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[散热] CPU顶盖和核心填充,相变片对比硅脂有优势吗?

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发表于 2023-10-21 21:43 | 显示全部楼层 |阅读模式
RT,现在用的W15来着,烤机有点压不住,不知道换7950会不会好点。

液金不考虑,4代魔改,触点太多贴不过来,上次差点把U炸了。
发表于 2023-10-21 21:47 | 显示全部楼层
性能差不多,就是持久点
发表于 2023-10-21 21:47 | 显示全部楼层
温度会更高一点
 楼主| 发表于 2023-10-21 21:47 | 显示全部楼层

那岂不是还不如不换
发表于 2023-10-21 21:53 | 显示全部楼层
Phil_Libra 发表于 2023-10-21 21:47
那岂不是还不如不换

相变硅脂性能比普通硅脂要弱一点,优势是耐久更长
 楼主| 发表于 2023-10-21 22:06 | 显示全部楼层
qveydjdy 发表于 2023-10-21 21:53
相变硅脂性能比普通硅脂要弱一点,优势是耐久更长

只能试试换新出的W17会不会好点了……
发表于 2023-10-21 23:05 来自手机 | 显示全部楼层
把风扇转速拉高比换硅脂好使
发表于 2023-10-22 00:31 | 显示全部楼层
DIE到顶盖 相变片比硅脂好 硅脂只能维持几天的高性能

8600K开盖玩过很多常见硅脂了
 楼主| 发表于 2023-10-22 00:43 | 显示全部楼层
chunho 发表于 2023-10-22 00:31
DIE到顶盖 相变片比硅脂好 硅脂只能维持几天的高性能

8600K开盖玩过很多常见硅脂了 ...

看来还是买个先试试看了
发表于 2023-10-22 12:39 | 显示全部楼层
相变更好贴,不会弄的到处都是,剂量好把握
发表于 2023-10-22 12:48 来自手机 | 显示全部楼层
我折腾魔改U时用7921硅脂容易撞温度墙,换7950相变片就不会了。
发表于 2023-10-22 12:58 | 显示全部楼层
不用折腾,现在的堆料cpu温度策略奔着温度墙去的,
监测一关,烦恼就没了,谁天天用来烤鸡
正常用不会撞墙,温度也不会很高
发表于 2023-10-22 18:59 | 显示全部楼层
相变片优势在于持久,而且还需要点时间来磨合
 楼主| 发表于 2023-10-24 15:04 来自手机 | 显示全部楼层
本帖最后由 Phil_Libra 于 2023-10-24 15:26 编辑

买的相变硅脂片到了,以防万一还买了同款硅脂,顺便把硅脂换成w17。之前好像内外都是w15,fpu一两分钟上90,现在fpu烤了几分钟80出头,p95 125w的时候也没到90。
不过好像体质缩了,没过热直接蓝屏了
发表于 2023-10-24 15:16 | 显示全部楼层
第一眼看过去还以为W15和7950是说的CPU
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