关于13900K/KS开盖、还有ICEMAN、EK直触冷头的测试

sam_no90

防杠说明：
0、13900K/KS可以通过降压获得温度的大幅降低，这个我知道；
1、13th虽然是钎焊，但是EKWB开盖直触冷头配合液金，能获得10-15度的温度下降；
2、这里我们讨论的是开盖冷头直触，并不是开盖换液金再回盖的硅脂U模式；
3、至于是不是值得开盖，看完大家可能都有结论了，反正我玩了一下，也获得了一些新知识，也明白了之前8th的直触为什么没有啥提升；



这里我不展示能降多少度，LTT KITGURU都测试了，我的结果和他们类似，我只说一些使用中会遇到的问题，和非常值得被注意的点 。

本次测试使用的硬件：

• 13900K/KS（开盖）
• Z790 Hero
• Z790 Strix-E
• Z690 Master
• ICEMAN直触冷头
• EKWB 直触冷头
• 暴力熊液金
• 常规硅脂
• 相变硅脂
  

我先说一个非常耸人听闻的结论，如果你使用硅脂/相变硅脂。那么开盖之后可能比不开盖散热更差，特别是EKWB的直触冷头，很可能150w就直接过热撞墙
无论是ICEMAN和EKWB都推荐大家使用“液金”作为导热介质，我想这也就是为什么EK默认就送了暴力熊的液金


血淋淋的红字结束，然后具体说一下原因：
1、开盖之后的die不是纯平的，而是有一定弧度的，这个弧度还不小；
2、LGA1700的插座可能存在不同的供应商和一定的尺寸差异；
3、EK的直触冷头铜底不会接触到die上，而是被保护框加起来了，这个间隙还不小；
4、在使用硅脂条件下，Z790 Hero/Strix-E无论是EKWB还是ICEMAN都没有正常的温度表现，大概EK 150w撞墙、ICEMAN好点有限；
5、Z690 Master使用硅脂的时候，ICEMAN表现类似于传统水冷，可能略好一点，但是EKWB依然无能为力；
6、其实原因就是1、2，使用液金的导热系数也更好上一截，可以发挥出开盖的效果；
7、13900K小核心的位置更偏离中心，所以和冷头的间隙会更大，导热会更差，测试中小核心温度可能会比大核心更高。我自己测试如此，我看龙凤水冷用ICEMAN测试的视频截图也是如此。使用液金可以改善。


然后请注意：液金无法像硅脂一样被压平，所以一定要尽可能的涂抹均匀，涂抹的问题会导致某些核心温度偏高。
正确的涂抹方式：die和冷头底座对应区域都需要薄薄的涂上一层，保证两者的顺利接触，只涂一边是不行的，切记！


下面放一下图片吧，首先是Z790 Strix-E，可以看到EK没有接触上，ICEMAN只有中心接触上了，也从证实了die本身不平的问题；

然后是Z690 Master，这次ICEMAN接触的效果好了一些。EK的依旧无法接触上，EK那个设计就是不让铜底压到die上的





以上就是我自己的测试结果，当然我也只开盖了两个CPU、测试的主板也有限，欢迎大家讨论和补充

落寞之心

fdgdfgd 发表于 2025-1-2 13:57
现在有了那个石墨烯的导热片，对是否镜面纯平的要求貌似没有那么高了。

和开盖直触用硅脂有异曲同工之妙

柠檬果冻

Dzzz 发表于 2025-1-2 15:27
低温锡也是软膏，跟涂硅胶一样安装，只不过安装完之后用风枪吹一下
涂薄一点，吹完检查一下别溢出短路
很 ...

