联想是从什么时候开始使用低温焊锡的？

solder

首先就是引入这个技术的时间，求助了，感谢

再有，yoga 14c 2022锐龙版 680m集显这款确定是低温焊锡吗？

NVIDIADS

单位thinkbook K3 thinkpad E14/E15  充电芯片 烧毁 很多了

hushong1989

小尾巴呀 发表于 2023-2-13 13:11
倒装主板是维护性地狱，吹啥也别吹倒装啊。。。。

对，倒装好像是B站哪个UP提出来的，可能那个UP觉得芯片朝上热量就不会传达到锡球上了。
可能他觉得空气导热比锡更高吧。

yingfores

zsnw9527 发表于 2023-2-13 10:05
每年清灰，每年换好硅脂。使用时注意散热

以后使用超低温焊锡了，是不是要：每月清灰，每月换好硅脂。使用时注意空调开12度

ancientplant

dodd 发表于 2023-2-14 13:02
你没明白意思。如果低温锡全是优点的话联想为什么不在x13s上用呢？估计还是自己心里也没谱不敢用在第一次 ...

个人猜，应该是有用的。前几年都在提倡环保减排(去年除外)，尤其是欧美国家。你生产链不够"环保"，产品不好卖。

ancientplant

jcd_chh 发表于 2023-2-14 09:00
LTS第一反应是long term support还挺应景的
我看还有维修号写的和CPU加黑胶有关，会更容易导致接触不 ...

估计黑胶只是增加维修难度。搞维修的都讨厌黑胶和牛屎。

强东隆强

脸肿汉化组 发表于 2023-2-13 10:49
2017年初开始
最早在X1C以及TP的E系列上采用
当然我也不知道这俩系列这么些年怎么没有人出来说焊锡有问题

现在的pcb越来越薄，又是那么大的pcb，还要迎合散热器尺寸形状，被切割的奇形怪状，过炉不加载具支撑的话肯定是会变形的。有载具和盖板就算217度的锡膏都不会有形变问题。

大概率还是低温锡更便宜，想省钱，又遇到楼层网友说的黑胶膨胀系数在低温阶段膨胀过大，导致故障几率暴增。

强东隆强

CRazy-牛牛 发表于 2023-2-13 11:03
用在低温部件当然没问题的。

一般都是统一锡膏的，回流焊过一次回流炉就成型了，用2种锡膏就得根据锡膏曲线过2次回流炉，还得增加一台回流炉，流水线也被拉长，成本又得增加了。说到底还是压成本压得太凶了

lpbfox

联想坏得狠  坚决不买就是了

脸肿汉化组

rchbk 发表于 2023-2-14 14:36
这东西能有多环保？感觉整个行业都被政客忽悠了。。。

更低的温度也可以减少PCB板的形变提高良率
环保是最冠冕堂皇的理由，但是并不是说单纯因为环保

rchbk

这东西能有多环保？感觉整个行业都被政客忽悠了。。。

JP_ToKyo

木子滴血 发表于 2023-2-14 13:17
盲猜设计的时候之前几代还没出大问题，本着省事的原则，继续这样设计了 ...

越省越改..越改口碑崩....
原本打算買台小新PAD的....結果看很多用1年電池就炸裂尿崩...那還能有口碑嗎....

現在本本也出虛焊問題....唉唷唷.....

木子滴血

盲猜设计的时候之前几代还没出大问题，本着省事的原则，继续这样设计了

dodd

pp0pp 发表于 2023-2-14 09:34
没写就没事，迫害妄想症吗？

你没明白意思。如果低温锡全是优点的话联想为什么不在x13s上用呢？估计还是自己心里也没谱不敢用在第一次合作的高通上面。

ADF-official

zerogeorge 发表于 2023-2-13 14:10
目前来看低温锡是一个原因，另一个是联想在CPU下面罐黑胶，两种材料的高温膨胀系数不一样导致脱焊，其他笔 ...

