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[CPU] AMD 为什么要保留 AM4 散热器兼容性,加厚 IHS导致 95 度炸锅?

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发表于 2022-9-27 04:27 | 显示全部楼层 |阅读模式
本帖最后由 privater 于 2022-9-26 17:00 编辑

刚刚看了 Day 1 的各路 Ryzen 7000 评测,从最初发布时一个疑问依然挥之不去:

AMD 为什么要保留 AM4 散热器兼容性?

感觉这完全是毫无必要的一件事:

1. AM4 的按压扣具本身就不方便安装,也不利于受力均衡。
2. AM4 扣具型散热器即便是官方原装散热器,在 Zen 带散热器盒装版也换成了四颗螺丝而不是扣具。
3. AM4 很多第三方散热高阶散热器都会要求拆掉这个无用的塑料架子,直接用螺丝固定散热器。

所以这个妈不疼爹不爱的扣具何德何能居然成为 AM4 到 AM5 唯一保留项目?

而看了 der8auer 的开盖视频更是让人怒火中烧:

https://www.youtube.com/watch?v=y_jaS_FZcjI&t=1131s

视频重点:

7900X 开盖前 360 水冷 R20 满负荷 92度,略微超频即刻死机

7900X 开盖后 满负荷 72度,超频顺利通过

Screen Shot 2022-09-26 at 1.09.40 PM.jpg

而这里面最关键的问题是:AMD 为了保证 AM4 散热器兼容性,刻意被顶盖做成了如今的异形结构的同时,还做了1.6mm 厚:

Screen Shot 2022-09-26 at 1.11.06 PM.jpg

Screen Shot 2022-09-26 at 1.11.11 PM.jpg

谁看到这里估计都要炸锅,AMD 为啥了这个所谓的 AM4 散热器兼容,不仅刻意保留了毫无必要且难用的 AM4 散热器塑料夹子,甚至加厚了 IHS 顶盖来满足 AM4 扣具厚度需求。

der8auer 也确认了并不是顶盖使用的焊接材料问题,AM5 顶盖依然是金属焊接材料,没有使用 Intel 牙膏:

Screen Shot 2022-09-26 at 1.10.36 PM.jpg

所以最终问题就是:

AM4 换到 AM5,新平台,新气象,即便是更换了散热模组设计,估计没人会苛责 AMD。

AM4 的散热扣具设计本身就带了太多的兼容考虑,其原始设计几乎可以追溯到几十年前:

SCR_20.jpeg

AM4 平台后期的散热器也回到了拧螺丝的设计模式:

amd_ryzen_wraith_spire_rgb_cpu_1592313113_bba86a9a_progressive.jpeg

而且这也是吸取 AM4 教训,重新设计新的散热器架构的机会。而 AMD 不仅没有抓住这个机会,反而为了制造一个向后兼容的“卖点”,强行把 AM4 散热模组规格移植到 AM5 平台上,不仅 IHS 外形异形化,还不得不加厚来弥补高度差异。


而从用户角度来说,这不过就是给拥有旧 AM4 散热器扣具的人省了十几块钱扣具升级费用,但是换来的是为了很多年都要饱受 95c 高温摧残,颇有点为了芝麻丢个西瓜。
发表于 2022-10-7 11:44 | 显示全部楼层
lz有没有想过,事实上正是因顶盖够厚才能压得住温度,因为ccd发热偏在一边,顶盖薄了反而不利于热量传导积热会更严重。开盖上液金完全改变了原本的热传导路径,等于是散热器底座代替了原本顶盖的作用,不具备可比性。
发表于 2022-10-6 22:16 | 显示全部楼层
本帖最后由 lqf3dnow 于 2022-10-6 22:27 编辑

B站也有一个解释,
https://www.bilibili.com/video/BV11e4y1z7LA/
所以说AM5兼容AM4是AMD最大的设计失误
发表于 2022-10-3 12:00 | 显示全部楼层
午夜幽骑王 发表于 2022-9-27 09:00
你这不严谨啊,如果Zen4开盖暴降22℃而Zen3用同样的方法处理后降幅明显比Zen4小,那确实可以说是顶盖背锅。 ...

