谷歌TPU需求热度预计持续至2027年， 但CoWoS和DRAM供应或成为瓶颈

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新闻来源：https://www.expreview.com/103175.html

近日谷歌的TPU成为了业界的一个热门话题，随着传出谷歌扩展TPU的使用，加上获得了Meta的青睐，业界不少人认为有可能成为英伟达AI加速器的可靠替代品。传闻谷歌正在开发新的TPU，2027年发布的TPU v9可能采用英特尔的EMIB先进封装技术。



据DigiTimes报道，随着谷歌TPU的需求攀升，引发了供应链和市场的高度关注，预计热度将持续到2027年，成为市场中最有量产规模的ASIC。有业内人士透露，谷歌后续的新款TPU应该都能按计划量产，不过现在对于谷歌及其合作伙伴来说，CoWoS封装产能和DRAM供应量不足有可能成为两个较为明显的瓶颈，后续还要看是否能做好充足准备。

考虑到台积电CoWoS封装产能一直很紧张，而且英伟达占据了超过一半的订单，如果谷歌的TPU需求出现爆发性增长，想满足这部分市场有一定的难度。谷歌或许会求助合作伙伴联发科，本身后者也有参与TPU项目，而且在台积电有部分CoWoS封装产能的配额。最近传出谷歌采用英特尔的EMIB封装，也被视为解决封装产能的策略之一。

根据目前的订单情况，几乎可以确定英伟达和谷歌是明年DRAM扫货力度最大的两间芯片设计公司，都给出了明确的需求预期，而且拥有足够的财力。即便如此，有供应链人士认为，在TPU需求大幅上升的情况下，也不能保证谷歌采购的DRAM一定够用。