本帖最后由 AC♥小武 于 2025-11-24 08:59 编辑
当纯白装机风潮与 BTF 背插创新设计强势碰撞，一场颜值与性能的双向奔赴正式启航。本次装机以华硕 TUF GAMING B850-BTF WIFI W 主板与 TUF GAMING RTX 5070Ti BTF EDITION 显卡为核心载体，搭配先马（SAMA）巨浪 3 白色版机箱，将 “整洁装机”“视觉统一”“强悍性能” 三大需求推向极致。纯白海景房机箱自带沉浸式视觉张力，BTF 背插打破传统布局局限，让机箱内部利落规整，TUF系列一贯可靠的品质为整套配置筑牢稳定根基。三者相辅相成，将 “颜值即正义” 的审美追求与 “性能至上” 的核心需求深度融合。无论是执着极致观感的颜值追求者，是看重性能至上的硬核游戏玩家，还是需要高效生产力的创意设计师，都能在这套配置中直观感受硬件搭配的精妙平衡、科技美学的独特魅力，以及强悍性能带来的优越性能表现。接下来，就让我们一同解锁这套 “纯白无界，性能拉满” 的装机方案全貌。
硬件配置：
- 处理器 AMD Ryzen9 9900X
- 主 板 华硕 TUF GAMING B850-BTF WIFI W
- 机 箱 先马 SAMA 巨浪3
- 硬 盘 闪迪 WD_BLACK SN850X 2TB
- 散 热 先马 SAMA ZW 360 ULTRA 锋幻
- 电 源 先马 SAMA XP 1200W
- 显 卡 华硕 TUF GAMING RTX 5070Ti BTF EDITION
- 内 存 Apacer宇瞻 NOX DDR5 32G 6000 C28
整机展示
机箱来自先马 巨浪 3海景房机箱，从正面看，三角形切割一分两仓。
装甲美学外观重构机箱设计，装甲线系搭配曲面玻璃航窗打造一台兼具力量感与流动光感的桌面机箱。
前置IO接口位于机箱前面板中柱上面，提供1个开机键，1个LED灯光键，1个TYPE-C，两个USB 3.0，3.5mm音频二合一。
侧透采用R25一体成型曲面玻璃，91.3%高透超白热弯曲面钢化玻璃，曲面弧度经过精密计算，完美契合机箱结构美学。
机箱内部一览，宽体架构，轻松安装支持ATX、M-ATX、ITX主板，支持背插ATX、背插M-ATX主板，CPU风冷散热支持最高165mm，显卡最长410mm。
机箱尾部一览，电源AC位于顶部，通过延长线连接，尾部支持一枚12cm风扇，提供7个PCI扩展槽位。
采用分仓设计，背面47mm宽度，超大面积背线空间，轻松理线，独立电源仓提供180mm长度电源安装。
顶部盖板拆下可见顶部风扇框架，支持3x12cm风扇以及360冷排。
扎实钢材骨架结构稳固，质感沉稳，后板0.9mm SPCC、硬盘架 后窗盖0.7mm SPCC，其余均为0.8mm SPCC。
机箱底部一览，提供3x12cm风扇位，并配有防尘网。
主板来自华硕 TUF GAMING B850-BTF WIFI W，包装正面是华硕 TUF 主板的经典风格设计，有明显的 BTF 字样，预示着其背置接口的独特设计。
主板正面有大面积的金属银白装甲覆盖，看不到传统的各种供电接口，显得简洁干净。
采用 AM5 插槽，支持 AMD Ryzen 台式机处理器，8 层 PCB 设计。
配备 14+2+1（80A）高品质供电模组，搭配大型银色拉丝金属TUF GAMING散热装甲。
1 个 PCIe 5.0 x16 高强度显卡插槽（后端配 600W GC-HPWR 隐藏式供电接口）、和1个M.2 280 PCIe 5.0x4固态插槽。
下方则为PCIe4.0x1和PCIe4.0x16插槽，1 个 M.2 2242/2260/2280/22110 PCIe 4.0 x4 和 1 个 M.2 2280 PCIe 4.0 x4（与第三 PCIe 插槽互斥）。
拥有 4 个 DDR5 UDIMM 插槽，支持双通道内存，借助 AMD EXPO 和华硕 AEMP，可实现 8000+MT/s 超频。
显卡供电接口位于主板侧面，为正面的BTF背插接口供电。
IO面板提供接口： 1 个 HDMI 2.1 TMDS、1 个 DP 1.4、3 个 USB-A 10Gbps、2 个 USB-A 2.0、1 个 2.5G网口、1 个 USB-C 20Gbps、4 个 USB-A 5Gbps、快拆Wi-Fi 天线插孔、5 个音频插孔。
本次装机CPU使用AMD RYZEN9 9900X。
内存来自宇瞻 NOX DDR5 RGB 6000 C28 32G。
内存正反设计一致，底部贴纸标注容量、频率等关键参数，，6000 CL 28 48 48 96，采用海力士A-die颗粒，兼容Intel XMP 3.0与AMD EXPO一键超频。