emmm我倒是有尝试过用那个LGA1366的u来做钎焊过，但是受限于没有板子我也不知道能不能点亮那个U反正就是直接焊接到冷头上即可，另外就是冷头那头需要镀金层或者纯铜层才能给那个铟锡合金浸润到那个金属表面，才行之后就是这层钎焊料需要有个0.05MM的间隙在里面才可以，否则你是压die下去焊接就会直接把那堆钎焊料给挤出来了就没有导热性能了，牙膏的原厂铟锡焊片应该是有个0.3mm厚的加上顶盖内部有一定弧度关系那么那个钎焊层大概有个0.15mm左右的厚度吧。反正要做这个东西只能去用暴力熊的那个开盖直触的冷头来焊接了，焊接的温度是170至180度具体看你那个恒温台了。
   此外那个铟锡合金在淘宝上有卖但是挺贵的。可以去找1366那些老U开了刮下来成分都是软钎焊的IN52SN48的材料。助焊剂可以氢化松香吧就是那种白色的松香，要么就是买那个特殊的助焊剂了，纯铜材料需要预处理焊接的表面给它先上一层铟锡合金之后才能给U焊接上去，不然焊接不良而且有空洞气孔在里面。

Dzzz

wavewoo 发表于 2025-1-2 14:13
理论上有效，但是这样一焊你怎么安装cpu?

低温锡也是软膏，跟涂硅胶一样安装，只不过安装完之后用风枪吹一下
涂薄一点，吹完检查一下别溢出短路
很薄的一层低温锡应该也没什么粘合力，不会影响拆卸
我觉得还是有可操作性的

sam_no90

fdgdfgd 发表于 2025-1-2 13:57
现在有了那个石墨烯的导热片，对是否镜面纯平的要求貌似没有那么高了。

这种场景下代替不了液金

wavewoo

Dzzz 发表于 2023-4-5 03:01
我是在想，干脆别开盖了，用低温锡代替散热硅胶怎么样
低温锡淘宝上能买到138度、183度的，风枪吹一下就搞 ...

理论上有效，但是这样一焊你怎么安装cpu?

柠檬果冻

sam_no90 发表于 2024-4-29 09:53
对于动手能力相对一般的用户来说，确实不推荐折腾。

139和149那个得行，怎么就温度就不错了呢

其实说白点钎焊层太厚，原装顶盖冲压的工艺下来并不能去控制这个钎焊层的厚度，如果说用上CNC顶盖去做钎焊这个钎焊层应该会降低很多。

液金和直触冷头也是这个道理减小间隙，热能更快速的被导走。

然后近期我发现另一款直触冷头也应该上市了，就是暴力熊那个暴力熊这个应该来说设计上最全面的了，凸出来去接触DIE这点就非常好这样能获得更大的接触力和更小的间隙，另外那个就是泰国老那个冷头了那个应该可以说是传奇物件了设计得也很好

柠檬果冻

落寞之心 发表于 2024-4-25 19:56
液金那么容易流动的话，国产有液金是添加金刚石粉末的号称高温不流淌；还有个咸鱼上看到的金属膏液金也是 ...

你真的想做到不流动的你可以自己去买淘宝那个什么鼎什么鬼的金属那家液金，自己参入一点点的AR分析的银粉末下去就会变得特别粘了，要用棉签蘸取一丝丝就足以，我试过大概可能参入银粉末之后那个液金的熔点会去到40度这样才会有更大的流动性这样。

sam_no90

enjoywoo 发表于 2024-4-28 23:36
拆解风险高，开完盖清理也很麻烦，硅片高度不一致，还得买暴力熊的打磨工具，然后出不了二手，极大的精神 ...

对于动手能力相对一般的用户来说，确实不推荐折腾。

139和149那个得行，怎么就温度就不错了呢

enjoywoo

sam_no90 发表于 2024-4-27 21:38
咋说呢，如果你对CPU的温度有些偏执的想法，那么除了开盖就是压缩机了。

我只能说这东西值得玩玩 ...

拆解风险高，开完盖清理也很麻烦，硅片高度不一致，还得买暴力熊的打磨工具，然后出不了二手，极大的精神损害和内耗，然后换来10度的提升吧。关键是，上水的话不开盖温度已经很不错了。

sam_no90

enjoywoo 发表于 2024-4-27 02:45
开盖属于负向折腾，真的没意义

咋说呢，如果你对CPU的温度有些偏执的想法，那么除了开盖就是压缩机了。

我只能说这东西值得玩玩

enjoywoo

开盖属于负向折腾，真的没意义

caoyuxin

sam_no90 发表于 2024-4-26 09:57
不上压缩机的话，水温变化幅度不大

上个压缩机，用凝固成固体更低的液体会不会效果更好？

sam_no90

caoyuxin 发表于 2024-4-25 20:02
要是水温能控制的更低点，估计还能强很多。

不上压缩机的话，水温变化幅度不大

caoyuxin

要是水温能控制的更低点，估计还能强很多。

落寞之心

柠檬果冻 发表于 2023-12-16 22:05
大概率没什么用，可能坚持1-2个月你又要重新加了，因为你DIE填充液金的量多了。轻轻碰到机箱或者挪动都会 ...

