关于积热我说一下自己的回忆

af_x_if · 发表于 2022-9-3 16:51

在我的记忆中积热一词的规模使用源自3代酷睿的高科技硅脂。

那时起英特尔处理器散热明显瓶颈在顶盖，从此一门手艺也开始在超频玩家群体普及，就是“开盖换液金”。超频社区流通各代英特尔处理器的开盖用支架的3D打印图纸，甚至会小规模量产开盖器。

甚至于9代换回钎焊都相对高热，当时还出现了英特尔用的是低温焊料的所谓软钎焊导热率不如AMD的所谓硬钎焊的说法。
也就是说，就我的记忆，直到9代酷睿，积热都是英特尔一方的。

直到10代英特尔用了削die的工艺，才大幅改善顶盖的散热。

硅片里，真正被蚀刻、填充、掺杂赋予其逻辑电路功能的只有薄薄的一层，对于常规封装来说，逻辑层位于封装的硅片的底部跟基板相贴，上方厚厚的硅阻碍散热同时没有实际功能，在工艺的支持下，削薄这部分硅就能大大改善散热。

这个非常好理解，所以在AMD变成顶盖散热较差的一方时，我也期待AMD什么时候掌握这门削die手艺。
而且，我现在仔细想想，其实AMD已经有了这个技术了，3DV上为了在保持原封装高度，本身就是削了Zen3的硅片，再叠上缓存的。
换句话说，这个工艺对AMD并不是秘密。

wawa · 发表于 2022-9-17 21:15

积热无所谓了,5900x用了这么久了
固定死一体水风扇只跑1000转
打游戏70-80度,有时候我渲染时直接90度
它又不报错不崩溃,频率也上得去,风扇也没什么声音
我管它干啥呢

老顽童 · 发表于 2022-9-17 20:57

冷头+裸核心CPU合体出售！

有没这个可能？厂家应该做得到吧？

Mirage · 发表于 2022-9-6 09:52

感觉还是散热器的发展没跟上cpu的发展

fanco86 · 发表于 2022-9-5 15:56

我觉得和散热器设计也有一定关系，现在大部分底座都是中心凸底，然而zen3/4的die不在中心

vv1984 · 发表于 2022-9-5 15:29

最近正在尝试7980XE裸DIE+ 360 一体水，也不知道会不会积热

andy0449 · 发表于 2022-9-5 14:41

未来的CPU可以做成一个立方体
散热也是5面嵌套式

zhjook · 发表于 2022-9-5 01:55

现在的问题在于热量密度太高，die小了，太集中一点发热

jjj252525 · 发表于 2022-9-4 14:09

爱你二万发表于 2022-9-3 19:03
直到9代积热还属于intel？那我首发买的1700X那个发热量是凭空来的？之前推土机打桩机那些不作讨论，没有任 ...

1700哪来的积热，那就是叫发热量，而且我的1700,1.2v 3.7Ghz用原装散热器压得稳稳的

CyanCloverFern · 发表于 2022-9-4 13:02

yy323818 发表于 2022-9-3 21:55
积热的本质就是散热跟不上发热。关键目前两家的发热功耗越来越大，不管怎么加强导热都已经到极限了！如果现 ...

是热传导die-》冷头效率低，一体式换分体水近乎无效

叹息之墙 · 发表于 2022-9-4 12:44

af_x_if 发表于 2022-9-4 12:26
这又不是同功耗对比……
只看TDP 9700K是95W，3700X是65W。

看不懂图就没办法了

af_x_if · 发表于 2022-9-4 12:26

叹息之墙发表于 2022-9-4 11:36
帮你回忆一下

这又不是同功耗对比……
只看TDP 9700K是95W，3700X是65W。

叹息之墙 · 发表于 2022-9-4 11:36

帮你回忆一下

神卡 · 发表于 2022-9-4 09:35

爱你二万发表于 2022-9-3 19:03
直到9代积热还属于intel？那我首发买的1700X那个发热量是凭空来的？之前推土机打桩机那些不作讨论，没有任 ...

当时CPU90度冷排吹出来的风却温度不高

darkness66201 · 发表于 2022-9-4 09:24

yy323818 发表于 2022-9-3 21:55
积热的本质就是散热跟不上发热。关键目前两家的发热功耗越来越大，不管怎么加强导热都已经到极限了！如果现 ...

