6发布了吗?这七都来了
发表于 2025-11-9 09:51 | 显示全部楼层
AMD是Zen1、2一个团队3、4一个团队。
所以7是3、4这个团队设计的,跟5、6并行开发。
发表于 2025-11-9 10:01 | 显示全部楼层
本帖最后由 los_parrot 于 2025-11-9 10:04 编辑

红色是可信度比较高的部分,来自多位amd员工提供的信息交叉验证。

白色是根据手头信息和供应商信息进行的推演。

肉色的部分来自文件证据(amd或供应商内部的ppt,技术文档)

红色部分有明确的写了desktop zen7对am5/zen6 iodie兼容。

白色部分说zen7相对zen5(5代,不是6代)单核提升50%,多核150%——看看就好了,别当真。

感兴趣的仔细咀嚼一下英文原文吧,没什么难度。
发表于 2025-11-9 10:03 | 显示全部楼层
羊库库 发表于 2025-11-9 01:41
Grimlock? 钢索?
AMD真会取名啊

Strix、Medusa、Grimlock
都是奇幻怪物名。

https://forgottenrealms.fandom.com/wiki/Grimlock
发表于 2025-11-9 10:05 | 显示全部楼层
los_parrot 发表于 2025-11-9 10:01
红色是可信度比较高的部分,来自多位amd员工提供的信息交叉验证。

白色是根据手头信息和供应商信息进行的 ...


也还好吧
Zen6算IPC提升12%
然后按照这个说法提升15~25%的均值,20%
那只要两代工艺频率总计提升11%就是单核提升50%了。
发表于 2025-11-9 10:09 来自手机 | 显示全部楼层
价格要爆炸
发表于 2025-11-9 10:10 | 显示全部楼层
foxsheep 发表于 2025-11-9 09:11
14A工艺,16核96mm2,8核56mm2,这成本爆炸了,晶体管喂狗了吗

1)14a只是工艺品牌,跟物理分辨率无关。

2)所有ccd自带ai加速模块,吃掉了部分面积

3) tsmc似乎认为高数值孔径euv会降低生产效率,所以没有部署。既然设备没有更新,他家的14a也不会比2nm强多少,改名只是为了不被intel在宣传上占便宜。
发表于 2025-11-9 10:13 | 显示全部楼层
af_x_if 发表于 2025-11-9 10:05
也还好吧
Zen6算IPC提升12%
然后按照这个说法提升15~25%的均值,20%

关键字:simulated。

发表于 2025-11-9 10:45 来自手机 | 显示全部楼层
los_parrot 发表于 2025-11-9 10:01
红色是可信度比较高的部分,来自多位amd员工提供的信息交叉验证。

白色是根据手头信息和供应商信息进行的 ...

Zen7也不用换板子啦?
发表于 2025-11-9 10:59 来自手机 | 显示全部楼层
los_parrot 发表于 2025-11-9 10:10
1)14a只是工艺品牌,跟物理分辨率无关。

2)所有ccd自带ai加速模块,吃掉了部分面积

14a这么强的迷惑性吗,还以为是密度提高50%+的大节点……
发表于 2025-11-9 11:06 | 显示全部楼层
los_parrot 发表于 2025-11-9 10:01
红色是可信度比较高的部分,来自多位amd员工提供的信息交叉验证。

白色是根据手头信息和供应商信息进行的 ...

zen7有点远了
我只想要知道下一代zen6的八核三弟能比78x3d强多少 主要是983比783在4k下面也强不了太多啊
不过我知道4k压力都在显卡上面
是不是意味着cpu带来的提升已经非常有限了?
发表于 2025-11-9 11:11 来自手机 | 显示全部楼层
zen6今年4月已经流片成功了,按正常的芯片设计和生产节奏,zen7开发可能已经接近尾声了,zen8开发可能已经开始
发表于 2025-11-9 11:30 | 显示全部楼层
zen6都不紧不慢,zen5还没发全,低端还靠zen4套娃,Intel一直挂不上挡,zen7不知道猴年马月能上来,屠龙少年变恶龙
发表于 2025-11-9 11:33 | 显示全部楼层
foxsheep 发表于 2025-11-9 10:59
14a这么强的迷惑性吗,还以为是密度提高50%+的大节点……