液金那么容易流动的话，国产有液金是添加金刚石粉末的号称高温不流淌；还有个咸鱼上看到的金属膏液金也是号称不流淌但是非常难涂。不知道这种液金的导热效果怎么样。

FFei@

🈶开盖的计划，关注一波，谢谢

柠檬果冻

kinglfa 发表于 2023-12-17 00:23
die的弧度该不会是开盖之前的散热器底座给压弯的吧？

并不是，而是DIE有热膨胀，相当于就是这个die开机之后跑睿频机制或者超睿频这样。一冷一热反复热冲击那个软钎焊，然后die就会中心顶起来。我看AMD那个8700G的开盖视频，DER8用那些先进仪器侧出来也是中心点凸起的。理论上来说只要把DIE打磨平整之后用上进口顶盖，回盖的时候两个面贴合度越高越好。

反正开盖上液金你只要做到那个顶盖和DIE的接触面越紧密那么DIE的热冲击越小。你的液金也不会过分流走。这样你就可以液金能使用得很久，如果反复热冲击贴合度差的就会出现某天你开机之后某个核心就开始热得不行给你关机掉了。然后就是液金我感觉这个东西像是工作温度在90度以下的时候结渣概率较小。

23319858

开盖的话还是换液金更划算

kinglfa

die的弧度该不会是开盖之前的散热器底座给压弯的吧？

niuniudie

9900k开盖换磨die+上液金，用了2年PCIE不识别
又过了一年不开机
这还没到直触呢
。。。想想这玩意就不敢碰
不过大佬们是真厉害

柠檬果冻

bodge 发表于 2023-11-11 15:32
最近想尝试一下直触液金，想请教一下或许装入后竖立起来的工况，可以用0.5mm-1mm的莱九绕着die围一圈来防 ...

大概率没什么用，可能坚持1-2个月你又要重新加了，因为你DIE填充液金的量多了。轻轻碰到机箱或者挪动都会流动走！加上DIE本身就不是那么的平中心点高两边低往下流动的可能性更大了。
  按我的话我还是推荐去购买那个进口顶盖，并且对照前面那些电容电阻的图，把电容电阻拆下来之后把DIE打磨平整，那个进口顶盖也要打磨用来配合DIE的高度。实际上就是为了去匹配两个面的贴合度。间隙越小贴合度越高导热越高！反正总的来说直触这个东西只是凉快的大核，如果你加入了比较多的液金可以缓解一下整个DIE的封装温度。但是始终无法做到用进口的顶盖加上打磨平整的DIE的温度水平。毕竟两者的贴合度都不一样。只不过直触的效果是那个电压能更加低的去跑一些测试而已，但是实际上玩些游戏这些什么的，过了测试的电压也还是无法正常玩游戏。

你真的想开盖直触的话还是去买那个泰国佬的那个直触冷头吧。那个的效果还是挺好的。前提是你得会自己去配合这些间隙，否者表现还是差劲。磨DIE也不用担心会磨爆。我这颗U也磨了有10多次了这个月5号的时候也是重新开了一次盖去打磨匹配一次而且也去用了国产液金了国产的液金流动性相对低一点，而且这次涂得也比之前更加的薄效果基本上跟上面的那个1.25V那个FPU的温度一样都是一样的水温，跑出来也是一样的温度，而且现在跑的1.28V电压频率这些都不动。水温去参考最大值吧。

1.25V的水温是27度，1.28V的水温是26度最高，那个外部温度是出水的水温。EMM那个直触的冷头当时用的欧酷的XPX PRO大核心版。现在这个用顶盖的是BY的0.08的全铜冷头，冷板自己镀了一层超薄镍，差不多就是用牙膏磨个两分钟就露铜的这种。

deergula

我是用的EK的直触套件。机器是竖立的用了大约一个半月，目前各核心正常。也是加了很多液金（尽量多）。因为EK有个泡膜保护圈所以没做什么防护。

bodge

柠檬果冻 发表于 2023-5-8 13:21
横装？竖立起来装入机箱吗？如果是这样的话建议多加点一点液金进去（类似回盖）之后就是冷头处建议不要刷 ...