翼王测试了,5900x开盖之后只降3度
zen4这个顶盖就是傻逼
发表于 2022-9-28 23:22 | 显示全部楼层
fluttershy 发表于 2022-9-28 15:30
微星拿58X3D经验那个做了降压 单核PBO效能 多核AUTO效能
华硕应该也能 其他家都不知道了 反正pbo6档 就像 ...

单核冲 多核保守应该是更好的选择。。
发表于 2022-9-28 23:21 | 显示全部楼层
liu3yang3715 发表于 2022-9-28 15:27
我看B站吃瓜大师测试了一下所谓的“PBO优化”,是没有效果的。

看了你的说法,我以为是关掉就能解决。

关掉应该能解决  不过现在BIOS应该还不完善
发表于 2022-9-28 23:15 | 显示全部楼层
90多度如果不掉频就不管他了!众生平等反正热的不是我
发表于 2022-9-28 16:33 | 显示全部楼层
fluttershy 发表于 2022-9-28 15:38
降到和ZEN3同频率能耗比很好看可是比ZEN3 最高才提高8% 这还是6400内存跑低延迟高带宽模式 ...

反正CPU是没有什么看头了。

明年APU如果那个680M核显给配上的话,主要是买个小主机核显,时不时1080p下打个游戏什么的。
发表于 2022-9-28 16:12 | 显示全部楼层
其实是AMD这次激进了,之前我记得拷机过80几度就降频的,这次为了高频也拼了
发表于 2022-9-28 16:09 | 显示全部楼层
提示: 作者被禁止或删除 内容自动屏蔽
发表于 2022-9-28 16:07 | 显示全部楼层
bigeblis 发表于 2022-9-28 16:02
显卡核心动不动300W,温度照样可以控制的很好,是不是因为核心面积很大,散热效果更佳? ...

面积的影响因素肯定有的, 还有就是显卡的散热规模也更大
发表于 2022-9-28 16:05 | 显示全部楼层
issues 发表于 2022-9-28 15:55
Zen4开盖液金直触降温幅度比X299的硅脂7900X开盖液金直触降温幅度都大
只能用逆天来形容 ...

5nm热密度太高了,die的面积又小
发表于 2022-9-28 16:02 | 显示全部楼层
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发表于 2022-9-28 15:57 | 显示全部楼层
提示: 作者被禁止或删除 内容自动屏蔽
发表于 2022-9-28 15:55 | 显示全部楼层
Alienxzy 发表于 2022-9-28 11:22
Intel的做法不是削薄die的硅封装,加厚顶盖?我认为是chiplet封装高度不一致导致的问题,APU就好很多,一个 ...

Zen4开盖液金直触降温幅度比X299的硅脂7900X开盖液金直触降温幅度都大
只能用逆天来形容
发表于 2022-9-28 15:52 | 显示全部楼层
当年480公版也不是骂过 为啥不用均热板 还是铝片加一点点铜
公版那次失误还要大 6相供电结果对半切 PCIE2.0取电烧口 最后只能驱动把3+3变成3+1
发表于 2022-9-28 15:38 | 显示全部楼层
liu3yang3715 发表于 2022-9-28 15:27
我看B站吃瓜大师测试了一下所谓的“PBO优化”,是没有效果的。

看了你的说法,我以为是关掉就能解决。

降到和ZEN3同频率能耗比很好看可是比ZEN3 最高才提高8% 这还是6400内存跑低延迟高带宽模式
发表于 2022-9-28 15:30 | 显示全部楼层
Illidan2004 发表于 2022-9-28 12:18
我错了 看了评测 发现这次不开PBO也热得很。。
Auto下非常激进。。。

微星拿58X3D经验那个做了降压 单核PBO效能 多核AUTO效能
华硕应该也能 其他家都不知道了 反正pbo6档 就像脱裤子放屁一样
发表于 2022-9-28 15:27 | 显示全部楼层
本帖最后由 liu3yang3715 于 2022-9-28 15:29 编辑
Illidan2004 发表于 2022-9-28 12:18
我错了 看了评测 发现这次不开PBO也热得很。。
Auto下非常激进。。。