如果散热跟不上发热，温度就会上升，直到热保护，还是学习一下傅里叶定律吧

solder · 发表于 2022-9-4 09:06

爱你二万发表于 2022-9-3 19:03
直到9代积热还属于intel？那我首发买的1700X那个发热量是凭空来的？之前推土机打桩机那些不作讨论，没有任 ...

zen和zen+只是狠艹时发热量大，并不积热。你可能没弄清楚啥是积热
从zen2开始，散热器出来的风是温的，二极管已经奔90度去，这才是积热

靓仙人 · 发表于 2022-9-4 08:01

提示: 作者被禁止或删除内容自动屏蔽

af_x_if · 发表于 2022-9-3 22:08

yy323818 发表于 2022-9-3 21:55
积热的本质就是散热跟不上发热。关键目前两家的发热功耗越来越大，不管怎么加强导热都已经到极限了！如果现 ...

大小核后应该会趋向极端化
大核会牺牲能效追求绝对性能，而多线程性能靠能效小核在有限的TDP下撑出来。

yy323818 · 发表于 2022-9-3 21:55

积热的本质就是散热跟不上发热。关键目前两家的发热功耗越来越大，不管怎么加强导热都已经到极限了！如果现在都是4G以内的频率！怎么可能出现积热，所以现在就是要重性能，轻功耗。IPC的提升方法两家都有储备，只是慢慢来罢了！12代6发射5.5G，以后随着工艺进步就会出8发射IPC大幅度提升，4.5G，然后频率慢慢挤牙膏，周而复始

yaosetsuna · 发表于 2022-9-3 21:49

正常使用的话影响没这么大吧

wasili8888 · 发表于 2022-9-3 20:37

af_x_if 发表于 2022-9-3 17:34
3600的待机功耗本来就比8700K高得多呀

zen2 zen3这个io die 待机吃掉15瓦本身的core待机还好，可以参考一下同时两代的apu

yufeiyuejs · 发表于 2022-9-3 19:52

你先搞清楚积热是什么吧，能压200w的比只能压150w的积么

panzerlied · 发表于 2022-9-3 19:43

wjm47196 发表于 2022-9-3 19:19
zen2积热啊
难道不是吗

那他又说不是啊

wwwyj · 发表于 2022-9-3 19:37

直接cpu和aio冷头做成一体

af_x_if · 发表于 2022-9-3 19:33

任何材料导热率都不是无限大的，单位面积的导热量大概就是
削die+钎焊>不削+钎焊>不削+硅脂

至于说单位面积功耗的增长，这个一半当然是现代工艺密度提高和功耗降低不同步，另一方面当然是A和I双方不断提高产品功耗的形式竞争，而PC机箱宽阔的空间也允许一定程度的拓展功耗上限。与之对比，苹果也在不断改进工艺，而且工艺库选择的密度比AMD同代工艺产品更高，但是低压力外加手机有限体积散热难以改善，其手机芯片功耗基本不增长，也就不存在单位面积功耗的增长了。

wjm47196 · 发表于 2022-9-3 19:19

panzerlied 发表于 2022-9-3 19:17
那个，你们出来论战的时候能不能统一一下说法。我知道Zen1发热大耐压差，昨天我看到一个人说AMD用高级工 ...

zen2积热啊
难道不是吗

wjm47196 · 发表于 2022-9-3 19:18

JP_ToKyo 发表于 2022-9-3 18:22
IBM不是有個科技是硅級的水道嗎....應該有億點貴...

tsmc之前解决方案也有

panzerlied · 发表于 2022-9-3 19:17

爱你二万发表于 2022-9-3 19:03
直到9代积热还属于intel？那我首发买的1700X那个发热量是凭空来的？之前推土机打桩机那些不作讨论，没有任 ...

那个，你们出来论战的时候能不能统一一下说法。我知道Zen1发热大耐压差，昨天我看到一个人说AMD用高级工艺N7后，也就是Zen2后就开始积热了，我没有忍心回复。你们这样王八拳，真的没有战斗力啊。

爱你二万 · 发表于 2022-9-3 19:03

提示: 作者被禁止或删除内容自动屏蔽

chp1979 · 发表于 2022-9-3 18:42

9代酷睿出的时候intel还是制程领先的一方

账号		自动登录	找回密码
密码			加入我们

靓仙人靓仙人当前离线积分 3547	发表于 2022-9-4 08:01 \| 显示全部楼层提示: 作者被禁止或删除内容自动屏蔽
靓仙人靓仙人当前离线积分 3547
	回复举报

爱你二万爱你二万当前离线积分 945	发表于 2022-9-3 19:03 \| 显示全部楼层提示: 作者被禁止或删除内容自动屏蔽
爱你二万爱你二万当前离线积分 945
	回复举报

[CPU] 关于积热我说一下自己的回忆

浏览过的版块