最近想尝试一下直触液金，想请教一下或许装入后竖立起来的工况，可以用0.5mm-1mm的莱九绕着die围一圈来防止液金侧漏或者下流吗？

bodge

宝藏贴，学到太多了，这两天我也换液金直触玩玩试试，希望不进行打磨，只进行液金腐蚀掉钎焊也能获得不错的效能

柠檬果冻

柠檬果冻 发表于 2023-10-23 02:16
最近碰到 一个老哥在淘宝问我CPU装了直触保护架的问题

他的问题是CPU 更换0201 2.2uf的电容器上去之后安装 ...

有DIE的 PCB图片我就不上了怕某些修U的奸商看到后大发横财，我也不会去贴吧上去写这些东西懂的都懂！看了之后自己懂是什么问题就好了！
如果以上信息帮不到你 需要LGA1700的针脚图可以私我

柠檬果冻

最近碰到 一个老哥在淘宝问我CPU装了直触保护架的问题

他的问题是CPU 更换0201 2.2uf的电容器上去之后安装了ICE的直触保护架，之后用了一段时间手欠打了，自己觉得这个电容器焊接得不是特别漂亮还是怎么样的。用热风枪450度吹了几分钟，结果再次上机之后PCIE-X16 (5.0)的槽子插显卡之后开机卡VGA白灯点不了机器。【此时我的也是正巧的开盖之后CPU直连的M.2插槽无法读到硬盘】

但是正好是中秋+国庆所有卖元器件的店铺都关门了，等到10月6 7号的时候老哥的万用表到了我让他打了一下PCIE的对地二级值发现都正常，在让这个老哥打了一边CPU周围的电阻值给我


左边                           
【150R 】
                                         CPU   附带的互连图有画出来电阻电容的相连的连接点
【150R 】

【50R  】

【 2.2k 】                                         右下角 ：【电容器2.2UF 】   【150R】    【 2.2K】    【100R】


【电容器 电阻的封装规格都是0402的规格！】，【至于原厂蓝色的电阻个人理解为是某种定制的低漂电阻 日本KOA定制的室温下的电阻值非常的精确】
如果大家碰到CPU有什么小毛病的自行用万用表核对这些外部电阻是否都正常了。
【！！！！如果外部电阻的阻值都正常，主PCIE5.0的插座不可用或者跟这个老哥一样的建议把电容拆下来查看电容值是否低于2.2UF】

更换电阻电容器的最佳方法是：购买138度低温锡膏+吸锡带+936内热式烙铁或者别的60w以上的烙铁+热风枪焊台+助焊剂+修手机的PCB固定支架。

1.更换前请先确认所有电阻的组值是否正常

2. 更换异常的电阻 或者电容器时，先把低温锡打到异常电阻焊点的两端    ——   之后用360-380度的马蹄头烙铁烫下来  ——  烫下来之后打上助焊剂对焊盘用吸锡带拖锡处理，
——之后在焊盘上打上一点低温锡膏用镊子夹持摆放好到焊盘的位置上  ——  前面的步骤都做完之后打开热风枪焊台风速1档380度吹个10秒这样就上去了（开盖的U不需要任何的风嘴，如果你的CPU未开盖：风枪需要使用一个8mm的风嘴风速 2档 或1.5档看你是否能把元件吹飞的问题了这个风速关系温度建议380-420度，）

3.如果你都没有上面的设备建议去周边手机店找人给你看看了。
这些 电阻 电容 规格适用于 12 13代的CPU ，14代大概率也是一样的因为是13代的刷新版如果有兄弟有14代的U测量出来的结果不一样也请发帖回复！