内存提供提供暴雪银（金属质感）和经典黑两种配色，本次装机选用为暴雪银配色，集成PMIC电源管理芯片，提升供电稳定性与能效比，同时铝合金马甲结合单面颗粒布局，超频后温度控制在50℃左右。
铝合金散热片采用双层高低落差设计，下层辅以条纹装饰增强立体感，整体高度仅44mm，兼容主流风冷散热器。
散热来自先马 ZW360 Ultra 锋幻，外包装有较大改动，出现了品牌二次元形象先马姬，水冷提供含漏液赔付6年质保。
水管长度为 450mm，采用橡胶材质，能够更好地避让屏幕，方便调整方向。
冷排尺寸为 397×120×27mm，材质为铝，内部有 12 水道，属于标准厚度铝制冷排。
标配三把 12025 规格风扇，采用 9 叶设计，ARGB 灯光仅展现于轴心外圈。风扇转速设定为 600-2500RPM，最大风量静压分别可达 77.2CFM 和 3.35mmH2O，噪音值≤35.4dB (A)。
冷头采用 1.5mm 厚度铜底，整体尺寸为 90×112.5×103mm，水泵为陶瓷轴芯，转速达 2700RPM。
配备 6.8 英寸曲面 OLED 屏幕，分辨率为 2400×1080，刷新率 60Hz，支持 3D 视觉效果和自定义显示内容，且可实现 360° 自由旋转。
全配件一览，兼容英特尔 LGA 115X/1200/1700/1851/1566/2011 和 AMD AM4/AM5 平台。
以“巨浪”为灵感源泉，旨在打破传统散热风扇单一、固定的形态束缚定义一种全新的、动态的、散热体验，颠覆性的模块化磁吸使用方式，让散热设备如同浪潮般随需而变，自由组合，充满力量与美感。
风扇扇叶中心和侧边为ARGB无限镜面光效，光线在镜中无限延伸层次为你的机箱注入时空隧道。
采用磁吸加触点拼接设计，内嵌强磁铁一秒吸附，对准即吸，稳固贴合，无需螺丝刀，告别繁琐安装过程，轻松完成风道布局。
工业级PBT扇叶扇框，在颜值、性能与耐用性上实现全面超越，持久耐用。
液压轴承加双面防震垫有效消除烦燥音和震动，积木风扇设计采用一根线即可完成连接。
显卡来自华硕 TUF GAMING GeForce RTX 5070 Ti BTF White OC Edition，白色外包装，正面是显卡外观图，包装盒上有 TUF 电竞特工的各种元素。
整体为白色，采用三风扇设计，搭配银白相间主色调，搭配银色条带纹理与铆钉装饰，设计理念形似武器弹药箱。
先进的散热设计采用华硕 MaxContact 制程工艺、相变GPU导热垫及高效的3个轴流风扇，确保显卡在高负载下也能维持出色的散热性能与优化的气流，实现静音运行，同时支持智能停转，GPU温度低于50℃时停转，降低噪音。3个升级的双滚珠轴承轴流风扇，提供比普通风扇更大的风量，两侧风扇逆时针旋转，可大幅减少空气乱流，并提升通过散热器的风量。
金手指特写。
显卡为3.125槽设计，创新的军规级显卡高功率(GC-HPWR)供电接口兼容于标准主板和 BTF 背置主板，先进的 BTF 技术，整合创新的显卡高功率（GC-HPWR）供电接口，可承受高达 1000W 的功率。
显卡中间为GEFORCE RTX标识，右侧RGB Logo支持AURA SYNC神光同步，可联动其他硬件灯效。
全金属压铸导流壳+铝制背板，防止PCB弯曲，并通过ASUS GPU Guard技术加固GPU安装稳定性。
可拆卸的显卡高功率（GC-HPWR）供电接口可使 BTF 显卡兼容于标准主板和 BTF 主板，为用户带来更轻松且易于升级的装机体验，标准接口位于显卡正面，并配有保护盖。
高质量的压铸金属护盖和铝制背板有助于防止 PCB 弯曲，并设有大面积的通风口，进一步提升散热效果。
显卡尾部特写，为全包裹式设计。
接口配置2×HDMI 2.1b + 3×DP 2.1b，支持8K多屏输出。
显卡所有配件一览。
电源来自先马 SAMA XP 1200W ATX3，提供长达十年质保（3年换新+7年维修）。
电源线材为全模组设计，按需所用，避免多余的线材杂乱单根压纹线设计，柔软质感，延展性好。
电源采用全白设计，电源尺寸为150x150x86mm，电源方案为主动PFC+全桥LLC+同步整流+DC-DC。
电源通过80PLUS白金、PPLP白金认证，高于INTELATX3.0规范，在2%负载时，115V输入下转换效率达到74.75%，在230V输入下转换效率更是达到75.66%，远超INTELATX3.0规范要求的60%。
电源侧面产品logo标识。
配备ECO14cm风扇，采用FDB液态动压轴承设计，30秒智能检测，负载、温度双控。
电源接口一览，配备原生12V-2x6 600W PCIE5.1接口，
电源接口配有独立开关设计。
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发表于 2025-11-24 02:18
