下一代HBM或迎来重大设计转变， 英伟达打算将GPU集成到HBM基础裸片

sun1a2b3c4d

https://www.expreview.com/102965.html


AMD和英伟达都将在2026年的下一代AI加速器中首次采用定制HBM，均为基于HBM4的设计，以提升性能，降低延迟。到了HBM4E，有望从标准化产品转向更多的定制解决方案，其中核心部件将根据客户的需求进行定制。传闻英伟达已着手开发用于HBM4E的基础裸片（Base Die），或许会将部分GPU功能集成到基础裸片中，旨在提高HBM和GPU的整体性能。



据TECHPOWERUP报道，下一代HBM或许将迎来重大设计转变，不少半导体公司都在探索将GPU核心直接嵌入到DRAM堆栈。其中英伟达正在和Meta评估新的定制HBM架构，在基础裸片上集成GPU核心，SK海力士和三星也参与了早期讨论。
这种方法可以缩短计算模块和DRAM芯片之间的距离，除了有利于性能发挥外，还能提高能源效率。不过现阶段新设计仍然面临不小的困难，比如硅通孔（TSV）堆叠的芯片面积受限，供电能力受到制约，另外还要解决高工作负载下的散热问题等。
为了满足人工智能（AI）发展的需要，存储器和系统半导体之间的界限正在被打破，技术转换速度加快。在这些潜在的变化中，拥有强大封装和逻辑芯片生产能力的半导体企业将会从中受益，而单纯的存储器制造商可能需要扩展到系统级半导体技术，以保持竞争力。

eric26s

radeon VII 16G

ris

显卡为什么不设计成像PC一样，显存可以插拔更换

doppor

ris 发表于 2025-11-28 14:56
显卡为什么不设计成像PC一样，显存可以插拔更换

延迟吧

21mm

ris 发表于 2025-11-28 14:56
显卡为什么不设计成像PC一样，显存可以插拔更换

很久以前好像是可以的。。。

SS₇ᴅ0057

ris 发表于 2025-11-28 14:56
显卡为什么不设计成像PC一样，显存可以插拔更换

最早以前就是可以更换的，可以更换咋个挣钱呢？

Sly

doppor 发表于 2025-11-28 15:05
延迟吧

显存的延迟，那可比内存大多了

betterday

ris 发表于 2025-11-28 14:56
显卡为什么不设计成像PC一样，显存可以插拔更换

我都想过了，显卡也做成个主板，可以插各种核心，显存可以根据需求增减，供电和散热也可以根据需求增减。完美的和主机形成一个套娃。以后老黄和苏妈就只做核心，显存给三星和海力士。现在的显卡厂商就做显卡主板。

邪恶的光B

这种离民用还有段时间吧