据我人眼观察CPU表层走线来看，左边的4个电阻大概率是用于控制CPU内部的PCIE设备的。
而右下角的大概率是控制IMC 和某些早期开机时CPU自检过程需要匹配到的识别电阻什么之类的，就像用Z690最早期的BIOS和13代发布后的BIOS，开机动作都有改变按林大的那句话就是说更近牙膏厂的微调动作了。像有Under Voltage或者是正好这个BIOS版本有支持到13代CPU的版本，
【主机板的EZ BUG灯开机动作会变成 ：CPU-DRAM-CPU-VGA】

最早期的12代还未支持到13代的BIOS版本【开机的EZ BUG灯动作是：CPU红灯长亮-DRAM黄灯短亮-VGA白灯开机】

这个老哥最后的解决方式就是他最后面把电容器拆下来之后用万用表电容档量了之后发现电容的值只有1.7几UF了。后面他拿了之前购买的那些0201 16V 2.2UF   ±1%的元器件拆了十多个出来挨个测量容值发现都是偏低的都是在1.9几UF这样最后，他挑了几个料件有几个还在2.1几UF的电容器换换上去之后PCIE5.0终于正常了【他的那颗CPU是13900KF】

调侃一下这个老哥：（焊得不好心理作用）就是手欠用个450度的热风枪去加焊那个电容器，还没有助焊剂就有点头大。。。而且450度配了一个4还是6mm的风嘴用个低风速的档位吹了几分钟。。。
我刚开始听他这么一说都有点在担心他这个U是不是都被吹坏了，结果我自己实验用发热台加热CPU 在250-300度这样的，只要整体加热时不超过这个温度且DIE的封胶不开胶爆锡都没问题，而且不会因为高温导致CPU体制有下降的趋势，反正跟先前的回复的频率电压都一样都可以通过R23。


他这样做的结果就是把那个电容器烤到漏电状态了相当于一上电这个电容器就一直在漏电容值不够MLCC的电容器还是比较怕高温的贴片电阻也是这样。



至于我的CPU PCIE4.0的那条M.2无法读到是因为 CPU左边的最下面的电阻失效了2.2k失效成了150r，我等这个老哥报完电阻值给我之后对比换上去立马就可以识别到我的直连M.2了相当的开心！！！【我这颗是不起眼的126KF】


最后的最后！还是劝大家别手欠去用高温锡和高温度去焊接除非你想电容器 电阻失效你就用高温锡了！

还有以上的电阻和问题并不一定适用 ES CPU  但可以尝试打电阻值进行尝试看看是否都对得上，更换后是否能用。
ES别问我 ！！！ES别问我！！！  ES别问我！！！不知道自行核对！！！

识字牧童

阳光技师 发表于 2023-4-5 08:19
这个只能靠经验了，搞直触我压碎过两个核心了。其实刚开始还没事儿，结果一段时间后不开机了，拆开看到核心 ...

我玩魔改N个，都是直接压，一次都没碎。

就是液金涂抹需要技术，否则就会出现单个核心的问题。

柠檬果冻

deergula 发表于 2023-5-26 19:19
谢谢回复！我想用EK那个直触套件，但机箱是DENG M36 不能平放。看EK不是有个保护泡沫圈是不是多用点液金 ...

我用的就是这个顶盖，理论上就跟9代那时候一样顶盖和PCB缝隙一定大小时那么顶盖与DIE的贴合度更高越紧密的贴合度使得导热效率更高。这个顶盖买回来的之后你可以先试着放到PCB上透光法查看那个缝隙。你要是打磨的话先找个电工胶布把那个顶盖内部那个接触面贴上在用400目砂纸横向打磨就是两个耳朵这个方向！400目砂纸两下就剔除下去了。
  
封胶的话你买管704和0.15mm的打胶头在买10还是15ml的注射器把704灌进去然后排空注射器里面的空气之后装上那个打胶头就可以打胶回盖了！打胶一定要完全封死不然液金会氧化得非常非常快（704有种是比较稀的我买的是这种容易灌入注射器里面）
  至于回盖部分我没用这个ROCKIT COOL的回盖器，用的是超频三的那个防弯扣具或者是原装扣具压下去这样。不够淘宝有个卖60快的顶盖和回盖器你可以看看不知道能不能适用。不够我觉得应该可以因为这版的顶盖是跟原厂顶盖一样的只不过内边有镂空做了个台阶增加贴合性。