N2是第一个GAA节点,16A是N2+背部供电的版本,14A是第二代GAA节点但没有背部供电
发表于 2025-11-9 11:53 | 显示全部楼层
foxsheep 发表于 2025-11-9 10:59
14a这么强的迷惑性吗,还以为是密度提高50%+的大节点……

N3比N2的晶体管密度提高了15%。
发表于 2025-11-9 12:00 来自手机 | 显示全部楼层
一个ccd16核?
发表于 2025-11-9 12:52 | 显示全部楼层
ZEN6都还没有发布啊?这就PPT到7了
发表于 2025-11-9 13:32 | 显示全部楼层
psps3 发表于 2025-11-9 11:11
zen6今年4月已经流片成功了,按正常的芯片设计和生产节奏,zen7开发可能已经接近尾声了,zen8开发可能已经 ...

就算zen6今年4月流片成功,那也要到明年底才上市。zen7流片怎么也得到明年底,不至于现在就开始zen8吧。
发表于 2025-11-9 14:26 | 显示全部楼层
Neo_Granzon 发表于 2025-11-9 13:32
就算zen6今年4月流片成功,那也要到明年底才上市。zen7流片怎么也得到明年底,不至于现在就开始zen8吧。 ...


ZEN1的架构设计2013开始,2017上市
当然对于现有架构的改进不需要这么久,但X86 CPU的设计验证还是明显长于ARM,特别是带超线程的
A14制程2028年开始量产,ZEN7在2028-2029上市,时间对的上
发表于 2025-11-9 14:31 | 显示全部楼层
foxsheep 发表于 2025-11-9 10:59
14a这么强的迷惑性吗,还以为是密度提高50%+的大节点……

又不是14a才开始的。N5 -> N3就只有30%提升了。N2 15%(据说还达不到)。

还想一次提升50%?那起码5-10年才能更新一代了。
发表于 2025-11-9 14:45 | 显示全部楼层
还要等一年。。太久了
发表于 2025-11-9 15:03 来自手机 | 显示全部楼层
泄露图还说了zen6的X3D工艺和zen5一样没变还是n7,zen7的X3D工艺升级到了n4p,另外zen6的单颗x3d容量已经对比zen5从64mb提升到了96mb,zen7又进一步提升到了160mb,还有zen7的L2缓存也翻倍了。
发表于 2025-11-9 15:07 | 显示全部楼层
sun1a2b3c4d 发表于 2025-11-9 10:45
Zen7也不用换板子啦?

ddr6要2029年呢,你自己发的新闻你不看的吗
https://www.chiphell.com/thread-2755100-1-1.html
发表于 2025-11-9 15:16 | 显示全部楼层
czgzxc 发表于 2025-11-9 15:07
ddr6要2029年呢,你自己发的新闻你不看的吗
https://www.chiphell.com/thread-2755100-1-1.html ...

根据目前的消息,Zen 7 将支援 DDR6,但可能是与新插槽 AM6 搭配。这一代的重点是 32 核 / 64 线程、更大的 V-Cache,以及台积电更先进的制程。

不过,为了降低升级成本,AMD 也可能让 Zen 7 在部分情况下仍兼容 AM5(DDR5),因此 DDR6 在 Zen 7 时期可能是「选配」或高阶平台的特性。
发表于 2025-11-9 15:20 来自手机 | 显示全部楼层
Neo_Granzon 发表于 2025-11-9 13:32
就算zen6今年4月流片成功,那也要到明年底才上市。zen7流片怎么也得到明年底,不至于现在就开始zen8吧。 ...

zen7何时流片不知道,按以前正常的节奏,从设计到上市一般三,四年时间,zen7目前估计在设计中,AMD参与AI硬件竞争,称在加速路线图,如果cpu跟AI计算卡一样加速路线图,如果2029年或者2030年zen8上市,目前启动zen8架构设计也有可能,还有一个多月2026年
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