我看b站的靓仔修机和你推断的一毛一样

laowu349

tjsoft 发表于 2023-2-13 15:39
联想是从什么时候开始使用低温焊锡的，据说是2017年

是的 2017年
Lenovo Announces Breakthrough, Innovative PC Manufacturing Process
7 February 2017
New Low Temperature Solder manufacturing process will reduce carbon emissions by 35%1
Estimated annual saving of 5,956 metric tons of CO2, equivalent to the consumption of 670,170 gallons of gasoline per year3

jyjs3993

死也要爱钱 发表于 2023-2-13 16:19
那你看一下火鸡（孤独凤凰战士，联想前设计人员之一）在知乎最近发的一条，他有举例主板上的LTS标记，你 ...

这个动态我也看到了，只是最近的联想本子大部分都贴着黑色的绝缘贴，看不到。

pp0pp

dodd 发表于 2023-2-14 08:54
神奇的是x13s居然没写低温锡，可能联想还是心里有鬼啊。

没写就没事，迫害妄想症吗？

yehaku

低温焊锡方便自己折腾升级修理。没事找个风枪吧芯片吹下来玩玩。

extrame

现在爆出来可能是之前的笔记本开始陆续出问题了吧.

用低温焊锡没问题, 但是最近这几代cpu和显卡功耗越来越高, 也越来越热, 一旦和主板或者固定灌胶膨胀系数差异过大, 很容易因为应力增高导致提前虚焊.
之前公司买了4太T15, 刚过两年保已经坏了两台了...

现在笔记本确实没有老本子抗用, 公司仓库还有一台12年的笔记本, 用来装xp测试老设备用的, 10年了除了慢一点毛病没有, 质量感觉比现在的本子好多了.

kyzx525

目前在使用y9000k 2020款，还有半年过保，就在最近显卡坏了，算是我运气好还在保修内，不过由于我当时首发，送了一年的整机保修，不然我这会已经过保了。送修的时候问了一下，过保的话换显卡得1200左右。这让我很怀疑这个报废计划是不是真的，反正让人换机或者购买延保。

jcd_chh

LTS第一反应是long term support还挺应景的
我看还有维修号写的和CPU加黑胶有关，会更容易导致接触不良？

dodd

jyjs3993 发表于 2023-2-13 15:28
看了下，这个标注只在2022年开始的新款上才有标注，2022年之前的款没有标注。
PSREF里也是这样。
2022年 ...

神奇的是x13s居然没写低温锡，可能联想还是心里有鬼啊。

dodd

脸肿汉化组 发表于 2023-2-13 10:49
2017年初开始
最早在X1C以及TP的E系列上采用
当然我也不知道这俩系列这么些年怎么没有人出来说焊锡有问题

低温锡也分熔点180度，138度等好几种，这次被曝出问题的是138度的低温锡。联想的官方手册里也查不到到底用的哪种低温锡。

solder

不买了，不是刚需，就是种草。
既然这样就继续用我的x230t，反正我也不用本本打游戏

solar_cs

联想会不加召回？

死也要爱钱

jyjs3993 发表于 2023-2-13 15:28
看了下，这个标注只在2022年开始的新款上才有标注，2022年之前的款没有标注。
PSREF里也是这样。
2022年 ...

那你看一下火鸡（孤独凤凰战士，联想前设计人员之一）在知乎最近发的一条，他有举例主板上的LTS标记，你再去找找自己机型的拆机图or自己拆开找找看就知道了

tjsoft

联想是从什么时候开始使用低温焊锡的，据说是2017年

jyjs3993

死也要爱钱 发表于 2023-2-13 10:09
19底-20年初开始用
判断方法：
①采用低温锡（Low Temperature Solder，LTS）的笔记本在主板上用比较大的字 ...

看了下，这个标注只在2022年开始的新款上才有标注，2022年之前的款没有标注。
PSREF里也是这样。
2022年的TP我大致看了下，X1,T14.X13基本都是LTS了