我看B站吃瓜大师测试了一下所谓的“PBO优化”,是没有效果的。

看了你的说法,我以为是关掉就能解决。

目前我需要的就是一个超强的核显以及匹配的CPU,对于CPU的性能我的容忍度还是比较高的。

只要价格合适,买回来手动降频也行吧。
发表于 2022-9-28 12:18 | 显示全部楼层
liu3yang3715 发表于 2022-9-28 08:18
等7000 APU出来了,我试试。


我错了 看了评测 发现这次不开PBO也热得很。。
Auto下非常激进。。。

可能要反向开了 开PBO降功耗

7000APU我估计会不错  因为在甜点区间  能耗比提升很大
5950X 16C 4.4G大概230W以上
7950X可能140W就可以了
发表于 2022-9-28 11:22 | 显示全部楼层
Intel的做法不是削薄die的硅封装,加厚顶盖?我认为是chiplet封装高度不一致导致的问题,APU就好很多,一个工艺做,连内存超频都能好很多
发表于 2022-9-28 10:34 | 显示全部楼层
中低端用户就没有这方面的顾虑了
发表于 2022-9-28 09:32 | 显示全部楼层
luantao 发表于 2022-9-28 08:27
我不太明白...CPU95度让他热去呗...又没让你伸手去摸..只要是正常工作温度大可不必操心. ...

君不见AMD官宣290x跑98正常°之事乎?
发表于 2022-9-28 09:23 来自手机 | 显示全部楼层
积热
发表于 2022-9-28 09:19 | 显示全部楼层
什么时候能把cpu直接做在水冷头上?
发表于 2022-9-28 09:02 | 显示全部楼层
撕裂者用户果然是不是亲生的
发表于 2022-9-28 08:54 | 显示全部楼层
主要的散热问题并不是兼容AM4散热器导致的,是AM4继承下来的老问题,就是热量不容易导出去,之前AM4时候泰国clock'EM UP就做过水冷开盖直触冷头,温度暴降20度,B站也有国内的试验过。主要导致这个问题还是封装,热量导不出去
 楼主| 发表于 2022-9-28 08:40 | 显示全部楼层
本帖最后由 privater 于 2022-9-27 16:41 编辑
luantao 发表于 2022-9-27 16:27
我不太明白...CPU95度让他热去呗...又没让你伸手去摸..只要是正常工作温度大可不必操心. ...


如果大家都是热,95度就是正常温度,大家估计没意见,问题是现实情况是 7000系以前,大部分 CPU 并不会高烧到如此。

更何况几乎所有的制冷温控策略都是通过温度来控制风扇转速,CPU 从低温到满载高温的区间越大,那么控制的精细度也就越细腻,可以找到足够多的区间既保证了性能,又兼顾静音。

而如果一个 CPU 来了就是 50c - 95c 3秒完成跳变,请问你散热温控如何做?
更何况这次并不是用弱鸡的散热器在压,而是 360 AIO 压 7700X 这种本该是中端的产品都能飙到 95c:

WechatIMG7531.jpeg


最后实际了来说,即便是你相信 AMD 的说法, 95c 看似对 CPU 本身无害,你不能保证这么高的温度就让主板上元器件无害,温度越高,寿命是指数级递减的,要不干嘛人们这么拒绝**? GDDR6X 标称 110c 都是正常温度,为啥你们不去买仅仅100c 的矿渣?

再退一步来说,如今选择面如此大,12代和 13代 哪怕是 AM4 的价格也很有竞争力,犯不着为了 AMD 所谓的灰烬释放,为了那多出来的 5%去给自己找麻烦。
发表于 2022-9-28 08:27 | 显示全部楼层
我不太明白...CPU95度让他热去呗...又没让你伸手去摸..只要是正常工作温度大可不必操心.
发表于 2022-9-28 08:18 | 显示全部楼层
Illidan2004 发表于 2022-9-27 16:27
不开pbo绝对不热

不就是为了主频拉到冒烟比跑分吗。。。

等7000 APU出来了,我试试。

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